頎中科技：顯示業(yè)務(wù)仍是主力 三大核心制程賦能

    2025 年 10 月 15 日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “頎中科技”）以現(xiàn)場(chǎng) + 電話會(huì)議形式舉辦特定對(duì)象調(diào)研活動(dòng)，副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書、財(cái)務(wù)總監(jiān)余成強(qiáng)，總經(jīng)理?xiàng)钭阢懝餐�接待來訪。葉投資、摩根基金、重陽投資、天弘基金、鵬華基金等多家知名投資機(jī)構(gòu)，以及長(zhǎng)江證券、興業(yè)證券等券商代表參與交流，公司就投資者關(guān)注的成本影響、費(fèi)用測(cè)算、業(yè)務(wù)布局等關(guān)鍵問題逐一回應(yīng)。

    黃金價(jià)格波動(dòng)影響可控 成本轉(zhuǎn)嫁機(jī)制保障盈利穩(wěn)定

    針對(duì)黃金價(jià)格波動(dòng)對(duì)公司的潛在影響，頎中科技明確表示，黃金主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動(dòng)芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)。目前公司生產(chǎn)中產(chǎn)生的黃金成本，已建立成熟的下游轉(zhuǎn)嫁機(jī)制，由客戶承擔(dān)價(jià)格波動(dòng)的主要風(fēng)險(xiǎn)，因此黃金價(jià)格變動(dòng)對(duì)公司產(chǎn)品成本整體影響較小，盈利穩(wěn)定性得到有效保障。

    股份支付費(fèi)用明確 2025-2026 年合計(jì)超 1.2 億元

    交流會(huì)中，公司披露了股份支付費(fèi)用的具體測(cè)算數(shù)據(jù)。根據(jù)《2024 年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃 (草案二次修訂稿)》，2025 年公司股份支付費(fèi)用約為 6800 萬元，2026 年該費(fèi)用約為 5200 萬元，兩年合計(jì)將產(chǎn)生超 1.2 億元的股份支付支出，為市場(chǎng)提供清晰的費(fèi)用預(yù)期。

    非顯示業(yè)務(wù)穩(wěn)步拓局 全制程產(chǎn)能建設(shè)提速

    在業(yè)務(wù)布局方面，頎中科技重點(diǎn)介紹了非顯示領(lǐng)域的發(fā)展規(guī)劃。當(dāng)前公司非顯示業(yè)務(wù)以電源管理芯片、射頻前端芯片（含功率放大器、射頻開關(guān)、低噪放等）為核心，同時(shí)涵蓋少量 MCU（微控制單元）、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊、家電、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

    公司采取 “穩(wěn)中求進(jìn)” 策略推進(jìn)非顯示業(yè)務(wù)：

    基于現(xiàn)有 bumping 客戶資源，延伸服務(wù)至 package-level 封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，幫助客戶減少委外封測(cè)成本，提升合作粘性；

    依托 “先進(jìn)功率及倒裝芯片封測(cè)技術(shù)改造項(xiàng)目”，新導(dǎo)入 BGBM/FSM、Cu Clip、覆晶封裝 FCQFN/FCLGA 等關(guān)鍵制程；

    在現(xiàn)有電源管理、射頻前端芯片基礎(chǔ)上，新增功率器件封裝布局，進(jìn)一步完善非顯示類芯片封測(cè)全制程產(chǎn)能，強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

    三大核心制程賦能 提升芯片性能與可靠性

    針對(duì)投資者關(guān)注的 BGBM、FSM、Cu Clip 制程技術(shù)細(xì)節(jié)，公司作出專業(yè)解讀：

    BGBM 工藝：將功率芯片減薄至指定厚度，并在晶背覆蓋 Ti/NiV/Ag 等金屬層，可顯著降低芯片導(dǎo)通電阻，提升電流承載量與開關(guān)速度，同時(shí)優(yōu)化導(dǎo)熱性能；

    FSM 工藝：在功率芯片正面導(dǎo)通鋁墊形成 Ti/NiV/Ag 金屬層，與 BGBM 工藝協(xié)同，進(jìn)一步增強(qiáng)芯片電氣性能；

    Cu Clip 技術(shù)：采用高精度銅片替代傳統(tǒng)引線鍵合（Wire Bonding），實(shí)現(xiàn)更低電阻、更優(yōu)散熱效果及更高電流承載能力，為高功率芯片應(yīng)用提供支撐。

    顯示業(yè)務(wù)仍是主力 非顯示領(lǐng)域潛力待釋放

    收入結(jié)構(gòu)方面，2025 年上半年數(shù)據(jù)顯示，頎中科技顯示業(yè)務(wù)收入占比約 93%，仍是公司核心收入來源；非顯示業(yè)務(wù)收入占比約 7%，雖目前占比較低，但隨著全制程產(chǎn)能落地與市場(chǎng)拓展，未來增長(zhǎng)潛力顯著。

    短期優(yōu)先穩(wěn)定定價(jià) 高端測(cè)試機(jī)擴(kuò)產(chǎn)彈性調(diào)整

    關(guān)于市場(chǎng)關(guān)心的定價(jià)策略，公司表示，綜合考量當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境，短期將優(yōu)先保持產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)定，后續(xù)將根據(jù)供需變化動(dòng)態(tài)評(píng)估調(diào)整。在產(chǎn)能建設(shè)上，公司高端測(cè)試機(jī)正持續(xù)進(jìn)機(jī)，進(jìn)機(jī)速度與數(shù)量將結(jié)合訂單情況、設(shè)備供應(yīng)商交期及出貨限制等因素靈活調(diào)整，確保產(chǎn)能與市場(chǎng)需求精準(zhǔn)匹配。

    未來，隨著非顯示業(yè)務(wù)產(chǎn)能逐步釋放與技術(shù)優(yōu)勢(shì)深化，頎中科技有望在顯示與非顯示雙賽道實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，為投資者創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值。