2023年商顯十大關(guān)鍵詞：需求指導(dǎo)創(chuàng)新方向

    LED直顯進(jìn)入P1.0以下超微間距時(shí)代后，其產(chǎn)品成本的增長(zhǎng)壓力持續(xù)加大。不僅是LED晶體集成、驅(qū)動(dòng)IC等成本隨著分辨率幾何級(jí)數(shù)升級(jí)，PCB板也面臨“技術(shù)等級(jí)和成本”的持續(xù)考驗(yàn)。這樣的背景下，為超微間距和巨量轉(zhuǎn)移，尋找更為適配micro LED+P1.0以下間距的基板，就成了“大任務(wù)”。

    2023年2月27日上午，沃格集團(tuán)旗下江西德虹顯示總投資16.5億元、年產(chǎn)524萬平米玻璃基Mini/micro LED（MLED）基板項(xiàng)目封頂儀式在沃格集團(tuán)總部江西新余成功舉行�！�—這是目前全球LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈專用玻璃基板產(chǎn)品的“最大單體”項(xiàng)目，目標(biāo)是在超微間距和micro LED顯示上取代傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品。

    沃格光電易偉華董事長(zhǎng)表示，沃格在玻璃基MiniLED背光、TGV（玻璃通孔互聯(lián)）、新能源、新材料（CPI/PI）、新顯示（Micro）等領(lǐng)域已經(jīng)取得了突破性重要成果，玻璃基板封裝基礎(chǔ)技術(shù)水平處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、世界一流水平。

    玻璃基板在導(dǎo)熱性上性能更好，且受熱后的熱穩(wěn)定性、物理變形更小，玻璃基板可將圖案畸變較PCB板減少 50%；特別對(duì)于采用巨量轉(zhuǎn)移工藝，玻璃基板在光滑和平整性上能格外提升效率和成品率；且面向超微間距加工時(shí)，玻璃基板封裝的精細(xì)覆銅、打孔等工藝要比PCB基板性能高，連接密度是PCB的10倍；玻璃基板原材料為普通鈉鈣玻璃，成本較低，獲取方便，不需要PCB板多種復(fù)合材料，供應(yīng)鏈成本控制力更強(qiáng)……

    10月25日，沃格光電玻璃基Mini LED背光基板產(chǎn)線一期，百萬平米產(chǎn)能正式開通。同期，雷曼正式發(fā)布全球首款PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示屏技術(shù)，并推出應(yīng)用PM驅(qū)動(dòng)玻璃基板的220英寸雷曼Micro LED超高清家庭巨幕。

    采用玻璃基板、PM驅(qū)動(dòng) COB micro LED技術(shù)的新型顯示產(chǎn)品，充分利用了已有成熟技術(shù)，在產(chǎn)品品質(zhì)的提升和成本控制上兼具優(yōu)勢(shì)。業(yè)內(nèi)人士指出，雖然COG等AM TFT玻璃基板更具性能優(yōu)勢(shì)，但是成本劣勢(shì)也很明顯。目前市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)條件下，PM驅(qū)動(dòng)玻璃基產(chǎn)品是更好的路線選擇�！�—這一方案渴望在LED直顯、LED背光等市場(chǎng)廣泛應(yīng)用。

    實(shí)際上，玻璃基板封裝概念是近年來半導(dǎo)體領(lǐng)域“火熱”的新材料概念。面對(duì)集成度日益提升的高精度、低成本封裝需求，英特爾預(yù)測(cè)2030年前渴望實(shí)現(xiàn)單片“萬億”晶體管的封裝規(guī)模。玻璃基板封裝已經(jīng)形成AI算力（2.5D/3D先進(jìn)封裝）、射頻、系統(tǒng)級(jí)玻璃基封裝載板、GPU、CPU、Mini/MicroLED玻璃基封裝載板、微流控IC等市場(chǎng)齊頭并進(jìn)的態(tài)勢(shì)。未來micro LED超微間距直顯必然也會(huì)是玻璃基封裝的重要的主力需求場(chǎng)景之一。