格科微：高像素產(chǎn)品收入占比近半，車載與 Fab-Lite 戰(zhàn)略加速落地

    2025 年 10 月 20 日，格科微（證券代碼：688728）在上海證券交易所上證路演中心舉辦 2025 年半年度業(yè)績說明會，董事長趙立新、董事會秘書兼財務總監(jiān)郭修贇、獨立董事周易共同出席，就公司盈利能力提升、戰(zhàn)略布局、產(chǎn)品進展及新興領域拓展等核心問題，與全體線上投資者深入交流，釋放多項業(yè)務增長信號。

    一、高像素產(chǎn)品成盈利核心引擎，技術認可度持續(xù)攀升

    業(yè)績說明會披露，格科微在高像素 CMOS 圖像傳感器（CIS）領域持續(xù)突破，成為拉動盈利能力的關鍵。2025 年上半年，公司 1300 萬及以上像素產(chǎn)品收入超 10 億元，占手機 CIS 業(yè)務比重達 46%；3200 萬及以上像素產(chǎn)品出貨量突破 4000 萬顆，多款單芯片 3200 萬、5000 萬像素產(chǎn)品已在 OPPO、vivo、傳音等主流安卓品牌的海量機型中實現(xiàn)導入量產(chǎn)，產(chǎn)品商業(yè)化落地成效顯著。

    技術層面，公司創(chuàng)新升級的 GalaxyCell®2.0 工藝表現(xiàn)亮眼。該工藝針對暗光等復雜拍攝環(huán)境優(yōu)化，顯著提升同像素規(guī)格產(chǎn)品性能，目前已構(gòu)建覆蓋 0.61μm、0.7μm、0.8μm、1.0μm 等多規(guī)格的全系列中高像素 CIS 產(chǎn)品矩陣。后續(xù)公司還將推進 1 億及以上像素產(chǎn)品研發(fā)，進一步強化核心競爭力，擴大市場份額。

    二、Fab-Lite 戰(zhàn)略深化，產(chǎn)線優(yōu)化助推價值提升

    在戰(zhàn)略定位上，格科微明確三大升級方向：產(chǎn)品端從高性價比向高性能拓展，應用端從副攝向主攝突破，經(jīng)營模式從 Fabless（無晶圓廠）向 Fab-Lite（輕晶圓廠）轉(zhuǎn)變。這一戰(zhàn)略不僅是應對海外 CIS 巨頭競爭的關鍵，更是加快技術迭代、鞏固行業(yè)地位的核心路徑。

    產(chǎn)線運營方面，2025 年上半年格科半導體自有工廠保持滿產(chǎn)狀態(tài)，產(chǎn)能正持續(xù)從 800 萬、1300 萬像素產(chǎn)品向 3200 萬、5000 萬像素高價值產(chǎn)品切換，推動工廠單位產(chǎn)品價值量提升，加速實現(xiàn)盈虧平衡。同時，自有工廠可提供定制化產(chǎn)品服務，滿足旗艦手機、車載、PC 等領域客戶的個性化需求，進一步構(gòu)建競爭壁壘。

    此外，格科微浙江基地聚焦 CIS 與顯示驅(qū)動芯片（DDIC）封測制造及技術研發(fā)，已設立 FT、CP、RW、COM 等產(chǎn)品線及 OIS 研發(fā)項目，并積極推進 IATF16949 車規(guī)認證，助力公司完善垂直整合能力，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化進程。

    三、前瞻布局車載與新興領域，打開長期增長空間

    在非手機 CIS 領域，格科微正多維度拓展應用邊界。車載前裝芯片成為重點布局方向：首顆 3.0μm 130 萬像素產(chǎn)品已進入客戶端調(diào)試階段，主要面向 360° 環(huán)視、倒車后視等車載場景；同時，公司正研發(fā)可在自有工廠生產(chǎn)、支持自主 A-COM 封裝的 3.0μm 300 萬像素產(chǎn)品，未來可覆蓋環(huán)視、周視、自動泊車、前視一體機等更廣泛車載應用，搶占智能駕駛市場機遇。

    新興領域方面，公司持續(xù)關注 AI 眼鏡等市場發(fā)展動態(tài)，已啟動相關技術研發(fā)，旨在依托現(xiàn)有 CIS 技術積累，挖掘新的業(yè)務增長點，構(gòu)建多元化增長格局。

    結(jié)語：技術與戰(zhàn)略雙輪驅(qū)動，劍指行業(yè)領先 CIS 供應商

    作為國內(nèi)領先、國際知名的 CIS 及顯示驅(qū)動芯片供應商，格科微憑借差異化技術路徑、深厚客戶基礎及 Fab-Lite 模式優(yōu)勢，已實現(xiàn)高階產(chǎn)品的快速商業(yè)化。未來，公司將繼續(xù)深化技術研發(fā)、優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu)、拓展應用場景，持續(xù)為產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)造價值，致力于成為行業(yè)領先、受人尊敬的 CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品及方案提供商。