晶方科技 2025 年業(yè)績預(yù)增 44.41%-52.32% 車規(guī) CIS 與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)成增長引擎

    2026 年 1 月 23 日晚間，蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（證券代碼：603005，證券簡稱：晶方科技）發(fā)布 2025 年年度業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計(jì)全年業(yè)績實(shí)現(xiàn)顯著增長，歸屬于上市公司股東的凈利潤及扣非后凈利潤均同比大幅提升。

    根據(jù)業(yè)績預(yù)告，經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日期間，晶方科技預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 36,500 萬元至 38,500 萬元，與 2024 年同期的 25,275.83 萬元相比，同比增長 44.41% 至 52.32%。扣除非經(jīng)常性損益后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 31,500 萬元至 33,500 萬元，較 2024 年的 21,652.18 萬元同比增長 45.48% 至 54.72%。值得注意的是，本次業(yè)績預(yù)告未經(jīng)注冊(cè)會(huì)計(jì)師審計(jì)，2024 年公司每股收益為 0.39 元。

    對(duì)于本次業(yè)績預(yù)增的主要原因，公告指出，一方面受益于汽車智能化趨勢(shì)的持續(xù)滲透，車規(guī) CIS 芯片應(yīng)用范圍快速增長，公司在車規(guī) CIS 領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)持續(xù)提升；另一方面，公司持續(xù)加大先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新開發(fā)，滿足客戶新業(yè)務(wù)與新產(chǎn)品的技術(shù)需求，在 MEMS、射頻濾波器等新應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用；同時(shí)，公司不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝與管理模式，生產(chǎn)運(yùn)營效率與成本控制能力得到有效提升。盡管本期存在匯率波動(dòng)帶來的財(cái)務(wù)費(fèi)用增加以及股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用影響，但在上述多重利好因素的共同作用下，公司整體業(yè)績?nèi)员３挚焖僭鲩L趨勢(shì)。

    公告同時(shí)提示，公司不存在可能影響本次業(yè)績預(yù)告內(nèi)容準(zhǔn)確性的重大不確定因素。此外，本次預(yù)告數(shù)據(jù)僅為初步核算數(shù)據(jù)，具體準(zhǔn)確的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)以公司正式披露的 2025 年年度報(bào)告為準(zhǔn)，敬請(qǐng)廣大投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。