艾森股份:半導(dǎo)體材料多領(lǐng)域突破彰顯國(guó)產(chǎn)實(shí)力

    2025 年 11 月 3 日至 6 日，江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司（證券代碼：688720，證券簡(jiǎn)稱：艾森股份）接待了中泰證券、天風(fēng)證券、頂天投資、華西證券、華創(chuàng)證券等多家機(jī)構(gòu)的特定對(duì)象調(diào)研。公司董事長(zhǎng)張兵、總經(jīng)理向文勝等核心管理層出席，就公司產(chǎn)品布局、業(yè)務(wù)進(jìn)展及盈利能力等核心問(wèn)題與投資者深入交流，全面展現(xiàn)了公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的行業(yè)地位與發(fā)展?jié)摿Α?/P>

    多領(lǐng)域確立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 產(chǎn)品覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈場(chǎng)景

    作為國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝及晶圓制造領(lǐng)域電子化學(xué)品的核心供應(yīng)商，艾森股份憑借深厚技術(shù)積累與領(lǐng)先市場(chǎng)布局，構(gòu)建了顯著競(jìng)爭(zhēng)壁壘。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司已實(shí)現(xiàn)電鍍、光刻整體解決方案落地，電鍍銅、電鍍錫銀等產(chǎn)品量產(chǎn)成熟，多型號(hào)光刻膠產(chǎn)品取得關(guān)鍵突破，成為該領(lǐng)域光刻膠主力供應(yīng)商。

    晶圓制造領(lǐng)域，公司電鍍液產(chǎn)品躋身行業(yè)第一梯隊(duì)，28nm 及以下先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)電鍍液已斬獲量產(chǎn)訂單。同時(shí)，公司針對(duì)多型號(hào)特色光刻膠開(kāi)展差異化研發(fā)，精準(zhǔn)匹配高端制造需求。此外，產(chǎn)品線已全面覆蓋 PCB、類載板、IC 載板等泛半導(dǎo)體應(yīng)用場(chǎng)景，形成全產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)勢(shì)。

    存儲(chǔ)領(lǐng)域布局深化 國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇下蓄勢(shì)待發(fā)

    在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，艾森股份聚焦電鍍液與光刻膠兩大核心產(chǎn)品，全面覆蓋關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)。其中，電鍍液產(chǎn)品包含 28nm 大馬士革鍍銅添加劑、TSV（硅通孔）高速鍍銅添加劑，光刻膠產(chǎn)品則涵蓋負(fù)性光刻膠及 PSPI 光刻膠等關(guān)鍵品類。

    當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化替代加速推進(jìn)，公司正持續(xù)深化與國(guó)內(nèi)頭部存儲(chǔ)客戶的技術(shù)交流與產(chǎn)品驗(yàn)證。隨著存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能擴(kuò)張帶動(dòng)材料需求增長(zhǎng)，尤其在 HBM、3DNAND 等先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域，公司 “電鍍 + 光刻” 雙工藝協(xié)同優(yōu)勢(shì)凸顯，有望充分受益于行業(yè)發(fā)展紅利，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

    毛利率穩(wěn)步提升 高端化布局驅(qū)動(dòng)盈利增長(zhǎng)

    調(diào)研信息顯示，艾森股份 2025 年前三季度毛利率達(dá) 28.57%，同比提升 2.29 個(gè)百分點(diǎn)，盈利能力持續(xù)改善。這一成績(jī)主要得益于公司核心技術(shù)突破與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，高附加值產(chǎn)品占比不斷提升。

    未來(lái)，公司將持續(xù)聚焦電鍍液、光刻膠等半導(dǎo)體材料在 28nm 及以下先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝等高端領(lǐng)域的應(yīng)用。隨著晶圓制造與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的持續(xù)突破，高毛利產(chǎn)品收入占比將進(jìn)一步提高，為公司毛利率穩(wěn)步上行提供堅(jiān)實(shí)支撐。