聚辰股份：工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)、AI 終端與汽車電子領(lǐng)域進(jìn)展顯著

    近日，聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（證券代碼：688123，證券簡(jiǎn)稱：聚辰股份）以網(wǎng)絡(luò)會(huì)議形式舉辦特定對(duì)象調(diào)研活動(dòng)，廣發(fā)證券、國(guó)泰基金、恒越基金、諾德基金等數(shù)十家知名券商及機(jī)構(gòu)投資者參與。公司全球市場(chǎng)副總裁邵丹、投資者關(guān)系總監(jiān)兼董事會(huì)辦公室副主任孫遠(yuǎn)接待調(diào)研，并圍繞核心業(yè)務(wù)進(jìn)展、研發(fā)實(shí)力、市場(chǎng)布局等關(guān)鍵議題展開(kāi)深度交流，披露多項(xiàng)業(yè)務(wù)突破與未來(lái)規(guī)劃。

    工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)芯片穩(wěn)居領(lǐng)先地位，產(chǎn)品矩陣持續(xù)完善

    作為高性能工業(yè)級(jí) EEPROM 芯片的領(lǐng)先品牌，聚辰股份在工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)積累深厚。目前，其工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)芯片已廣泛滲透至工業(yè)自動(dòng)化（伺服控制、機(jī)器人、人機(jī)交互）、數(shù)字能源（光儲(chǔ)充一體、逆變器）、通信基站（高速光模塊）等核心領(lǐng)域，市場(chǎng)份額實(shí)現(xiàn)快速提升，并與全球領(lǐng)先設(shè)備廠商建立長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系。

    依托現(xiàn)有客戶基礎(chǔ)與產(chǎn)品協(xié)同優(yōu)勢(shì)，公司正積極推廣高性能工業(yè)級(jí) NOR Flash 芯片，進(jìn)一步補(bǔ)全工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)產(chǎn)品布局，為后續(xù)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    瞄準(zhǔn) AI 智能終端新機(jī)遇，AI 眼鏡領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用

    隨著 AI 技術(shù)向終端設(shè)備加速滲透，消費(fèi)電子新增長(zhǎng)點(diǎn)逐漸顯現(xiàn)。據(jù) Counterpoint 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025 年上半年全球 AI 眼鏡出貨量同比增長(zhǎng) 110%，作為尚未被電子產(chǎn)品替代的穿戴品類，AI 眼鏡若能實(shí)現(xiàn)功能、續(xù)航與重量的平衡，有望成為消費(fèi)電子領(lǐng)域新風(fēng)口。

    在此背景下，聚辰股份已搶占市場(chǎng)先機(jī) —— 上半年，公司 WLCSP EEPROM 芯片憑借低功耗、高靜電防護(hù)能力等優(yōu)勢(shì)，在市場(chǎng)主要品牌 AI 眼鏡產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。同時(shí)，公司通過(guò)內(nèi)生研發(fā)與外延拓展，構(gòu)建起覆蓋多容量范圍的 NOR Flash 產(chǎn)品矩陣：基于 NORD 工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn) 512Kb-64Mb 容量覆蓋，基于 ETOX 工藝平臺(tái)完成 32Mb-512Mb 容量?jī)?chǔ)備，全面完善消費(fèi)電子領(lǐng)域產(chǎn)品布局，以應(yīng)對(duì) AI 智能終端普及帶來(lái)的存儲(chǔ)芯片需求激增。

    研發(fā)投入與專利儲(chǔ)備雙管齊下，技術(shù)壁壘持續(xù)筑牢

    作為上海市專利工作試點(diǎn)企業(yè)，聚辰股份始終重視自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)建設(shè)。截至 2025 年上半年，公司累計(jì)獲得發(fā)明專利 58 項(xiàng)（含境內(nèi) 53 項(xiàng)、美國(guó) 5 項(xiàng)）、實(shí)用新型專利 23 項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書 90 項(xiàng)、計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán) 9 項(xiàng)及外觀設(shè)計(jì)專利 1 項(xiàng)，另有 34 項(xiàng)境內(nèi)發(fā)明專利、1 項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專利處于申請(qǐng)階段，已建立完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。

    研發(fā)投入方面，公司上半年研發(fā)費(fèi)用達(dá) 1.03 億元，其中第二季度研發(fā)投入 0.62 億元，環(huán)比增長(zhǎng)超 50%，創(chuàng)歷史同期最高水平；研發(fā)人員規(guī)模較上年同期增長(zhǎng) 32%，技術(shù)團(tuán)隊(duì)實(shí)力持續(xù)壯大，為產(chǎn)品創(chuàng)新與技術(shù)突破提供核心支撐。

    汽車電子領(lǐng)域多點(diǎn)突破，市場(chǎng)空間待進(jìn)一步釋放

    在汽車電子賽道，聚辰股份正加速推進(jìn)產(chǎn)品落地與市場(chǎng)拓展。針對(duì)汽車級(jí) EEPROM 市場(chǎng)，雖暫無(wú)權(quán)威第三方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，但行業(yè)普遍認(rèn)為其市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 4-6 億美元，而公司 2024 年度汽車級(jí) EEPROM 產(chǎn)品銷售收入不足 1 億元人民幣，存在顯著提升空間。

    與此同時(shí)，公司依托汽車電子市場(chǎng)的技術(shù)積累與客戶資源，順應(yīng)下游客戶對(duì)組合產(chǎn)品的需求，成功將汽車級(jí) NOR Flash 芯片向應(yīng)用端延伸。2025 年上半年，該產(chǎn)品已搭載于多款主流品牌汽車的視覺(jué)感知系統(tǒng)與智能座艙系統(tǒng)，正式導(dǎo)入市場(chǎng)，進(jìn)一步完善公司在汽車電子領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，為搶占車載存儲(chǔ)市場(chǎng)份額奠定基礎(chǔ)。

    OIS 驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)商用突破，優(yōu)化音圈馬達(dá)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

    在智能硬件核心部件領(lǐng)域，聚辰股份作為全球領(lǐng)先的開(kāi)環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商，憑借智能手機(jī)攝像頭模組領(lǐng)域的豐富客戶資源與品牌優(yōu)勢(shì)，持續(xù)向高附加值領(lǐng)域拓展。2025 年上半年，公司光學(xué)防抖式（OIS）驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)取得關(guān)鍵進(jìn)展，多個(gè)規(guī)格型號(hào)產(chǎn)品成功搭載行業(yè)主要智能手機(jī)廠商的中高端機(jī)型并實(shí)現(xiàn)商用，有效優(yōu)化音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升整體盈利水平。

    未來(lái)，聚辰股份將繼續(xù)聚焦工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)、AI 智能終端、汽車電子等核心賽道，持續(xù)加大產(chǎn)品推廣、銷售及綜合服務(wù)力度，以技術(shù)研發(fā)為核心驅(qū)動(dòng)力，把握市場(chǎng)機(jī)遇，進(jìn)一步鞏固行業(yè)地位，為投資者與市場(chǎng)創(chuàng)造更大價(jià)值。