精智達(dá)擬募資不超 29.59 億元加碼半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

    2026 年 2 月，深圳精智達(dá)技術(shù)股份有限公司（證券代碼：688627，證券簡(jiǎn)稱：精智達(dá)）發(fā)布 2026 年度向特定對(duì)象發(fā)行 A 股股票預(yù)案，公司擬通過(guò)向不超過(guò) 35 名特定對(duì)象發(fā)行股票的方式募集資金不超過(guò) 29.59 億元，全部用于半導(dǎo)體存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化智造、高端芯片測(cè)試設(shè)備及前沿技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)，并補(bǔ)充流動(dòng)資金，旨在進(jìn)一步提升公司在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力，鞏固行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)地位。

    本次定增方案已獲公司第四屆董事會(huì)第九次會(huì)議審議通過(guò)，后續(xù)尚需經(jīng)公司股東會(huì)審議批準(zhǔn)、上海證券交易所審核通過(guò)并獲中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)后方可實(shí)施。發(fā)行完成后，公司實(shí)際控制人不會(huì)發(fā)生變化，股權(quán)分布仍將滿足上市條件，發(fā)行前公司滾存的未分配利潤(rùn)將由新老股東按持股比例共同享有。

    從發(fā)行方案來(lái)看，本次發(fā)行股票為境內(nèi)上市人民幣普通股，每股面值 1.00 元，采取詢價(jià)發(fā)行方式，定價(jià)基準(zhǔn)日為發(fā)行期首日，發(fā)行價(jià)格不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前二十個(gè)交易日公司股票交易均價(jià)的 80%。發(fā)行數(shù)量不超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的 30%，即不超過(guò) 2820.35 萬(wàn)股，最終發(fā)行數(shù)量將根據(jù)詢價(jià)結(jié)果確定。發(fā)行對(duì)象認(rèn)購(gòu)的股票自發(fā)行結(jié)束之日起六個(gè)月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓，衍生取得的股票亦遵守該鎖定安排。

    在募集資金使用方面，本次募資 29.59 億元將精準(zhǔn)投向三大方向，其中半導(dǎo)體存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化智造項(xiàng)目擬使用募資 8.21 億元，該項(xiàng)目包含產(chǎn)業(yè)化智造和技術(shù)研發(fā)兩個(gè)子項(xiàng)目，擬分別投入募資 4.40 億元、3.81 億元；高端芯片測(cè)試設(shè)備及前沿技術(shù)研發(fā)中心項(xiàng)目擬使用募資 15.38 億元；補(bǔ)充流動(dòng)資金擬使用募資 6.00 億元。公司表示，可根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度、資金需求調(diào)整投入順序和金額，募資到位前可以自有或自籌資金先行投入，不足部分將由公司自行解決。

    對(duì)于此次定增的背景，精智達(dá)指出，國(guó)家出臺(tái)多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)政策為半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備企業(yè)發(fā)展?fàn)I造良好宏觀環(huán)境，下游 AI、HPC、XR 等新興需求涌現(xiàn)，疊加國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快，為行業(yè)帶來(lái)巨大市場(chǎng)空間。同時(shí)，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)迎來(lái)擴(kuò)張期，2025 年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 48.10% 至 112 億美元，國(guó)內(nèi) DRAM 晶圓投入量也將大幅增長(zhǎng)，公司現(xiàn)有高端半導(dǎo)體存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化能力已難以滿足下游客戶需求，亟需加碼布局。

    從實(shí)施目的來(lái)看，本次募資將助力公司把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，提高高端半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化能力，深化 “設(shè)備平臺(tái) + 解決方案” 綜合能力；同時(shí)增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力，持續(xù)提升產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新能力，縮小與國(guó)外龍頭廠商的差距；此外，補(bǔ)充流動(dòng)資金將有效增強(qiáng)公司資金實(shí)力，提升運(yùn)營(yíng)能力，緩解業(yè)務(wù)擴(kuò)張帶來(lái)的資金需求，推動(dòng)公司持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。

    公告顯示，公司前次首次公開發(fā)行股票募集資金凈額為 9.87 億元，截至 2026 年 1 月 31 日，累計(jì)投入 6.57 億元，前次募投項(xiàng)目正按計(jì)劃實(shí)施，剩余資金將逐步有序投入。此次募投項(xiàng)目均圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)展開，是現(xiàn)有業(yè)務(wù)的補(bǔ)充和升級(jí)，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略。其中，半導(dǎo)體存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化智造項(xiàng)目將在深圳龍華區(qū)建設(shè)產(chǎn)業(yè)化基地，緩解生產(chǎn)場(chǎng)地瓶頸；技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目將持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)迭代；高端芯片測(cè)試設(shè)備及前沿技術(shù)研發(fā)中心項(xiàng)目將落地長(zhǎng)三角，充分利用區(qū)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)開展前沿技術(shù)研發(fā)。

    精智達(dá)同時(shí)提示了本次發(fā)行相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)，包括核心技術(shù)泄密、技術(shù)開發(fā)迭代、技術(shù)人員流失等經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，發(fā)行失敗、募集資金不足的發(fā)行風(fēng)險(xiǎn)，以及募投項(xiàng)目無(wú)法順利實(shí)施、新增產(chǎn)能消化困難、即期回報(bào)被攤薄等項(xiàng)目實(shí)施風(fēng)險(xiǎn)。針對(duì)本次發(fā)行可能攤薄即期回報(bào)的情況，公司已制定多項(xiàng)填補(bǔ)措施，包括增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力、加強(qiáng)募集資金管理、完善公司治理結(jié)構(gòu)、強(qiáng)化投資者回報(bào)機(jī)制等，公司控股股東、實(shí)際控制人及全體董事、高級(jí)管理人員亦出具了相關(guān)承諾。

    在利潤(rùn)分配方面，公司重視投資者回報(bào)，保持利潤(rùn)分配政策的連續(xù)性和穩(wěn)定性，優(yōu)先采用現(xiàn)金分紅方式。2022-2024 年公司歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)分別為 6618.45 萬(wàn)元、1.16 億元、8016.02 萬(wàn)元，2023、2024 年度現(xiàn)金分紅占?xì)w母凈利潤(rùn)比例分別為 30.23%、37.28%，最近三年以現(xiàn)金方式累計(jì)分配的利潤(rùn)占最近三年年均可分配利潤(rùn)的 74.26%。公司還制定了 2026-2028 年股東分紅回報(bào)規(guī)劃，明確了差異化的現(xiàn)金分紅比例，保障中小股東利益。

    精智達(dá)成立于深圳，2023 年 7 月在科創(chuàng)板上市，是國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試設(shè)備全覆蓋的廠商，專注于半導(dǎo)體測(cè)試檢測(cè)設(shè)備及系統(tǒng)解決方案，核心產(chǎn)品已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)頭部半導(dǎo)體廠商產(chǎn)線，部分產(chǎn)線成功取代國(guó)外供應(yīng)商，實(shí)現(xiàn)了重要生產(chǎn)環(huán)節(jié)的自主可控。截至 2025 年 6 月末，公司研發(fā)人員達(dá) 309 人，占總?cè)藬?shù)的 48.51%，累計(jì)取得知識(shí)產(chǎn)權(quán) 466 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 131 項(xiàng)，為本次募投項(xiàng)目的實(shí)施奠定了堅(jiān)實(shí)的人員、技術(shù)和市場(chǎng)基礎(chǔ)。