對于一家互聯(lián)網(wǎng)品牌,雙十一是最好的“試金石”。 2019年雙十一,小米手機銷量超105萬臺、電視則達到了驚人的91萬臺以上。這個成績看起來很不錯。但是,如果細細推敲,則會發(fā)現(xiàn)一些“問題”。 …詳情>>
9月27日,MIUI官方微博發(fā)布消息:“#MIUI11#開發(fā)版全面開測!”全新MIUI11系統(tǒng)以“效率革新 聲色雙全”為宗旨,圍繞 “設(shè)計”、“辦公”、“出行”等多方面進行全面升級。通過過去幾天內(nèi)測用戶的反饋看,MIUI11更加成熟的設(shè)計語言、更加實用的功能升級都獲得了大家一致好評!詳情>>
京東方表示,其在2019年上半年出貨了910萬片AMOLED顯示器,情況好于預(yù)期,主要原因在于華為在2019年第二季度將OLED滲透率提高到了24%(高于去年同期的9%)!詳情>>
2017年初就有報道稱,蘋果正在與京東方討論為未來的iPhone提供OLED顯示屏。而日前日本的一篇最新報道顯示,京東方和蘋果的談判仍在進行中。…詳情>>
DSCC日前更新了其可折疊OLED市場預(yù)測,當前的市場增長速度預(yù)期值低于今年早些時候的預(yù)期!詳情>>
LG電子預(yù)計其第二季度的營業(yè)利潤將比去年同期下降15.4%。預(yù)計收入為15.6萬億韓元,營業(yè)利潤為6522億韓元,分別增長4.1%和下降15.4%。…詳情>>
據(jù)公司副總裁劉曉東的說法,京東方科技集團(BOE)已成功開發(fā)出用于液晶顯示屏的顯示器光學指紋傳感解決方案,并將于2019年底開始批量生產(chǎn)嵌入光學傳感器的液晶面板,以應(yīng)用于低端智能手機!詳情>>
據(jù)商業(yè)信息提供商IHS Markit(納斯達克股票代碼:INFO),全球智能手機顯示屏出貨量在第一季度環(huán)比下降20%,并且在第二和第三季度或?qū)⒗^續(xù)下降,因為中美貿(mào)易摩擦加劇了無線市場的困境!詳情>>
UBI Research表示,2019年第一季度全球生產(chǎn)并出貨了1.1億片AMOLED面板,較2018年第一季度略下降0.4%!詳情>>
維信諾(Visionox)與視覺處理開發(fā)商PixelWorks合作,展示PixelWork的高能效處理器如何提升維信諾柔性O(shè)LED顯示器的視覺品質(zhì)!詳情>>
“柔性和折疊,是人類顯示從平面為主,到曲面為主的巨大轉(zhuǎn)變。”業(yè)內(nèi)專家認為,柔性一定是未來顯示產(chǎn)業(yè)的核心元素。2019年初期,手機市場的火熱只不過是這一輪技術(shù)升級的一個小小序曲,未來更多創(chuàng)造性的顯示應(yīng)用將依托柔性和折疊技術(shù),改變每個人的生活!詳情>>
DSCC表示,由于季節(jié)性疲軟和蘋果iPhone銷售緩慢,2019年1月柔性O(shè)LED利用率降至39%!詳情>>
2019年CES展會,熱點科技很不少。例如5G手機、98英寸大電視、機器人、AI汽車等等,然而這些產(chǎn)品紛紛缺乏“即有場景下的爆款應(yīng)用”,但是,“折疊手機”可并不例外。實際上,以“柔性顯示”為中心的“新一輪顯示創(chuàng)新”正在成為消費電子端“即時可買”的產(chǎn)品。 …詳情>>
IHS表示,按收入計算,OLED面板占據(jù)2018年第三季度智能手機顯示器市場總量的61.1%。本季度OLED銷售額達到了66億美元,而市場總額為107億美元!詳情>>
盡管三星顯示(SDC)在2018年第三季度成功保持其在全球中小尺寸面板市場的頂級供應(yīng)商排名,但天馬繼續(xù)增加其出貨量,并縮小了與排名第二的LG Display(LGD)的差距。…詳情>>
里昂證券(CLSA)表示,由于OLED顯示器對于許多智能手機制造商而言過于昂貴,而且與液晶顯示器相比缺乏足夠的差異性,因而對OLED采用率預(yù)測做出了下調(diào)。…詳情>>
據(jù)IHS Markit,受到智能手機創(chuàng)新用戶體驗需求不斷增長的推動,可折疊有源矩陣有機發(fā)光二極管(AMOLED)面板的出貨量有望在2025年首次達到5000萬片,這是自2018年推出以來的首次。…詳情>>
2018年下半年,全球智能機市場可謂風云詭譎,蘋果、三星、華為、OPPO、小米、榮耀等終端廠商拿出看家本領(lǐng)紛紛推出旗艦智能機產(chǎn)品,想在今年下半年提高出貨量和市場占有率,交出一份亮眼的成績單…詳情>>
據(jù)里昂證券,京東方(BOE)正在加大其AMOLED產(chǎn)量,其2018年下半年的目標是生產(chǎn)300萬片面板!詳情>>
6月17日,安徽國風新材料股份有限公司發(fā)布關(guān)于發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易
計劃募集資金不超過 49,280.49 萬元,用于 “國產(chǎn)半導體制程附屬設(shè)備及關(guān)鍵零部件項目(一期)” 及
報告期內(nèi),公司整體經(jīng)營呈現(xiàn) “半導體業(yè)務(wù)強勁增長、光伏業(yè)務(wù)短期承壓” 的分化態(tài)勢,其中半導體裝