晶合集成中高階制程突破顯著，42 家機(jī)構(gòu)聚焦研發(fā)與車(chē)規(guī)芯片進(jìn)展

    2025 年 10 月 15 日，合肥晶合集成電路股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：晶合集成，證券代碼：688249）披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄。公司于 10 月 13 日至 15 日通過(guò)電話會(huì)議形式與 42 家機(jī)構(gòu)展開(kāi)交流，重點(diǎn)介紹 2025 年上半年業(yè)績(jī)表現(xiàn)、研發(fā)進(jìn)展及車(chē)規(guī)芯片布局，興全基金、匯添富基金、國(guó)泰基金等知名機(jī)構(gòu)均參與其中。

    上半年業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化

    據(jù)晶合集成董秘朱才偉介紹，2025 年上半年公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。其中，營(yíng)業(yè)收入約 52 億元，較去年同期增長(zhǎng) 18.21%；凈利潤(rùn) 2.32 億元，同比增幅達(dá) 19.07%；綜合毛利率維持在 25.76%，盈利能力保持穩(wěn)定。

    產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化成為業(yè)績(jī)亮點(diǎn)。從制程節(jié)點(diǎn)看，中高階制程營(yíng)收貢獻(xiàn)持續(xù)提升：55nm 制程占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例提升至 20.51%，40nm 制程首次實(shí)現(xiàn)營(yíng)收貢獻(xiàn)，占比達(dá) 10.38%。從應(yīng)用領(lǐng)域看，產(chǎn)品多元化布局成效顯現(xiàn)：DDIC（顯示驅(qū)動(dòng)芯片）占比下降至 60.61%，CIS（圖像傳感器芯片）占比顯著上升，擺脫對(duì)單一產(chǎn)品的依賴。

    多制程研發(fā)成果落地，28nm 邏輯芯片持續(xù)推進(jìn)

    針對(duì)投資者關(guān)注的研發(fā)進(jìn)展，公司披露多項(xiàng)關(guān)鍵突破：

    55nm 堆棧式 CIS 芯片已完成全流程生產(chǎn)，具備規(guī)模化供應(yīng)能力；

    55nm 邏輯芯片進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，逐步驗(yàn)證市場(chǎng)需求；

    40nm 高壓 OLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，為高端顯示產(chǎn)品提供支持；

    28nm 邏輯芯片持續(xù)流片，該制程作為中高端芯片關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，進(jìn)展備受市場(chǎng)關(guān)注。

    此外，公司部分芯片產(chǎn)品已通過(guò) AEC-Q100 認(rèn)證，為進(jìn)入汽車(chē)電子領(lǐng)域奠定技術(shù)基礎(chǔ)。

    車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證落地，車(chē)載芯片業(yè)務(wù)打開(kāi)新空間

    在汽車(chē)芯片賽道，晶合集成已取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。目前，公司已通過(guò)車(chē)載質(zhì)量管理體系 IATF16949 認(rèn)證，該認(rèn)證是進(jìn)入汽車(chē)供應(yīng)鏈的核心門(mén)檻。同時(shí)，部分車(chē)規(guī)級(jí) DDIC 和 CIS 平臺(tái)產(chǎn)品已通過(guò) AEC-Q100 認(rèn)證，標(biāo)志著公司芯片產(chǎn)品在可靠性、穩(wěn)定性上滿足車(chē)載場(chǎng)景要求，有望逐步切入汽車(chē)電子供應(yīng)鏈，打開(kāi)新的增長(zhǎng)空間。

    股權(quán)激勵(lì)推進(jìn)中，2023 年計(jì)劃 10 月進(jìn)入首個(gè)歸屬期

    股權(quán)激勵(lì)方面，公司分別于 2023 年、2025 年實(shí)施限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，以綁定核心團(tuán)隊(duì)與公司長(zhǎng)期發(fā)展利益。其中，2023 年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃將于 10 月 23 日進(jìn)入第一個(gè)歸屬期，相關(guān)實(shí)施工作正在推進(jìn)，具體細(xì)節(jié)將以公司后續(xù)公告為準(zhǔn)。

    此次參與交流的 42 家機(jī)構(gòu)涵蓋基金、券商、保險(xiǎn)資管等多個(gè)領(lǐng)域，除興全基金、匯添富基金外，還包括中泰電子、光大證券、重陽(yáng)投資、前海人壽等機(jī)構(gòu)，顯示市場(chǎng)對(duì)公司技術(shù)進(jìn)展及長(zhǎng)期布局的高度關(guān)注。