晶晨股份2025年業(yè)績創(chuàng)歷史新高 營收67.93億元 多款新品落地賦能端側(cè)智能生態(tài)

    3 月 30 日，晶晨半導(dǎo)體 (上海) 股份有限公司（股票簡稱：晶晨股份，股票代碼：688099）發(fā)布 2025 年年度報告。報告期內(nèi)，公司憑借新產(chǎn)品批量上市與全球化市場布局成效，經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增長，營業(yè)收入、歸母凈利潤及芯片銷量均創(chuàng)歷史新高，端側(cè)智能與先進(jìn)制程技術(shù)布局成果顯著，為未來持續(xù)增長奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    業(yè)績表現(xiàn)亮眼 經(jīng)營質(zhì)量持續(xù)提升

    2025 年，晶晨股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 67.93 億元，同比增長 14.63%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 8.73 億元，同比增長 6.21%；扣除非經(jīng)常性損益后的歸母凈利潤 7.65 億元，同比增長 2.50%。基本每股收益 2.08 元，同比增長 5.58%，加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率 12.66%。全年芯片銷量超 1.74 億顆，同比增加 0.31 億顆，產(chǎn)銷規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。

    盈利能力方面，晶晨股份持續(xù)推進(jìn)運(yùn)營效率提升，2025 年綜合毛利率逐季攀升，從一季度的 36.23% 逐步提升至四季度的 40.46%，全年綜合毛利率 37.97%，較 2024 年的 36.55% 提升 1.42 個百分點(diǎn)，盈利質(zhì)量持續(xù)優(yōu)化。研發(fā)投入力度不減，全年研發(fā)費(fèi)用 15.52 億元，較 2024 年增加 1.99 億元，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例達(dá) 22.84%，近三年累計(jì)研發(fā)費(fèi)用 41.87 億元，為技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代提供有力支撐。

    新品規(guī)模化商用 核心業(yè)務(wù)多點(diǎn)突破

    2025 年作為公司新產(chǎn)品大規(guī)模商用元年，多款戰(zhàn)略性產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)市場突破，成為業(yè)績增長核心驅(qū)動力：

    6nm 芯片全年銷量近 900 萬顆，通過大規(guī)模商用驗(yàn)證，2026 年出貨量有望突破 3000 萬顆，該制程技術(shù)已應(yīng)用于更高算力的通用端側(cè)平臺產(chǎn)品；

    Wi-Fi 6 芯片銷量超 700 萬顆，在 W 系列中占比達(dá) 37%，較去年同期的 11% 大幅提升，2026 年預(yù)計(jì)出貨量突破 1000 萬顆；

    智能視覺芯片銷量超 400 萬顆，同比增長超 80%，在安防、門禁等場景的滲透率持續(xù)提升。

    產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富，在原有 S 系列、T 系列、A 系列 SoC 芯片基礎(chǔ)上，無線連接芯片 W 系列全年銷量近 2000 萬顆，智能視覺芯片 C 系列銷量超 400 萬顆，均成長為公司主力產(chǎn)品線。2026 年，公司還將推出更高算力的通用端側(cè)平臺芯片、T 系列高端芯片、Wi-Fi 路由芯片等多款新品，進(jìn)一步拓寬應(yīng)用場景。

    端側(cè)智能布局成效顯著，晶晨股份各產(chǎn)品線已有超過 20 款芯片搭載自研端側(cè)智能算力單元，2025 年相關(guān)芯片出貨量超 2000 萬顆，同比增長近 160%。憑借平臺型 SoC 技術(shù)優(yōu)勢，公司聯(lián)合全球頭部客戶推出多款適配端側(cè)大模型及新應(yīng)用場景的產(chǎn)品，在智能家庭、商業(yè)顯示、智能汽車等領(lǐng)域的技術(shù)落地持續(xù)加速。

    全球化布局深化 抗風(fēng)險能力凸顯

    市場拓展方面，晶晨股份 To B 與 To C 業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，全球化多渠道布局優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)。To B 端，已與全球各主要經(jīng)濟(jì)區(qū)域的近 270 家運(yùn)營商建立合作關(guān)系；To C 端，與小米、TCL、創(chuàng)維等全球著名消費(fèi)電子客戶推出多款新產(chǎn)品，產(chǎn)品行銷中國大陸、北美、歐洲、拉美等全球主要經(jīng)濟(jì)體。

    面對 2025 年下半年全球存儲市場的劇烈變化，晶晨股份通過多元化渠道布局與前瞻性備貨安排，有效保障了客戶需求，抵消了需求端不利影響。2025 年第四季度，公司營收同比增長約 34%，其中 S 系列營收同比增長近 60%，T 系列營收同比增長逾 50%，W 系列營收同比增長逾 30%，主力產(chǎn)品營收恢復(fù)至正常水平。

    技術(shù)整合與生態(tài)構(gòu)建持續(xù)推進(jìn)，2025 年 9 月公司收購芯邁微半導(dǎo)體（嘉興）有限公司，助力構(gòu)筑 “蜂窩通信 + 光通信 + Wi-Fi” 的多維通信技術(shù)棧與產(chǎn)品矩陣，形成以 “端側(cè)智能 + 算力 + 通信” 為主干、軟硬件一體為支撐的端側(cè)智能解決方案。截至 2025 年末，公司研發(fā)人員達(dá) 1684 人，占總?cè)藬?shù)的 86.58%，較 2024 年增加 110 人；全年新申請知識產(chǎn)權(quán) 118 件，其中發(fā)明專利 98 件，新獲得授權(quán) 49 件，核心技術(shù)壁壘持續(xù)鞏固。

    展望 2026 年，晶晨股份預(yù)計(jì)第一季度營收將實(shí)現(xiàn) 10%~20% 的同比增長，全年?duì)I收同比增長 25%~45%。公司將持續(xù)聚焦端側(cè)智能、高速連接、智能汽車等重點(diǎn)領(lǐng)域，加大研發(fā)投入與市場開拓力度，推動產(chǎn)品向更全矩陣、更廣場景、更高性能拓展，進(jìn)一步鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位。