頎中科技：顯示業(yè)務仍是主力 三大核心制程賦能

    2025 年 10 月 15 日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱 “頎中科技”）以現場 + 電話會議形式舉辦特定對象調研活動，副總經理、董事會秘書、財務總監(jiān)余成強，總經理楊宗銘共同接待來訪。葉投資、摩根基金、重陽投資、天弘基金、鵬華基金等多家知名投資機構，以及長江證券、興業(yè)證券等券商代表參與交流，公司就投資者關注的成本影響、費用測算、業(yè)務布局等關鍵問題逐一回應。

    黃金價格波動影響可控 成本轉嫁機制保障盈利穩(wěn)定

    針對黃金價格波動對公司的潛在影響，頎中科技明確表示，黃金主要應用于顯示驅動芯片生產環(huán)節(jié)。目前公司生產中產生的黃金成本，已建立成熟的下游轉嫁機制，由客戶承擔價格波動的主要風險，因此黃金價格變動對公司產品成本整體影響較小，盈利穩(wěn)定性得到有效保障。

    股份支付費用明確 2025-2026 年合計超 1.2 億元

    交流會中，公司披露了股份支付費用的具體測算數據。根據《2024 年限制性股票激勵計劃 (草案二次修訂稿)》，2025 年公司股份支付費用約為 6800 萬元，2026 年該費用約為 5200 萬元，兩年合計將產生超 1.2 億元的股份支付支出，為市場提供清晰的費用預期。

    非顯示業(yè)務穩(wěn)步拓局 全制程產能建設提速

    在業(yè)務布局方面，頎中科技重點介紹了非顯示領域的發(fā)展規(guī)劃。當前公司非顯示業(yè)務以電源管理芯片、射頻前端芯片（含功率放大器、射頻開關、低噪放等）為核心，同時涵蓋少量 MCU（微控制單元）、MEMS（微機電系統(tǒng)）芯片，產品廣泛應用于消費類電子、通訊、家電、工業(yè)控制等領域。

    公司采取 “穩(wěn)中求進” 策略推進非顯示業(yè)務：

    基于現有 bumping 客戶資源，延伸服務至 package-level 封裝測試環(huán)節(jié)，幫助客戶減少委外封測成本，提升合作粘性；

    依托 “先進功率及倒裝芯片封測技術改造項目”，新導入 BGBM/FSM、Cu Clip、覆晶封裝 FCQFN/FCLGA 等關鍵制程；

    在現有電源管理、射頻前端芯片基礎上，新增功率器件封裝布局，進一步完善非顯示類芯片封測全制程產能，強化市場競爭力。

    三大核心制程賦能 提升芯片性能與可靠性

    針對投資者關注的 BGBM、FSM、Cu Clip 制程技術細節(jié)，公司作出專業(yè)解讀：

    BGBM 工藝：將功率芯片減薄至指定厚度，并在晶背覆蓋 Ti/NiV/Ag 等金屬層，可顯著降低芯片導通電阻，提升電流承載量與開關速度，同時優(yōu)化導熱性能；

    FSM 工藝：在功率芯片正面導通鋁墊形成 Ti/NiV/Ag 金屬層，與 BGBM 工藝協同，進一步增強芯片電氣性能；

    Cu Clip 技術：采用高精度銅片替代傳統(tǒng)引線鍵合（Wire Bonding），實現更低電阻、更優(yōu)散熱效果及更高電流承載能力，為高功率芯片應用提供支撐。

    顯示業(yè)務仍是主力 非顯示領域潛力待釋放

    收入結構方面，2025 年上半年數據顯示，頎中科技顯示業(yè)務收入占比約 93%，仍是公司核心收入來源；非顯示業(yè)務收入占比約 7%，雖目前占比較低，但隨著全制程產能落地與市場拓展，未來增長潛力顯著。

    短期優(yōu)先穩(wěn)定定價 高端測試機擴產彈性調整

    關于市場關心的定價策略，公司表示，綜合考量當前市場環(huán)境，短期將優(yōu)先保持產品價格穩(wěn)定，后續(xù)將根據供需變化動態(tài)評估調整。在產能建設上，公司高端測試機正持續(xù)進機，進機速度與數量將結合訂單情況、設備供應商交期及出貨限制等因素靈活調整，確保產能與市場需求精準匹配。

    未來，隨著非顯示業(yè)務產能逐步釋放與技術優(yōu)勢深化，頎中科技有望在顯示與非顯示雙賽道實現協同發(fā)展，為投資者創(chuàng)造長期價值。