頎中科技：募投項目預計年增營收超 7 億元

    11 月 7 日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱 “頎中科技”）舉辦投資者關(guān)系活動，中泰證券、中信證券、興全基金等數(shù)十家知名券商及基金公司參與調(diào)研。公司總經(jīng)理楊宗銘、副總經(jīng)理兼董事會秘書及財務(wù)總監(jiān)余成強圍繞業(yè)務(wù)布局、經(jīng)營業(yè)績、客戶資源及募投項目等核心問題，與投資者展開深入交流。

    2025Q3 業(yè)績亮眼 營收利潤雙增長

    調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，頎中科技 2025 年第三季度經(jīng)營表現(xiàn)穩(wěn)健向好。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 6.09 億元，同比增長 21.42%，環(huán)比增長 16.76%；歸母凈利潤 8534.88 萬元，同比增長 28.58%，環(huán)比增長 22.38%，營收與利潤均實現(xiàn)雙位數(shù)增長，盈利能力持續(xù)提升。

    從市場布局來看，2025 年第三季度公司內(nèi)銷收入占比約 74%，外銷收入占比約 26%，境內(nèi)市場仍為核心支撐，境外業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定拓展。業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)方面，顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)仍是核心支柱，營收占比約 93%；非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)占比約 7%，雖目前體量較小，但已成為公司重點發(fā)展板塊，未來增長潛力可期。

    非顯示業(yè)務(wù)多點突破 技術(shù)客戶雙加持

    在非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)領(lǐng)域，頎中科技已形成明確的業(yè)務(wù)方向與核心優(yōu)勢。該業(yè)務(wù)以電源管理芯片、射頻前端芯片（含射頻開關(guān)、濾波器、功率放大器等）、功率器件為主，同時涵蓋 MCU、MEMS 等其他類型芯片，廣泛應(yīng)用于消費類電子、通訊、家電、工業(yè)控制等多個下游領(lǐng)域。

    技術(shù)層面，公司依托顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域的長期積累及凸塊制造技術(shù)沉淀，已具備銅柱凸塊、銅鎳金凸塊、錫凸塊等多種高端金屬凸塊制造能力。同時，公司積極布局基于砷化鎵、氮化鎵等第二代、第三代半導體材料的凸塊制造與封測業(yè)務(wù)，搭建 “FSM+ BGBM+Cu Clip” 先進封裝組合，建立載板覆晶封裝制程，全面提升全制程服務(wù)能力。

    客戶資源方面，頎中科技非顯示業(yè)務(wù)已積累昂瑞微、矽力杰、杰華特、南芯半導體、納芯微、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯等一批優(yōu)質(zhì)客戶，為業(yè)務(wù)持續(xù)拓展奠定堅實基礎(chǔ)。

    募投項目落地在即 未來業(yè)績增長有支撐

    本次調(diào)研中，公司可轉(zhuǎn)債募投項目的進展與預期成為投資者關(guān)注焦點。據(jù)介紹，公司募投項目包括高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測試項目、先進功率及倒裝芯片封測技術(shù)改造項目。

    其中，高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測試項目預計完全達產(chǎn)后，每年將實現(xiàn)銷售收入 35587.54 萬元；先進功率及倒裝芯片封測技術(shù)改造項目達產(chǎn)后，每年預計實現(xiàn)銷售收入 34583.81 萬元。兩個項目合計預計年增營收超 7 億元，將進一步擴大公司業(yè)務(wù)規(guī)模，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，為未來業(yè)績增長注入強勁動力。

    未來，頎中科技將持續(xù)深化顯示業(yè)務(wù)優(yōu)勢，同時加大非顯示業(yè)務(wù)拓展力度，憑借技術(shù)積累、優(yōu)質(zhì)客戶資源及募投項目落地，不斷提升市場競爭力與盈利能力，為投資者帶來長期穩(wěn)定回報。