聚辰股份2025年前三季度業(yè)績再創(chuàng)新高 高附加值芯片成增長核心引擎

    近日，聚辰半導體股份有限公司（證券代碼：688123，證券簡稱：聚辰股份）發(fā)布 2025 年第三季度報告。報告顯示，公司在下游市場需求分化的背景下，憑借高附加值產(chǎn)品布局的持續(xù)落地，前三季度營收、利潤均實現(xiàn)大幅增長，創(chuàng)下歷史同期最好成績，經(jīng)營質(zhì)量與盈利能力同步提升。

    2025 年前三季度，聚辰股份經(jīng)營業(yè)績表現(xiàn)亮眼。數(shù)據(jù)顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 93,280.96 萬元，較上年同期增長 21.29%；歸屬于上市公司股東的凈利潤（簡稱 “歸母凈利潤”）31,985.17 萬元，同比增幅達 51.33%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤28,788.90 萬元，同比增長 43.87%，增速均大幅跑贏營收，盈利端表現(xiàn)尤為突出。

    單季度維度，2025 年第三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入 35,795.43 萬元，同比增長 40.70%；歸母凈利潤 11,470.11 萬元，同比激增 67.69%；扣非后歸母凈利潤 11,052.86 萬元，同比近乎翻倍（增幅 99.92%）。同時，公司基本每股收益前三季度達 2.02 元 / 股，同比增長 51.88%，第三季度單季基本每股收益 0.73 元 / 股，同比增幅 69.77%，股東回報能力顯著增強。

    財務結構方面，截至 2025 年 9 月 30 日，公司總資產(chǎn)達 26.08 億元，較上年末增長 13.13%；歸屬于上市公司股東的所有者權益 24.99 億元，較上年末增長 13.32%，資產(chǎn)規(guī)模與股東權益穩(wěn)步擴張。經(jīng)營現(xiàn)金流同樣表現(xiàn)健康，前三季度經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額 30,248.83 萬元，同比增長 42.25%，主要得益于收入規(guī)模擴張帶動銷售回款大幅增加。

    報告指出，2025 年以來下游應用市場需求分化明顯，而聚辰股份通過前期在高附加值領域的戰(zhàn)略布局，成功抓住增長機遇。具體來看，公司三大核心產(chǎn)品線表現(xiàn)突出：

    DDR5 SPD 芯片：作為內(nèi)存領域關鍵芯片，出貨量較上年同期實現(xiàn)快速增長，受益于服務器、高端 PC 等市場的需求升級；

    汽車級芯片：汽車級 EEPROM 芯片出貨量穩(wěn)步提升，同時汽車級 NOR Flash 芯片成功導入多家全球領先的汽車電子 Tier1 供應商，切入高壁壘、高景氣的汽車電子賽道；

    消費電子高端化產(chǎn)品：光學防抖式（OIS）音圈馬達驅(qū)動芯片搭載主流智能手機品牌多款中高端機型實現(xiàn)商用，在消費電子細分高端領域打開增量空間。

    上述高附加值產(chǎn)品的放量，直接推動公司綜合毛利率較上年同期增加 4.93 個百分點，有效對沖了消費電子傳統(tǒng)業(yè)務需求波動的影響，成為公司收入擴張與盈利提升的核心驅(qū)動力。

    在業(yè)績增長的同時，聚辰股份持續(xù)加碼研發(fā)投入，為長期發(fā)展儲備技術實力。2025 年前三季度，公司研發(fā)投入達 14,646.06 萬元，同比增長 12.62%，為歷史同期最高水平。研發(fā)投入的增加主要用于新產(chǎn)品迭代、核心技術突破及人才團隊建設，進一步完善公司在 DDR5、汽車電子、工業(yè)控制等領域的技術儲備與產(chǎn)品布局，為后續(xù)業(yè)務結構優(yōu)化、綜合競爭力提升奠定堅實基礎。