兩年降本50%,頭部大廠為Micro LED開出藥方,應(yīng)用將大規(guī)模啟動(dòng)

來源:投影時(shí)代 更新日期:2025-12-22 作者:花開無期

    2025年,Micro LED類顯示產(chǎn)品的樣品展示再創(chuàng)新高,但是應(yīng)用行情卻并沒有顯著好轉(zhuǎn)。無論是LED工程大屏、車載或手持小屏幕、Micro LED TV,還是透明或超薄特種顯示,市場拓展都卡在了規(guī);拈T檻上。就連此前被看好的MIP類產(chǎn)品,2025年的發(fā)展也遠(yuǎn)不及預(yù)期。

    為什么會(huì)如此呢?核心在于Micro LED實(shí)在有些貴。在顯示行業(yè)充滿競品之爭、沒有任何一個(gè)品類只有Micro LED技術(shù)能獨(dú)挑大梁的背景下,即便顯示性能更優(yōu)秀,但價(jià)格高出倍數(shù),依然會(huì)阻礙Micro LED的普及。對此,12月4日,AUO友達(dá)光電在蘇州廠舉辦的“智驅(qū)未來,共榮成長2025智慧友達(dá)展”上,友達(dá)彭雙浪表示“未來Micro LED成本將以每兩年50%的速度下降”。

    成本高昂,阻礙應(yīng)用,Micro LED需要“價(jià)格過關(guān)”

    Micro LED技術(shù)的一大優(yōu)勢本應(yīng)是價(jià)格更低。業(yè)內(nèi)人士指出,當(dāng)MLED從Mini的100*100微米LED芯片,過渡到26*50微米的Micro LED芯片時(shí),其單一像素的物料成本大幅降低,理論上應(yīng)當(dāng)伴隨著同等像素量下(如4K)產(chǎn)品成本的下降。但是,受制于Micro LED技術(shù)成熟度、成品率和應(yīng)用規(guī)模限制,這種成本優(yōu)勢尚未發(fā)揮出來。

兩年降本50%,頭部大廠為Micro LED開出藥方,應(yīng)用將大規(guī)模啟動(dòng)

    例如,以友達(dá)2025年已經(jīng)量產(chǎn)的智能手表Micro LED屏幕為例,據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,現(xiàn)階段Micro LED芯片成本占手表總成本的比重高達(dá)85%。而在OLED屏幕智能手表早期,如2021年的Apple Watch Series 6的物料成本中,OLED屏幕、觸控模塊及表面玻璃占總成本的13.2%,占售價(jià)不足4.5%——兩者差異顯著。

    另一方面,Micro LED競品技術(shù)的成本都在下滑,包括液晶、OLED以及COB Mini LED。例如,2020年至今,各間距Mini COB直顯產(chǎn)品價(jià)格均呈明顯下降趨勢,其中主流間距P1.2從6萬元/㎡下降至0.8-0.9萬元/㎡。同期,TrendForce集邦咨詢研究顯示,Mini COB直顯產(chǎn)能從不足萬平米每月,提升到預(yù)計(jì)2025年底的88700㎡/月。

    目前雖然COB類LED屏產(chǎn)能利用率較低,只有7成左右,但是這并不妨礙過去5年在價(jià)格大幅下滑、甚至均價(jià)歷史性破萬的背景下,行業(yè)銷量成長4倍多——從少數(shù)派的高端產(chǎn)品,正在成為P1.5以下間距LED大屏占比份額最高的品類(超過MIP、表貼SMD和IMD)。

    總之,作為新技術(shù),Micro LED的未來必然是光明的,但是目前必須先克服成本這一關(guān),才能實(shí)現(xiàn)真正的大規(guī)模市場落地。而規(guī)模化又是進(jìn)一步降低成本的關(guān)鍵門檻。

    選中差異化市場成Micro LED眼下的關(guān)鍵

    2025年,友達(dá)成功實(shí)現(xiàn)了Micro LED在車載和智能手表上的應(yīng)用。從某種視角看,優(yōu)先發(fā)展車載應(yīng)用,已經(jīng)取代此前數(shù)年——特別是2023年之前——友達(dá)Micro LED圍繞TV產(chǎn)品以及與三星合作的思路。

    一方面,在大屏TV上,Micro LED的價(jià)格實(shí)在沒有優(yōu)勢。在百英寸液晶跌破萬元價(jià)位的時(shí)代,4K的Micro LED TV產(chǎn)品以10倍以上的價(jià)格銷售,毫無競爭力。雖然液晶無法在100英寸到200英寸之間大規(guī)模布局,但是Micro LED在更大尺寸上的優(yōu)勢,卻實(shí)實(shí)在在受限于“更大尺寸需求更為極少”的市場限制,且越是大尺寸成本也將越高。

兩年降本50%,頭部大廠為Micro LED開出藥方,應(yīng)用將大規(guī)模啟動(dòng)

    反而,業(yè)內(nèi)認(rèn)為車載領(lǐng)域,Micro LED的性能優(yōu)勢更突出,尤其是對環(huán)境光的抵抗能力是液晶與OLED無法比擬的。而車載顯示系統(tǒng)更好的抗環(huán)境光效果,關(guān)系到行駛安全。

    AFEELA 1作為全球首款搭載Micro LED車頭顯示解決方案的車型,起售價(jià)8.99萬美元,已經(jīng)在2025年二季度上市銷售。這是友達(dá)Micro LED車載產(chǎn)業(yè)的成功案例。友達(dá)認(rèn)為,未來,融合Micro LED的智能座艙將是重點(diǎn)方向。彭雙浪稱,車載業(yè)務(wù)目前營收約占友達(dá)整體營收的27%-28%,預(yù)計(jì)三年后占比將超過40%。其中,2024年由于并購了德國汽車零部件廠商BHTC,車載業(yè)務(wù)營收實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)成長。目前,友達(dá)已經(jīng)擁有包括從車外的交互顯示屏到車內(nèi)的中控屏、天幕屏、車窗透明顯示屏等的全Micro LED車載方案。

    對此,行業(yè)人士認(rèn)為,車載除了能更好發(fā)揮Micro LED在顯示性能、透明設(shè)計(jì)等方面的優(yōu)勢外,還有一個(gè)從中高端車做起、成本承受能力更強(qiáng)的特點(diǎn)。車載市場,也是國內(nèi)LED企業(yè)正在全面發(fā)力的Micro LED新空間。

    除了車載之外,2025年Micro LED技術(shù)還有兩大市場空間發(fā)展得不錯(cuò)。其一是在P2.0以上間距指標(biāo)的LED直顯中,MIP封裝對傳統(tǒng)SMD封裝的替代。由于這些更大間距的顯示設(shè)備像素密度低,應(yīng)用MIP之后成本變化相對不明顯。同時(shí),MIP封裝后的器件與傳統(tǒng)SMD工藝設(shè)備高度兼容,下游廠商無需大規(guī)模更新產(chǎn)線,僅需利用現(xiàn)有SMT設(shè)備即可完成生產(chǎn),降低了大間距產(chǎn)品向Micro LED過渡的設(shè)備投入和轉(zhuǎn)型門檻。未來隨著Micro LED成本降低,在P2.0以上間距上,MIP將比SMD更具成本優(yōu)勢。

    其二是透明顯示。Micro LED適用于更高密度的顯示產(chǎn)品,例如MIP技術(shù)開發(fā)的0202燈珠等,就是為P0.5間距等媲美LCD像素密度的大屏設(shè)計(jì)的。但是高像素密度必然提升單位顯示面積面板的成本。

    對此,業(yè)內(nèi)充分發(fā)揮Micro LED器件“面積更小”的優(yōu)勢,在透明產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了更高透度、更高分辨率和更高顯示亮度的“三高”優(yōu)勢!狹icro LED與其生產(chǎn)P0.5間距高成本、和競品液晶比較沒有競爭力的產(chǎn)品,還不如生產(chǎn)P1.0間距、70%+透度的高性能透明屏幕,實(shí)現(xiàn)差異化應(yīng)用的“大贏特贏”。Micro LED透明屏幕在展示、零售、車載等領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。從某種角度上,Micro LED已經(jīng)成為中小尺寸以及百英寸級高性能透明顯示的標(biāo)準(zhǔn)解決方案。

    “成本和競品比沒有優(yōu)勢,那就要多在能發(fā)揮差異性的細(xì)分品類和場景上做文章!”這是Micro LED顯示在2025年走得最正確的一步:既不與LCD TV正面競爭,也不和COB Mini LED打價(jià)格戰(zhàn),而是開辟獨(dú)有優(yōu)勢市場。

    未來,Micro LED進(jìn)一步進(jìn)步,成本必然下降

    通過差異化的場景和細(xì)分市場選擇,Micro LED已經(jīng)找到量產(chǎn)應(yīng)用的路徑。這對于持續(xù)提升Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈韌性和競爭力格外重要,也會(huì)顯著影響未來成本走勢。

兩年降本50%,頭部大廠為Micro LED開出藥方,應(yīng)用將大規(guī)模啟動(dòng)

    業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)Micro LED微縮化會(huì)進(jìn)一步推進(jìn)。目前20-50微米的尺寸,其實(shí)更適合于大尺寸屏幕、高亮度品類應(yīng)用,例如P3.0規(guī)格的顯示屏。而在中小尺寸應(yīng)用、百英寸以下市場,Micro LED將持續(xù)將尺寸縮小至10μm x 10μm甚至以下。——解決了量子遷移效率等技術(shù)問題后,更小尺寸、更適配中小屏應(yīng)用的規(guī)格,自然提升單位晶圓和材料的像素產(chǎn)出量,也大幅降低單位像素的成本。

    例如,三安光電MiP封裝器件,目前Micro LED芯片主要采用厚度小于10μm,尺寸為34*58μm的規(guī)格。但是,未來其即將推出的下一代MiP,芯片尺寸據(jù)悉為15*25μm,芯片面積大幅下降近8成。

    更為重要的是,Micro LED持續(xù)的市場化開拓,應(yīng)用規(guī)模化發(fā)展,包括巨量轉(zhuǎn)移、巨量鍵合等核心制程將持續(xù)完善,并提升良率和效率,進(jìn)而降低封裝階段的關(guān)鍵成本。而結(jié)合AI技術(shù)與混bin方案,Micro LED器件的可使用率也會(huì)提升,起到終端產(chǎn)品降本的作用。

    此外,隨著時(shí)間推移和應(yīng)用規(guī)模擴(kuò)大,從早期材料、工藝、設(shè)備研發(fā)到產(chǎn)線建設(shè)投入的“研究與固定資產(chǎn)成本”會(huì)逐漸稀釋、收回。這在Micro LED近段時(shí)間內(nèi)的成本變化中,也會(huì)占據(jù)顯著比例。

    基于以上原因,業(yè)內(nèi)看好Micro LED應(yīng)用成本走在持續(xù)下滑的道路上。而且,從競爭產(chǎn)品角度看,包括液晶、OLED、COB LED等都已經(jīng)跨過大規(guī)模降價(jià)的“快速期”。如Mini COB技術(shù)即便未來價(jià)格下滑,也不會(huì)動(dòng)輒如過去幾年那樣腰斬。這將讓大幅降價(jià)成為Micro LED的“后發(fā)優(yōu)勢”。據(jù)測算,目前MIP和COB相比,成本差大概在一倍左右。如果未來2年Micro LED價(jià)格下降50%,那么Mini COB和MIP就會(huì)在一些規(guī)格產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)價(jià)格交叉點(diǎn)。

    綜上,Micro LED產(chǎn)業(yè)正走在一條清晰的路徑上:通過聚焦車載、透明顯示等能最大化其性能優(yōu)勢的差異化市場,率先實(shí)現(xiàn)規(guī);瘧(yīng)用突破;以此為基礎(chǔ),推動(dòng)芯片微縮、轉(zhuǎn)移良率提升、固定成本攤銷等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的持續(xù)進(jìn)步,從而實(shí)現(xiàn)成本的快速下降。一旦成本曲線與主流競品出現(xiàn)交叉,Micro LED所積蓄的性能優(yōu)勢將得以全面釋放,真正迎來大規(guī)模啟動(dòng)的行業(yè)拐點(diǎn)。

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