重點是更小間距的超微產(chǎn)品，行業(yè)大廠集體發(fā)起LED直顯升級大戰(zhàn)

    進(jìn)入2026年以來，LED直顯行業(yè)大事不斷：一方面是超50家行業(yè)核心企業(yè)的集體漲價，LED直顯在2026年有望走出“賣的越多、越不賺錢”的怪圈。另一方面是，超小間距產(chǎn)品升級成為主流，“血拼P0.7及其以下間距”的大戰(zhàn)一觸即發(fā)。

    更小的間距，需求已經(jīng)覺醒

    “不要因為包括LG等彩電企業(yè)都在放棄8K產(chǎn)品，而忽視8K在LED市場的吸引力！”業(yè)內(nèi)人士指出，LED直顯，特別是室內(nèi)市場，4K分辨率已成為中高端產(chǎn)品的標(biāo)配，8K則處于規(guī)�；瘧�(yīng)用的起步階段。

    因為LED直顯往往對應(yīng)“大屏巨幕”：100英寸可能是液晶電視的上限，但是卻只是LED的開始線。這種更大的畫面，在清晰度上的要求不斷升級，尤其是近距離觀看效果上的升級，必然需要更小的像素間距。從4K向8K是必然趨勢。

    洛圖科技統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2025年第三季度，P≤1.0（微間距）產(chǎn)品出貨面積增長了2.5倍以上。微間距成為LED直顯唯一具有大批量增量潛力的產(chǎn)品線。微間距對傳統(tǒng)小間距需求的替代和開辟更高清晰度下嶄新需求場景的能力正在爆發(fā)。

    洲明科技堅持推進(jìn)COB與MIP雙技術(shù)路線并行，逐步形成了包含UMini、ULWⅢ、USK等多系列LED顯示屏明星產(chǎn)品矩陣。全球率先推出大模型AI、虛擬人和智慧顯示共創(chuàng)新品類“屏型智能體”，重構(gòu)屏顯的應(yīng)用價值；突破巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)實現(xiàn)Micro LED30微米*50微米尺寸，無襯底技術(shù)，率先實現(xiàn)行業(yè)0202(0.2mm*0.2mm)MIP封裝器件技術(shù)突破，同步可實現(xiàn)MIP P0.4間距顯示產(chǎn)品封裝量產(chǎn)……

    利亞德Hi-Micro LED（高階MIP）技術(shù)通過激光剝離（LLO）等尖端工藝，阻礙光路和提高切割難度的藍(lán)寶石襯底被去除，形成了無襯底薄膜結(jié)構(gòu)（Thin-film）芯片。LED芯片厚度薄至10μm量級，發(fā)光層直接貼合封裝界面。利亞德Hi-Micro LED（高階MIP）技術(shù)的商業(yè)化之路，走的是一條“由點及面”的路徑。目前，在應(yīng)用層面，Hi‑Micro LED已覆蓋P0.4‑P1.8系列滿足行業(yè)超高清與高可靠需求。

    據(jù)媒體報道，希達(dá)電子2026年將通過COB和MIP兩大技術(shù)線，重點推廣P0.7及以下間距產(chǎn)品。目前希達(dá)電子已實現(xiàn)P0.4量產(chǎn)，并完成P0.3研發(fā)進(jìn)入試量產(chǎn)階段。

    中麒光電也已經(jīng)推出應(yīng)用0303/0202燈珠的Micro MIP顯示模組，完成P0.4-P2.5像素間距區(qū)間的成熟量產(chǎn)能力準(zhǔn)備，能夠為OEM/ODM客戶提供超微間距產(chǎn)品供給。

    京東方華燦MPD已量產(chǎn)交付0303&0202產(chǎn)品，主要應(yīng)用于半戶內(nèi)/戶內(nèi)顯示場景，支撐超微間距產(chǎn)品市場持續(xù)擴(kuò)張和推廣。

    MIP和面板化技術(shù)，加速更小間距市場拓展

    據(jù)業(yè)內(nèi)研究表明，MIP技術(shù)和面板化Micro LED顯示技術(shù)的發(fā)展，正在為超微間距LED直顯提供足夠的動力。

    例如，繼2025年初國星光電后，2025年底三安自主品牌艾邁譜正式發(fā)布Micro級MiP系列面板新品。采用該方案的科倫特4K MiP可折疊升降一體機(jī)已經(jīng)上市。面板化方案，能夠極大減少下游終端集成的難度，同時有別于整機(jī)代工，留給終端企業(yè)更多自主產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)空間。

    因此，業(yè)內(nèi)認(rèn)為在P0.7及其以下間距上，面板化Micro LED正在成為“最具有交付性”的新技術(shù)，有望支撐嶄新的眾多應(yīng)用興起和普及。

    對于MIP技術(shù)而言，通過RGB三合一方案，能極大提升終端企業(yè)固晶等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)效率和可靠性。京東方華燦表示，三合一集成結(jié)構(gòu)，固晶效率達(dá)傳統(tǒng)Mini LED的2倍以上，降低生產(chǎn)成本；四焊盤大面積寬Gap設(shè)計，固晶直通率達(dá)80%-90%，其焊接強(qiáng)度也達(dá)到傳統(tǒng)直接LED晶體集成工藝的數(shù)倍。

    “上中游的技術(shù)集成化，固然剝奪了更多下游的產(chǎn)品差異化空間，但是對于一直苦于工藝難度的Micro LED和超微間距產(chǎn)品而言，確是一種巨大的進(jìn)步�！睒I(yè)內(nèi)人士指出，MIP技術(shù)、多合一MIP、面板化MIP等，最終的目的都是簡化行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈工藝環(huán)節(jié)復(fù)雜度、提升效率和成本可及性、降低終端產(chǎn)品設(shè)計與制造的門檻。即，更短、更簡單的交付路徑，將重塑行業(yè)價值格局。

    這些技術(shù)在2025年以來的進(jìn)一步涌現(xiàn)、成熟和產(chǎn)能擴(kuò)大，是超微間距市場能夠大規(guī)模啟動的基礎(chǔ)和底蘊(yùn)。這些技術(shù)正在加速Micro LED在4K/8K化的普及進(jìn)程，引導(dǎo)整個產(chǎn)業(yè)向更高附加值、多重創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域升級。

    新一輪新舊產(chǎn)能替代已經(jīng)開始，LED直顯迎來新未來

    近日，全球LED上游龍頭三安光電發(fā)布公告表示，“為優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高生產(chǎn)工藝和效率，公司擬對不符合業(yè)務(wù)需求的設(shè)備進(jìn)行處置，該批設(shè)備的賬面原值為86,596.12萬元，累計折舊41,919.48萬元，賬面凈值44,676.64萬元”。

    業(yè)內(nèi)人士指出，雖然三安光電沒有明確這批設(shè)備的最終用途，但是依然可以看到“半新”設(shè)備淘汰，代表了新一輪、新標(biāo)準(zhǔn)“產(chǎn)能”對舊產(chǎn)能的替代趨勢。

    國星光電RGB研發(fā)部副部長徐虎指出，隨著Micro LED間距縮小、高精度線路板及集成化封裝演進(jìn)，MIP技術(shù)憑借其微小間距適配能力（應(yīng)用上覆蓋P0.4-P3）、顯著成本優(yōu)化空間及設(shè)計靈活性，正加速替代傳統(tǒng)SMD市場。

    從終端技術(shù)路徑看，分析認(rèn)為，MIP持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，2025年約有20000平米每月的產(chǎn)能擴(kuò)充；同時2026年，COB產(chǎn)能可能沖擊10萬平米每月的產(chǎn)能大關(guān)。而在P0.7及其以下間距，Mini LED技術(shù)很難滿足高質(zhì)量和低成本需求，Micro LED將加速上位。同時，P0.9到P1.5間距，也會成為Micro LED的適配主戰(zhàn)場。100微米級別的Mini LED可通過MIP技術(shù)適配最大達(dá)到P3.0標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。

    Micro/Mini LED，即MLED一統(tǒng)室內(nèi)LED直顯和超高清LED直顯市場，是大勢所趨。業(yè)內(nèi)人士指出，當(dāng)MLED從Mini的100*100微米LED芯片，過渡到26*50微米的Micro LED芯片時，其單一像素的物料成本大幅降低；單位晶圓的像素產(chǎn)能大幅提升。這不僅是產(chǎn)品規(guī)格與技術(shù)、工藝革命，也是供給能力的爆發(fā)。

    應(yīng)對MLED時代的到來，LED直顯行業(yè)正在開啟多條“新產(chǎn)能軍備競賽”。包括京東方、維信諾-辰顯光電、友達(dá)等代表的TFT-Micro LED；也包括傳統(tǒng)行業(yè)玩家如三安、洲明、利亞德、兆馳代表的COB和MIP方案——新產(chǎn)能的投資重點已經(jīng)從2024年之前的上游，向2025年開始的終端集成轉(zhuǎn)變。

    成本變化與廠商反內(nèi)卷革命

    新規(guī)格、高端規(guī)格產(chǎn)品，不僅是“擴(kuò)張”路徑，也是反內(nèi)卷路徑。特別是2025年底到2026年初，LED行業(yè)超50家企業(yè)的公開漲價，進(jìn)一步推動了“產(chǎn)品升級”的必要性。

    從2025年初至2026年2月初，金價累計漲幅超108%，銀價漲幅達(dá)303%，銅價漲幅58.7%。在全球電車、AI和儲備貨幣需求等推動下，有色金屬的高價位恐難以改變。這推高了LED行業(yè)的產(chǎn)品固有成本。

    通過Micro LED等新技術(shù)的應(yīng)用，一方面有望通過技術(shù)進(jìn)步對沖成本增長，另一方面可以通過更高規(guī)格的產(chǎn)品提升應(yīng)用價值�！皾q品質(zhì)是應(yīng)對有色金屬成本增長的主要路徑”。這是超微間距、P0.7及其以下間距產(chǎn)品成為2026年新的目標(biāo)產(chǎn)品的重要原因。

    從市場普及上看，友達(dá)光電認(rèn)為未來每兩年，因為規(guī)模效應(yīng)和技術(shù)成熟，Micro LED直顯產(chǎn)品成本會下降50%。這種判斷也為行業(yè)“大膽”開啟新的技術(shù)規(guī)格升級周期提供了底氣。

    總體來看，LED直顯行業(yè)正處于技術(shù)迭代與市場重構(gòu)的關(guān)鍵時期。超微間距產(chǎn)品的崛起，不僅滿足了市場對更高清顯示的需求，也引領(lǐng)行業(yè)走出低價競爭的泥潭，邁向高質(zhì)量發(fā)展的新階段。隨著Micro LED技術(shù)的不斷成熟和成本下降，LED直顯的應(yīng)用邊界將持續(xù)拓展，為全球顯示產(chǎn)業(yè)注入新的活力，并塑造嶄新的行業(yè)競爭格局。