序輪科技獲超億元產業(yè)資本賦能 深耕半導體封裝材料國產化賽道

    近日，國內半導體封裝材料領域創(chuàng)新標桿企業(yè)北京序輪科技有限公司（簡稱“序輪科技”）宣布完成總額超億元的新一輪戰(zhàn)略融資，其中A4輪由半導體設備龍頭北方華創(chuàng)旗下產投基金諾華戰(zhàn)略投資，A3輪則由北京電控產投基金與前海方舟基金聯合領投。產業(yè)資本的密集加持，不僅彰顯了資本市場對序輪科技技術實力與商業(yè)化潛力的高度認可，更將為半導體封裝材料國產化進程注入強勁動力。

    據了解，本輪募集資金將聚焦三大核心方向，構建企業(yè)發(fā)展新動能。其一，推進UV Tape/DAF產品線二期擴產建設，進一步擴充高精度、高穩(wěn)定性產品的產能供給，緩解高端封裝材料市場的供需缺口；其二，持續(xù)加碼半導體封裝材料核心技術研發(fā)，深耕基礎樹脂改性與配方優(yōu)化，鞏固在高端膠膜、膠帶領域的技術領先優(yōu)勢；其三，全面升級客戶交付與服務體系，優(yōu)化全國范圍內的響應機制，助力“以高分子材料重構中國制造的產業(yè)信任”這一核心使命落地。

    此次融資的兩大核心投資方，將為序輪科技帶來遠超資金層面的產業(yè)協同價值。作為國內半導體設備領域的領軍企業(yè)，北方華創(chuàng)在工藝設備協同與制程驗證方面擁有深厚積累，其戰(zhàn)略入局將為序輪科技產品提供全流程工藝適配支持，加速產品在高端制程中的驗證落地。而北京電控作為以“芯屏”為核心構建產業(yè)生態(tài)的龍頭集團，旗下控股京東方、燕東微電子等核心企業(yè)，將全面開放產業(yè)資源，推動序輪科技產品快速切入晶圓研磨、芯片貼裝/堆疊、晶圓級封裝等核心制程場景，實現產業(yè)鏈上下游的深度共振與協同發(fā)展。

    技術創(chuàng)新是序輪科技立足行業(yè)的核心根基。公司核心團隊匯聚了國內外頂尖高校與科研院所的專業(yè)人才，在材料科學、化學工程等領域具備深厚的產學研積淀，始終堅持從丙烯酸、環(huán)氧、有機硅等關鍵基礎樹脂源頭開展研究，憑借對分子結構與材料性能關聯機制的深刻洞察，精準匹配半導體封裝工藝的嚴苛需求，專注研發(fā)高端半導體膠膜、膠帶等核心制程材料。

    為構建全鏈條創(chuàng)新能力，序輪科技已形成覆蓋研發(fā)、中試、生產、服務的完整產業(yè)布局。在北京建成5000平方米國際一流水準的應用研發(fā)中心，在河北設立千級潔凈級別專業(yè)涂布中試基地，在江蘇配置千級與百級雙重潔凈標準的半導體級精密涂布制造產線，同時在上海、蘇州、深圳、成都等核心產業(yè)集群城市布局前置倉儲與本地技術支持子公司，構建起“基礎研究—配方開發(fā)—工藝優(yōu)化—應用驗證—量產落地”的閉環(huán)創(chuàng)新體系，為產品快速迭代與規(guī)�；�交付提供堅實保障。

    憑借扎實的技術實力與完善的產業(yè)布局，序輪科技的膠膜膠帶產品已實現關鍵工藝場景全覆蓋，廣泛應用于晶圓減薄、芯片貼裝與堆疊、晶圓級封裝及2.5D/3D封裝等核心環(huán)節(jié)，服務于射頻芯片、算力芯片、存儲芯片及HBM（高帶寬存儲器）等高端制造領域。目前，公司已成功切入京東方、華虹、長鑫存儲、比亞迪、通富微電等數十家國內半導體領軍企業(yè)的供應鏈，提供穩(wěn)定可靠的量產支持服務，成為推動半導體封裝材料國產化替代的關鍵力量。

    當前，高端半導體封裝材料領域仍面臨海外壟斷格局，國產化率亟待提升。序輪科技此次獲得產業(yè)資本加持，將進一步加速技術產業(yè)化與產能規(guī)模化進程，持續(xù)突破國外技術壁壘，為我國半導體產業(yè)鏈自主可控貢獻核心力量。業(yè)內人士表示，隨著產業(yè)鏈資源的深度協同與創(chuàng)新活力的持續(xù)釋放，序輪科技有望在高端半導體封裝材料賽道實現更大突破，引領行業(yè)國產化替代浪潮。