晶方科技 2025 年業(yè)績亮眼 營收凈利雙增 車規(guī) CIS 業(yè)務(wù)成核心增長引擎

    近日，蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（股票簡稱：晶方科技，股票代碼：603005）發(fā)布 2025 年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 14.74 億元，同比增長 30.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 3.70 億元，同比增長 46.23%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 3.28 億元，同比增長 51.60%，各項(xiàng)核心財(cái)務(wù)指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)顯著增長，經(jīng)營業(yè)績表現(xiàn)亮眼。

    核心財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)穩(wěn)步攀升 盈利能力持續(xù)增強(qiáng)

    2025 年，晶方科技盈利能力穩(wěn)步提升，基本每股收益 0.57 元 / 股，同比增長 46.15%；扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益 0.50 元 / 股，同比增長 51.52%。加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為 8.33%，較上年增加 2.28 個(gè)百分點(diǎn)；扣除非經(jīng)常性損益后的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為 7.40%，較上年增加 2.22 個(gè)百分點(diǎn)。

    資產(chǎn)規(guī)模方面，截至 2025 年末，公司總資產(chǎn)達(dá) 51.73 億元，同比增長 8.93%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn) 46.08 億元，同比增長 7.78%，資產(chǎn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)健。經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為 4.84 億元，同比增長 36.13%，現(xiàn)金流狀況良好，為公司持續(xù)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐。

    分季度來看，公司業(yè)績呈現(xiàn)逐季向好態(tài)勢。2025 年第一至四季度營業(yè)收入分別為 2.91 億元、3.76 億元、3.99 億元、4.08 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為 0.65 億元、0.99 億元、1.09 億元、0.96 億元，季度營收與利潤規(guī)模整體保持增長趨勢。

    業(yè)務(wù)聚焦核心領(lǐng)域 車規(guī) CIS 成為增長核心動(dòng)力

    晶方科技主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有 8 英寸、12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，是全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。公司封裝產(chǎn)品涵蓋影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、安防監(jiān)控、汽車電子、機(jī)器人、AI 眼鏡等多個(gè)電子領(lǐng)域。同時(shí)，公司通過并購及業(yè)務(wù)整合，拓展了微型光學(xué)器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造業(yè)務(wù)，相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)智能、車用智能投射等領(lǐng)域。

    報(bào)告指出，2025 年公司營業(yè)收入及利潤增長主要得益于車規(guī) CIS 芯片市場需求增長，公司在車規(guī) CIS 領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢持續(xù)提升。隨著汽車智能化和自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，車載攝像頭應(yīng)用愈發(fā)廣泛，單車攝像頭顆數(shù)及像素?cái)?shù)不斷增長，驅(qū)動(dòng)車載 CIS 需求爆發(fā)。2025 年全球車載 CIS 需求突破 4.6 億顆，同比增長 21%，行業(yè)收入達(dá) 28 億美元，同比增長 30%，公司精準(zhǔn)把握這一市場機(jī)遇，相關(guān)業(yè)務(wù)規(guī)�？焖僭鲩L。

    在其他應(yīng)用領(lǐng)域，公司同樣表現(xiàn)穩(wěn)健。安防監(jiān)控領(lǐng)域，受益于人工智能和傳感器技術(shù)突破及 CIS 庫存恢復(fù)正常，2025 年全球安防 CIS 出貨量突破 5 億顆，同比增長約 2%，公司憑借技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢鞏固市場份額；智能手機(jī)領(lǐng)域，2025 年全球出貨量達(dá) 12.5 億臺，同比增長 2%，公司圍繞 CIS 產(chǎn)品的多攝、像素升級等創(chuàng)新趨勢積極拓展，保持穩(wěn)定合作；AI 眼鏡、機(jī)器人等新興領(lǐng)域，公司通過工藝開發(fā)與市場拓展實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)，為未來增長奠定基礎(chǔ)。

    技術(shù)研發(fā)實(shí)力雄厚 全球化布局持續(xù)推進(jìn)

    作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，晶方科技高度重視研發(fā)投入，2025 年研發(fā)投入總額達(dá) 1.53 億元，占營業(yè)收入比例為 10.39%。公司擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，包括硅通孔（TSV）、晶圓級、Fanout、系統(tǒng)級等封裝技術(shù)，具備為客戶構(gòu)建完整的傳感器芯片異質(zhì)集成能力。截至 2025 年 12 月 31 日，公司及子公司已獲得授權(quán)專利共 486 項(xiàng)，其中中國大陸授權(quán) 273 項(xiàng)（含發(fā)明專利 157 項(xiàng)），美國、歐洲、韓國、日本等海外地區(qū)授權(quán) 213 項(xiàng)，形成了國際化的專利體系布局。

    2025 年，公司持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，優(yōu)化提升 TSV-STACK 封裝工藝水平，迭代創(chuàng)新 A-CSP、I-BGA 等工藝，提升車規(guī) CIS 領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢；推進(jìn)國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃 “MEMS 傳感器芯片先進(jìn)封裝測試平臺” 項(xiàng)目實(shí)施，突破共性關(guān)鍵技術(shù)；融合光學(xué)設(shè)計(jì)與晶圓級加工技術(shù)，形成玻璃、硅基光學(xué)組件與系統(tǒng)集成核心競爭力。

    全球化布局方面，公司積極應(yīng)對全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)趨勢，以 WaferTek 為牽頭主體推進(jìn)海外市場拓展與生產(chǎn)基地建設(shè)，參股設(shè)立 WaferWise 協(xié)同開展封裝技術(shù)與加工服務(wù)。馬來西亞生產(chǎn)基地建設(shè)順利推進(jìn)，完成廠房土地購買、無塵室裝修設(shè)計(jì)等工作，將更好地貼近海外客戶需求，鞏固全球行業(yè)領(lǐng)先地位。同時(shí)，公司持續(xù)加強(qiáng)與以色列 VisIC 公司的協(xié)同整合，布局氮化鎵功率模塊的設(shè)計(jì)與開發(fā)技術(shù)，把握三代半導(dǎo)體在新能源汽車、算力中心等領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇。

    2026 年經(jīng)營計(jì)劃明確 多項(xiàng)舉措助力高質(zhì)量發(fā)展

    對于 2026 年，公司制定了清晰的經(jīng)營計(jì)劃：持續(xù)推進(jìn)全球化拓展布局，加快海外生產(chǎn)基地建設(shè)與本地化團(tuán)隊(duì)組建；鞏固提升先進(jìn)封裝技術(shù)服務(wù)能力，重點(diǎn)聚焦汽車電子領(lǐng)域，拓展 AI 眼鏡、機(jī)器人等新興應(yīng)用市場，加快 MEMS、RF、LiDAR 等領(lǐng)域布局；有效拓展微型光學(xué)器件業(yè)務(wù)規(guī)模，推進(jìn)混合鏡頭、MLA 產(chǎn)品在半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)智能、汽車智能交互等領(lǐng)域的應(yīng)用；推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈延伸拓展，加快車用高功率氮化鎵技術(shù)市場化應(yīng)用；利用平臺資源開展技術(shù)攻關(guān)，培育新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)；持續(xù)提升管理運(yùn)營水平，優(yōu)化生產(chǎn)模式與組織架構(gòu)，完善人力資源激勵(lì)制度。

    利潤分配方面，公司 2025 年度利潤分配預(yù)案為：以公司目前總股本扣除回購庫存股后為基數(shù)，向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 1.20 元（含稅），共計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利 7817.09 萬元，占本年度歸屬于上市公司股東凈利潤的比例為 21.15%，充分回報(bào)廣大股東。