元旭半導(dǎo)體榮獲國(guó)家“高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)定

    近日，全國(guó)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室下發(fā)了北京市2023年認(rèn)定報(bào)備的第二批高新技術(shù)企業(yè)備案名單，元旭半導(dǎo)體科技（北京）有限公司（以下簡(jiǎn)稱：元旭半導(dǎo)體）榮列其中，順利通過國(guó)家“高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)定。

    國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定是對(duì)企業(yè)在高新技術(shù)領(lǐng)域、核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、科技成果轉(zhuǎn)化能力、研發(fā)組織管理水平、高新收入占比、成長(zhǎng)性指標(biāo)和人才結(jié)構(gòu)等的綜合評(píng)估和認(rèn)定。取得高新資格的企業(yè)，將在重大項(xiàng)目投標(biāo)資格、享受所得稅優(yōu)惠稅率、實(shí)施股權(quán)激勵(lì)、辦理積分落戶、申請(qǐng)國(guó)撥項(xiàng)目等方面，將獲得明顯的優(yōu)勢(shì)。

    科技攻關(guān)能力進(jìn)一步增強(qiáng)

    提升元旭半導(dǎo)體品牌影響力

    近年來，元旭半導(dǎo)體堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，優(yōu)化升級(jí)生產(chǎn)裝置，持續(xù)突破技術(shù)壁壘，通過對(duì)Micro LED晶圓材料、芯片器件、先進(jìn)集成封裝等核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化布局，建立了第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈集成設(shè)計(jì)制造創(chuàng)新中心和具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“IDM 2.0”創(chuàng)新模式技術(shù)體系，取得了眾多實(shí)用新型專利和發(fā)明專利，形成了元旭半導(dǎo)體獨(dú)特的技術(shù)積淀和產(chǎn)品群，真正實(shí)現(xiàn)了從芯片設(shè)計(jì)到封測(cè)的高度自主可控。

科技成果落地進(jìn)一步凸顯

    助力元旭半導(dǎo)體高質(zhì)量發(fā)展

    元旭半導(dǎo)體自研新一代Micro LED集成芯片架構(gòu)，重新定義Micro LED芯片結(jié)構(gòu)及“IDM 2.0”工藝流程，將LED行業(yè)分離器件跨入到Micro LED集成芯片時(shí)代，融合了器件、設(shè)計(jì)、軟件算法等綜合技術(shù)點(diǎn)，將不同物理材質(zhì)、不同工藝架構(gòu)、不同指令集、不同功能的硬件集合成為同一系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高真實(shí)度、高一致性、高可靠性、高效率集成、超低功耗的Micro LED芯片性能，達(dá)到1+1>2的聚合效應(yīng)。

    本次通過國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定，充分彰顯了元旭半導(dǎo)體的科技創(chuàng)新實(shí)力。后續(xù)，元旭半導(dǎo)體也將以此次國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定為契機(jī)，進(jìn)一步加大科技研發(fā)力度，借助“IDM 2.0”創(chuàng)新模式充分發(fā)掘自身芯片技術(shù)潛力與智造產(chǎn)能，提高自主創(chuàng)新能力，引領(lǐng)新一代顯示技術(shù)進(jìn)入“跨越式”發(fā)展階段。