序輪科技獲超億元產(chǎn)業(yè)資本賦能 深耕半導(dǎo)體封裝材料國(guó)產(chǎn)化賽道

    近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域創(chuàng)新標(biāo)桿企業(yè)北京序輪科技有限公司（簡(jiǎn)稱“序輪科技”）宣布完成總額超億元的新一輪戰(zhàn)略融資，其中A4輪由半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)旗下產(chǎn)投基金諾華戰(zhàn)略投資，A3輪則由北京電控產(chǎn)投基金與前海方舟基金聯(lián)合領(lǐng)投。產(chǎn)業(yè)資本的密集加持，不僅彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)序輪科技技術(shù)實(shí)力與商業(yè)化潛力的高度認(rèn)可，更將為半導(dǎo)體封裝材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

    據(jù)了解，本輪募集資金將聚焦三大核心方向，構(gòu)建企業(yè)發(fā)展新動(dòng)能。其一，推進(jìn)UV Tape/DAF產(chǎn)品線二期擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)，進(jìn)一步擴(kuò)充高精度、高穩(wěn)定性產(chǎn)品的產(chǎn)能供給，緩解高端封裝材料市場(chǎng)的供需缺口；其二，持續(xù)加碼半導(dǎo)體封裝材料核心技術(shù)研發(fā)，深耕基礎(chǔ)樹脂改性與配方優(yōu)化，鞏固在高端膠膜、膠帶領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；其三，全面升級(jí)客戶交付與服務(wù)體系，優(yōu)化全國(guó)范圍內(nèi)的響應(yīng)機(jī)制，助力“以高分子材料重構(gòu)中國(guó)制造的產(chǎn)業(yè)信任”這一核心使命落地。

    此次融資的兩大核心投資方，將為序輪科技帶來遠(yuǎn)超資金層面的產(chǎn)業(yè)協(xié)同價(jià)值。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，北方華創(chuàng)在工藝設(shè)備協(xié)同與制程驗(yàn)證方面擁有深厚積累，其戰(zhàn)略入局將為序輪科技產(chǎn)品提供全流程工藝適配支持，加速產(chǎn)品在高端制程中的驗(yàn)證落地。而北京電控作為以“芯屏”為核心構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)的龍頭集團(tuán)，旗下控股京東方、燕東微電子等核心企業(yè)，將全面開放產(chǎn)業(yè)資源，推動(dòng)序輪科技產(chǎn)品快速切入晶圓研磨、芯片貼裝/堆疊、晶圓級(jí)封裝等核心制程場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度共振與協(xié)同發(fā)展。

    技術(shù)創(chuàng)新是序輪科技立足行業(yè)的核心根基。公司核心團(tuán)隊(duì)匯聚了國(guó)內(nèi)外頂尖高校與科研院所的專業(yè)人才，在材料科學(xué)、化學(xué)工程等領(lǐng)域具備深厚的產(chǎn)學(xué)研積淀，始終堅(jiān)持從丙烯酸、環(huán)氧、有機(jī)硅等關(guān)鍵基礎(chǔ)樹脂源頭開展研究，憑借對(duì)分子結(jié)構(gòu)與材料性能關(guān)聯(lián)機(jī)制的深刻洞察，精準(zhǔn)匹配半導(dǎo)體封裝工藝的嚴(yán)苛需求，專注研發(fā)高端半導(dǎo)體膠膜、膠帶等核心制程材料。

    為構(gòu)建全鏈條創(chuàng)新能力，序輪科技已形成覆蓋研發(fā)、中試、生產(chǎn)、服務(wù)的完整產(chǎn)業(yè)布局。在北京建成5000平方米國(guó)際一流水準(zhǔn)的應(yīng)用研發(fā)中心，在河北設(shè)立千級(jí)潔凈級(jí)別專業(yè)涂布中試基地，在江蘇配置千級(jí)與百級(jí)雙重潔凈標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體級(jí)精密涂布制造產(chǎn)線，同時(shí)在上海、蘇州、深圳、成都等核心產(chǎn)業(yè)集群城市布局前置倉儲(chǔ)與本地技術(shù)支持子公司，構(gòu)建起“基礎(chǔ)研究—配方開發(fā)—工藝優(yōu)化—應(yīng)用驗(yàn)證—量產(chǎn)落地”的閉環(huán)創(chuàng)新體系，為產(chǎn)品快速迭代與規(guī)�；�交付提供堅(jiān)實(shí)保障。

    憑借扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力與完善的產(chǎn)業(yè)布局，序輪科技的膠膜膠帶產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵工藝場(chǎng)景全覆蓋，廣泛應(yīng)用于晶圓減薄、芯片貼裝與堆疊、晶圓級(jí)封裝及2.5D/3D封裝等核心環(huán)節(jié)，服務(wù)于射頻芯片、算力芯片、存儲(chǔ)芯片及HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）等高端制造領(lǐng)域。目前，公司已成功切入京東方、華虹、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、比亞迪、通富微電等數(shù)十家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)的供應(yīng)鏈，提供穩(wěn)定可靠的量產(chǎn)支持服務(wù)，成為推動(dòng)半導(dǎo)體封裝材料國(guó)產(chǎn)化替代的關(guān)鍵力量。

    當(dāng)前，高端半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域仍面臨海外壟斷格局，國(guó)產(chǎn)化率亟待提升。序輪科技此次獲得產(chǎn)業(yè)資本加持，將進(jìn)一步加速技術(shù)產(chǎn)業(yè)化與產(chǎn)能規(guī)模化進(jìn)程，持續(xù)突破國(guó)外技術(shù)壁壘，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控貢獻(xiàn)核心力量。業(yè)內(nèi)人士表示，隨著產(chǎn)業(yè)鏈資源的深度協(xié)同與創(chuàng)新活力的持續(xù)釋放，序輪科技有望在高端半導(dǎo)體封裝材料賽道實(shí)現(xiàn)更大突破，引領(lǐng)行業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代浪潮。