美迪凱2025年營收同比增長36.72% 聚焦光電半導(dǎo)體核心賽道

    3月30日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司（股票代碼：688079，簡稱 “美迪凱”）發(fā)布 2025 年年度報告。報告顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入 6.64 億元，同比增長 36.72%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為 - 1.57 億元，較上年同期虧損擴(kuò)大 0.55 億元；基本每股收益 - 0.39 元。

    盡管業(yè)績?nèi)蕴幱谔潛p狀態(tài)，但公司在半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)顯著突破，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額達(dá) 1.36 億元，同比大幅增長 77.14%，展現(xiàn)出良好的業(yè)務(wù)發(fā)展韌性。

    多業(yè)務(wù)板塊協(xié)同增長 半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)成核心驅(qū)動力

    2025 年，美迪凱聚焦半導(dǎo)體聲光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路（主要為 MEMS）、半導(dǎo)體封測等核心業(yè)務(wù)板塊，多業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)力推動營收增長。其中，半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)銷售收入增加 0.94 億元，半導(dǎo)體聲光學(xué)業(yè)務(wù)銷售收入增加 0.87 億元，成為營收增長的主要引擎。值得關(guān)注的是，公司 2025 年 11 月實現(xiàn)半導(dǎo)體工藝鍵合棱鏡量產(chǎn)交付，貢獻(xiàn)銷售收入 0.11 億元；MEMS 器件（MicroLED 等）也實現(xiàn)小批量生產(chǎn)，新增銷售收入 425.58 萬元，為公司業(yè)績增長注入新動力。

    從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，半導(dǎo)體聲光學(xué)產(chǎn)品實現(xiàn)營業(yè)收入 1.87 億元，同比增長 68.68%，毛利率達(dá) 35.13%；半導(dǎo)體封測產(chǎn)品營業(yè)收入 1.61 億元，同比大幅增長 140.66%；精密光學(xué)零部件營業(yè)收入 1.38 億元，同比增長 48.88%。多品類產(chǎn)品的穩(wěn)步增長，彰顯了公司 “光學(xué) + 半導(dǎo)體” 融合發(fā)展戰(zhàn)略的成效。

    研發(fā)投入持續(xù)加碼 核心技術(shù)構(gòu)筑競爭壁壘

    作為技術(shù)驅(qū)動型企業(yè)，美迪凱 2025 年持續(xù)加大研發(fā)投入，全年研發(fā)費用達(dá) 1.37 億元，較上年增加 0.29 億元，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例為 20.58%。公司在半導(dǎo)體聲光學(xué)、半導(dǎo)體封測、微納光學(xué)等多個領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)突破，自主研發(fā)的真空塑封技術(shù)使單顆芯片加工成本降低 10% 左右，成品耐高溫能力達(dá) 350 攝氏度以上，優(yōu)于行業(yè)普遍水平；TGV（玻璃通孔工藝）實現(xiàn)最小 5μm 孔徑加工，射頻芯片封裝厚度可達(dá) 0.375mm，晶圓減薄最薄至 25μm，均處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

    截至 2025 年末，公司累計申請境內(nèi)外專利 375 項，授權(quán)專利 281 項，有效專利 251 項，核心技術(shù)涵蓋半導(dǎo)體聲光學(xué)設(shè)計及加工、半導(dǎo)體微納電路加工、精密光學(xué)加工等全制程工藝，為公司產(chǎn)品升級和市場拓展提供了堅實的技術(shù)支撐。公司現(xiàn)有專職研發(fā)人員 161 人，占總?cè)藬?shù)比例為 11.37%，形成了一支專業(yè)覆蓋全面、經(jīng)驗豐富的研發(fā)團(tuán)隊。

    全球化布局穩(wěn)步推進(jìn) 未來聚焦三大發(fā)展方向

    市場布局方面，美迪凱堅持 “國內(nèi)深耕” 與 “海外拓展” 雙線并進(jìn)。2025 年，公司境內(nèi)業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入 4.79 億元，同比增長 60.92%；境外業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入 1.64 億元，保持穩(wěn)定發(fā)展態(tài)勢。公司已與匯頂科技、京瓷集團(tuán)、新聲半導(dǎo)體等知名企業(yè)建立長期合作關(guān)系，同時與佳能、尼康、�？低�視等行業(yè)龍頭保持業(yè)務(wù)合作，客戶資源優(yōu)勢顯著。

    對于 2026 年發(fā)展規(guī)劃，公司將聚焦光電半導(dǎo)體核心賽道，推進(jìn)半導(dǎo)體工藝鍵合棱鏡、MicroLED 等新產(chǎn)品的產(chǎn)量爬坡，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游戰(zhàn)略合作；持續(xù)拓展海外市場，依托本地化團(tuán)隊提升全球服務(wù)響應(yīng)能力；深化自動化、信息化與智能化融合應(yīng)用，推進(jìn)生產(chǎn)基地數(shù)字化升級，提升全鏈條運營效率與質(zhì)量管控水平。

    報告同時提示，公司目前面臨業(yè)績虧損、核心技術(shù)人員流失、客戶集中度較高、匯率波動等風(fēng)險。未來，公司將通過強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、拓展客戶群體等方式，積極應(yīng)對行業(yè)競爭與經(jīng)營挑戰(zhàn)，致力于成為國內(nèi)光學(xué)光電子及半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。