高通高低階芯片齊攻聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)加劇

    低階智能型手機(jī)為明（2012）年手機(jī)市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)亮點(diǎn)，尤其是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，更成為手機(jī)芯片廠商的兵家必爭(zhēng)之地，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科、高通將于明年都會(huì)推出更新一代的低階智能型手機(jī)芯片。除聯(lián)發(fā)科的MT 6575以及高通MSM 7227A之外，高通宣布，將擁出擁有1 GHz雙核心CPU的兩款新單晶片MSM 8625與MSM8225，完整化其智能型手機(jī)產(chǎn)品線布局，也使明年智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更激烈。

    高通于2008年以及2009年分別已推出MSM 7225和MSM 7227，為ARM 11、500/600MHz以及Android 2.3作業(yè)系統(tǒng)的規(guī)模，包括國(guó)際一級(jí)大廠如宏達(dá)、MOTO和國(guó)內(nèi)本土品牌華為、中興都已采用，而高通也將于明年推出此系列的升級(jí)產(chǎn)品7227A，CPU將升級(jí)至800MHz的水平。

    但除此之外，高通宣布推出可達(dá)到1 GHz雙核心CPU的MSM8625與MSM8225芯片組將于2012年上半年在高通第三代QRD開(kāi)發(fā)平臺(tái)上推出，同時(shí)也可作為單獨(dú)芯片組出售，高通表示，QRD開(kāi)發(fā)平臺(tái)以已推出MSM7225與MSM7227為基礎(chǔ)，芯片組出貨量已超過(guò)一億顆，搭載兩款芯片的智能型手機(jī)正于全球多家電信營(yíng)運(yùn)商銷(xiāo)售。

    高通表示，MSM8625與MSM8225芯片組擁有運(yùn)算速度高達(dá)1 GHz雙核心CPU、高通Adreno 203 GPU、內(nèi)建3G調(diào)制解調(diào)器，且與SM7x27A以及MSM7x25A系列芯片組兼容，使裝置制造商能從現(xiàn)有的Snapdragon S1設(shè)計(jì)，無(wú)縫轉(zhuǎn)移至雙核心的S4行動(dòng)處理器，此功能對(duì)想推出更先進(jìn)與具備更多功能的3G智能型手機(jī)，并大幅擴(kuò)展智能型手機(jī)產(chǎn)品線的裝置制造商來(lái)說(shuō)如虎添翼。