頎中科技2024年財(cái)報(bào)：營(yíng)收19.59億元，同升20.26%

    4月1日，合肥頎中科技股份有限公司發(fā)布2024年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.59億元，較上年同期增長(zhǎng)20.26%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)31,327.70萬(wàn)元，較上年同期減少15.71%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)27,667.68萬(wàn)元，較上年同期減少18.55%。

    報(bào)告期內(nèi)，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入19.1億元，較上年同期增長(zhǎng)19.93%；主營(yíng)業(yè)務(wù)成本131,482.63萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)29.09%。顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)營(yíng)收17.58億元，同增20.19%。

    報(bào)告期內(nèi)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，受益于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、境內(nèi)客戶需求增加等影響，產(chǎn)銷量有所提升，分別增長(zhǎng)30.58%和32.65%；非顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，因稼動(dòng)率不如預(yù)期產(chǎn)銷量有所下降。

    報(bào)告期末，顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)庫(kù)存量較上年同期增長(zhǎng)32.63%，主要系公司營(yíng)業(yè)收入規(guī)模擴(kuò)大導(dǎo)致期末庫(kù)存量有所增加；非顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)庫(kù)存量下降47.90%，主要系稼動(dòng)率不如預(yù)期導(dǎo)致期末庫(kù)存量有所減少。