芯原股份2025年營收同比增長35.77% AI算力業(yè)務(wù)成核心增長引擎

    3月31日，芯原微電子 (上海) 股份有限公司（股票簡稱：芯原股份，股票代碼：688521）發(fā)布 2025 年年度報告。報告顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入 31.52 億元，同比增長 35.77%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為 - 5.28 億元，歸屬于上市公司股東扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤為 - 6.14 億元，虧損呈收窄趨勢。截至 2025 年末，公司總資產(chǎn)達 77.18 億元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為 34.18 億元，同比分別增長 66.69% 和 61.03%。

    核心業(yè)務(wù)多點突破 量產(chǎn)業(yè)務(wù)增速顯著

    公司主營業(yè)務(wù)涵蓋一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)，兩大業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展成效顯著。2025 年，公司量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入達 14.90 億元，同比大幅增長 73.98%；芯片設(shè)計業(yè)務(wù)收入 8.77 億元，同比增長 20.94%；知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費收入 6.71 億元，同比增長 6.07%；特許權(quán)使用費收入 1.11 億元，同比增長 7.57%。

    在半導(dǎo)體 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)方面，公司核心處理器 IP 表現(xiàn)亮眼。圖形處理器（GPU）IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP 和視頻處理器（VPU）IP 收入占半導(dǎo)體 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)總收入的 65% 左右。其中，NPU IP 已被 91 家客戶用于 140 余款人工智能芯片，相關(guān)芯片全球出貨近 2 億顆；GPU IP 深耕嵌入式市場 20 余年，全球出貨超 20 億顆，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、汽車電子等領(lǐng)域；VPU IP 獲得中國前 5 大互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)中的 3 家、全球前 20 名云服務(wù)提供商中的 7 家采用。

    一站式芯片定制服務(wù)中，先進工藝節(jié)點業(yè)務(wù)占比突出。2025 年，28nm 及以下工藝節(jié)點收入占芯片設(shè)計業(yè)務(wù)收入的 94.31%，14nm 及以下占比 78.17%，7nm 及以下占比 69.42%。截至報告期末，公司在執(zhí)行芯片設(shè)計項目 104 個，較去年同期增加 19 個，其中 AI 算力相關(guān)芯片設(shè)計業(yè)務(wù)收入 6.37 億元，占比達 73%。

    訂單儲備充足 市場拓展成效顯著

    2025 年，公司市場認可度持續(xù)提升，訂單規(guī)模實現(xiàn)爆發(fā)式增長。第二、三、四季度新簽訂單金額分別為 11.82 億元、15.93 億元、27.11 億元，連續(xù)三次突破歷史新高，其中第四季度較第三季度增長 70.17%。全年新簽訂單金額達 59.60 億元，同比增長 103.41%，其中 AI 算力相關(guān)訂單占比超 73%，數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域訂單占比超 50%。

    截至 2025 年末，公司在手訂單金額達 50.75 億元，較三季度末增長 54.45%，連續(xù)九個季度保持高位。在手訂單中，量產(chǎn)業(yè)務(wù)訂單超 30 億元，預(yù)計一年內(nèi)轉(zhuǎn)化比例超 80%，近 60% 為數(shù)據(jù)處理應(yīng)用領(lǐng)域訂單，將為公司未來盈利能力提升奠定堅實基礎(chǔ)。

    客戶結(jié)構(gòu)方面，公司深度服務(wù)系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商和車企等客戶群體，2025 年來自該類客戶的收入達 12.89 億元，占總收入比重約四成。截至報告期末，半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)累計客戶超 460 家，一站式芯片定制服務(wù)累計客戶近 350 家，客戶群體持續(xù)擴容。

    技術(shù)研發(fā)持續(xù)加碼 核心競爭力穩(wěn)固

    作為技術(shù)密集型企業(yè)，公司始終堅持高研發(fā)投入，2025 年研發(fā)投入總額達 13.49 億元，占營業(yè)收入比例 42.78%。公司在全球設(shè)有 9 個研發(fā)中心，研發(fā)人員達 1839 人，占員工總?cè)藬?shù)的 89.40%，其中碩士及以上學(xué)歷人員占比 88.42%。

    報告期內(nèi)，公司核心技術(shù)持續(xù)迭代升級，新增 151 件發(fā)明專利申請、24 件商標(biāo)注冊申請、36 件集成電路布圖設(shè)計登記申請，累計獲得有效授權(quán)知識產(chǎn)權(quán) 681 項，其中發(fā)明專利 240 項。在 Chiplet 技術(shù)領(lǐng)域，公司已實現(xiàn)多項突破，完成 UCIe 物理層接口流片測試，幫助客戶完成基于 Chiplet 架構(gòu)的 Chromebook 芯片設(shè)計，并推進面向 AIGC 和智慧出行領(lǐng)域的 Chiplet 解決方案研發(fā)。

    車規(guī)級技術(shù)方面，公司多款 IP 通過 ISO 26262 功能安全認證，包括顯示處理器 IP DC8200-FS、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP VIP9000Nano 等，車規(guī)級高性能智慧駕駛 SoC 設(shè)計平臺已完成驗證并在客戶項目上成功實施。此外，公司聯(lián)合共同投資人收購逐點半導(dǎo)體，進一步強化視覺處理領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢，提升端側(cè) AI ASIC 市場競爭力。

    戰(zhàn)略布局清晰 未來增長動力充沛

    公司順應(yīng)人工智能發(fā)展浪潮，核心商業(yè)模式從 “芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（SiPaaS）” 向 “AI 平臺即服務(wù)（AiPaaS）” 延伸，已實現(xiàn)從超低功耗終端、高能效邊緣到高性能云端的全算力譜系覆蓋。未來，公司將持續(xù)深耕云上 AI ASIC 市場，重點發(fā)力 AI 手機、AI PC 等存量市場及 AI 眼鏡、AI 玩具等增量市場，同時深化智慧出行領(lǐng)域布局，加速 Chiplet 技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地。

    報告期內(nèi)，公司成功完成向特定對象發(fā)行股票，募集資金 18.07 億元，用于 AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)等項目，為技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)拓展提供充足資金支持。公司表示，將繼續(xù)依托豐富的 IP 儲備、先進的芯片設(shè)計能力和全球化布局，把握人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展機遇，持續(xù)提升核心競爭力和市場份額。