頎中科技可轉(zhuǎn)債發(fā)行獲證監(jiān)會注冊批復(fù) 擬募資 8.5 億元加碼先進(jìn)封測業(yè)務(wù)

    近日，合肥頎中科技股份有限公司（證券代碼：688352，證券簡稱：頎中科技）公告稱，已收到中國證券監(jiān)督管理委員會出具的《關(guān)于同意合肥頎中科技股份有限公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券注冊的批復(fù)》（證監(jiān)許可〔2025〕2298 號），標(biāo)志著公司本次可轉(zhuǎn)債發(fā)行正式獲得監(jiān)管層注冊通過，為后續(xù)募資落地及業(yè)務(wù)擴(kuò)張奠定基礎(chǔ)。

    作為國內(nèi)集成電路高端先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域的重要服務(wù)商，頎中科技深耕顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)多年，同時布局電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測領(lǐng)域，是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實現(xiàn)規(guī)�；�量產(chǎn)的企業(yè)，在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域常年保持領(lǐng)先地位，核心技術(shù)指標(biāo)及產(chǎn)品良率處于行業(yè)前列。

    證監(jiān)會批復(fù)明確四大核心要求，發(fā)行需合規(guī)推進(jìn)

    根據(jù)批復(fù)文件，證監(jiān)會對頎中科技可轉(zhuǎn)債發(fā)行的核心要求包括四點：一是同意公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債的注冊申請；二是公司需嚴(yán)格按照報送上海證券交易所的申報文件和發(fā)行方案實施發(fā)行；三是批復(fù)自同意注冊之日起 12 個月內(nèi)有效；四是在批復(fù)有效期內(nèi)至發(fā)行結(jié)束前，若公司發(fā)生重大事項，需及時報告上交所并按規(guī)定處理。

    公司董事會表示，將在股東會授權(quán)范圍內(nèi)，依據(jù)相關(guān)法律法規(guī)及批復(fù)要求辦理本次可轉(zhuǎn)債發(fā)行的后續(xù)事宜，并根據(jù)事項進(jìn)展及時履行信息披露義務(wù)，保障投資者知情權(quán)。

    擬募資 8.5 億元聚焦兩大先進(jìn)封測項目，強(qiáng)化技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢

    結(jié)合此前發(fā)布的可轉(zhuǎn)債募集說明書（申報稿），頎中科技本次可轉(zhuǎn)債發(fā)行規(guī)模不超過 8.5 億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金將全部投入兩大核心項目：一是 “高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測試項目”，擬使用募集資金 4.19 億元，將新增銅鎳金凸塊工藝在顯示驅(qū)動芯片封裝中的應(yīng)用，滿足高端顯示產(chǎn)品對細(xì)間距、高密度封裝的需求；二是 “頎中科技（蘇州）有限公司先進(jìn)功率及倒裝芯片封測技術(shù)改造項目”，擬投入募集資金 4.31 億元，重點建設(shè)載板覆晶封裝、BGBM/FSM、Cu Clip 等先進(jìn)制程，完善非顯示類芯片封測全制程體系。

    據(jù)了解，這兩個項目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，符合集成電路產(chǎn)業(yè)先進(jìn)封裝的發(fā)展趨勢。其中，銅鎳金凸塊技術(shù)可在滿足性能需求的同時優(yōu)化成本，載板覆晶封裝等制程則能提升電源管理、射頻前端等芯片的封裝效率與可靠性，助力公司拓展非顯示類業(yè)務(wù)版圖，向綜合類先進(jìn)封測廠商邁進(jìn)。

    債券條款清晰，風(fēng)險提示需關(guān)注

    募集說明書顯示，本次可轉(zhuǎn)債存續(xù)期限為 6 年，按面值 100 元發(fā)行，票面利率將由公司與保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）中信建投證券協(xié)商確定，采用每年付息一次的付息方式。轉(zhuǎn)股期自發(fā)行結(jié)束滿 6 個月后的首個交易日起至債券到期日止，轉(zhuǎn)股價格不低于募集說明書公告前 20 個交易日公司 A 股股票交易均價及前一交易日均價，同時設(shè)置轉(zhuǎn)股價格向下修正、贖回、回售等條款，保障投資者權(quán)益。

    值得注意的是，本次可轉(zhuǎn)債未提供擔(dān)保，東方金誠給予公司主體及本次可轉(zhuǎn)債 “AA+” 信用評級，評級展望為穩(wěn)定。公司特別提示，參與轉(zhuǎn)股的投資者需符合科創(chuàng)板股票投資者適當(dāng)性要求，不符合要求的持有人無法轉(zhuǎn)股，可能面臨贖回或回售時的收益風(fēng)險；同時，行業(yè)技術(shù)迭代、市場競爭加劇、募投項目建設(shè)及產(chǎn)能消化不及預(yù)期等因素，也可能對公司經(jīng)營產(chǎn)生影響，投資者需充分關(guān)注相關(guān)風(fēng)險。

    持續(xù)深耕先進(jìn)封測，助力產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化

    頎中科技表示，本次可轉(zhuǎn)債發(fā)行募資將進(jìn)一步增強(qiáng)公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本實力與技術(shù)儲備，推動顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)升級及非顯示類業(yè)務(wù)拓展。未來，公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心，緊跟 Mini LED、Micro LED 等新型顯示技術(shù)及功率芯片封裝趨勢，加速集成電路封測國產(chǎn)化進(jìn)程，為產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。