卓興車載Mini LED背光：多品類，小批量方案

    在車載Mini LED背光制造中，正面臨兩大核心挑戰(zhàn)：

    一是“多品類，小批量” 生產(chǎn)趨勢下，設(shè)備兼容性與換線效率不足；
    二是車規(guī)級“零缺陷” 質(zhì)量要求下，傳統(tǒng)固晶良率與過程管控難以達標。

    卓興半導(dǎo)體全新推出的 AS3601三擺臂固晶機，針對性破解這兩大痛點技術(shù)創(chuàng)新，全面滿足車載背光制造的效率與質(zhì)量雙重需求。

    “多品類，小批量”的高效生產(chǎn)方案

    01-全尺寸覆蓋：解決設(shè)備資源浪費

    由于車載屏幕尺寸多樣，一臺設(shè)備無法兼容下所有尺寸的基板，傳統(tǒng)的固晶設(shè)備往往需要根據(jù)產(chǎn)品尺寸來使用不同機型生產(chǎn)，導(dǎo)致設(shè)備的呆滯。

    而卓興AS3601三擺臂高速固晶機，一臺設(shè)備即可覆蓋270mm×520mm及以下所有基板尺寸，完美適配10~21英寸全系列車載背光模組，滿足所有的主流車載尺寸需求，大幅度降低設(shè)備呆滯，解決資源浪費問題。

    02-快速切線：解決切線時間浪費

    當同一條產(chǎn)線生產(chǎn)不同的產(chǎn)品生產(chǎn)時，需要切換不同設(shè)置。而車載背光“多產(chǎn)品，小批量”的生產(chǎn)模式，則意味著切線頻次高。如何管理切線效率，是提升整體產(chǎn)線生產(chǎn)效率的一大難點。

    市面上大部分固晶設(shè)備，采用串聯(lián)線體進行設(shè)備連接。串聯(lián)線體切線時間長的同時，只能夠?qū)崿F(xiàn)“單機單產(chǎn)品”或者“多機單產(chǎn)品”兩種模式，產(chǎn)能效率低，且耗費時間長。

    卓興半導(dǎo)體采用并聯(lián)線體生產(chǎn)模式，智能線體配置靈活，切線時間大幅度下降。

    不僅支持常規(guī)的“單機單產(chǎn)品”或者“多機單產(chǎn)品”兩種模式，同時可支持"多產(chǎn)品共線"生產(chǎn)，即：一條線體同時可以完成多個不同產(chǎn)品的生產(chǎn)。

    產(chǎn)品切換更便捷，降低換線造成的時間浪費，大幅提升產(chǎn)線利用率和靈活性，輕松應(yīng)對“多品類，小批量”的訂單。

    “車規(guī)級”質(zhì)量保證

    1.實時檢測+AI預(yù)警，良率高達99.999%

    01-視覺檢測功能

    卓興AS3601三擺臂固晶機，在貼裝時將檢測融入制造瞬間：貼前位置檢測，貼時飛拍校正。

    通過實時進行視覺檢測，對貼裝的全過程進行實時捕捉，確保貼裝位置精度±15um。

    同時具備貼后檢測功能，遇到貼裝偏差即時記錄數(shù)據(jù)，以保證貼裝的精度和良率。

    實現(xiàn)：一臺卓興固晶機 = 一臺傳統(tǒng)固晶機 + 一臺固后檢測AOI

    02-AI風險預(yù)警

    結(jié)合AI算法，進行風險預(yù)測報警，檢測到可能造成不良的狀況立即報警，從源頭杜絕偏移與缺陷。

    舉例：以錫膏印刷錯位為例，如果直接放置芯片，那么在回流焊后，則會錯位加大。如果加入AI風險預(yù)警，在錫膏錯位時，AI算法會計算出芯片放置的最佳位置，從而實現(xiàn)回流焊后，錯位減少。

    2.智能生產(chǎn)管理系統(tǒng)，質(zhì)量可溯源

    在“車規(guī)級”零缺陷的要求下，對芯片貼裝的良率要求也越來越高，并且需要能夠?qū)γ恳黄�模組的貼裝流程進行溯源。

    01-貼片Mapping圖管理

    卓興半導(dǎo)體配備了Mapping圖，對芯片貼裝的路徑進行記錄，實時統(tǒng)計芯片良率，產(chǎn)線智能化，質(zhì)量可追溯。

    02-智能MES系統(tǒng)

    進行質(zhì)量管理，綁定每塊基板數(shù)據(jù)，實時統(tǒng)計良率與直通率，讓產(chǎn)線更智能。