2025 年 9 月 24 日,合肥頎中科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱 “頎中科技”)以現(xiàn)場(chǎng)調(diào)研形式接待了 Navat Capital 來(lái)訪,公司副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)兼財(cái)務(wù)總監(jiān)余成強(qiáng),證券事務(wù)代表陳穎出席活動(dòng),就公司營(yíng)收結(jié)構(gòu)、客戶布局、業(yè)務(wù)展望等核心問(wèn)題與投資者展開(kāi)深度溝通。
調(diào)研中,頎中科技披露了 2025 年上半年關(guān)鍵經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)。從制程類別來(lái)看,公司核心業(yè)務(wù)營(yíng)收占比呈現(xiàn)多元分布:BUMP 業(yè)務(wù)占比最高,達(dá) 43%;COF 業(yè)務(wù)緊隨其后,占比 27%;CP 業(yè)務(wù)占比 19%,COG 業(yè)務(wù)占比 10%;DPS 業(yè)務(wù)占比 1%。
終端應(yīng)用領(lǐng)域方面,顯示業(yè)務(wù)與非顯示業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展。顯示業(yè)務(wù)中,智能手機(jī)與高清電視是核心應(yīng)用場(chǎng)景,分別貢獻(xiàn) 44% 和 39% 的營(yíng)收,筆記本電腦占比約 7%;非顯示業(yè)務(wù)則以電源管理領(lǐng)域?yàn)橹鲗?dǎo),占比高達(dá) 73%,射頻前端領(lǐng)域占比 17%。整體來(lái)看,2025 年上半年非顯示業(yè)務(wù)營(yíng)收占公司總營(yíng)收的 7%。
客戶結(jié)構(gòu)上,頎中科技已構(gòu)建起多元化的核心客戶矩陣,主要合作客戶包括奕斯偉、格科微、集創(chuàng)北方、瑞鼎、云英谷、聯(lián)詠、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、矽創(chuàng)電子、通銳微等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)。
對(duì)于 2025 年下半年發(fā)展,頎中科技表達(dá)了審慎樂(lè)觀的預(yù)期。顯示芯片封測(cè)業(yè)務(wù)將持續(xù)受益于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移效應(yīng),疊加國(guó)補(bǔ)政策延續(xù)及賽事等需求拉動(dòng),大尺寸 COF 與 TDDI COG 業(yè)務(wù)在第三季度需求已實(shí)現(xiàn)快速拉升,第四季度有望進(jìn)一步增量;小尺寸 TDDI 維修需求及品牌訂單預(yù)期同步增長(zhǎng),同時(shí) AMOLED 滲透率的持續(xù)提升將為業(yè)務(wù)帶來(lái)新動(dòng)能。非顯示芯片封測(cè)業(yè)務(wù)中,Cu bump 業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)在下半年實(shí)現(xiàn)逐季增量;盡管 DPS 業(yè)務(wù) 2025 年上半年稼動(dòng)率表現(xiàn)不佳,但公司預(yù)計(jì)下半年將逐步回升。