芯原股份 Q4 新簽訂單創(chuàng)歷史新高 AI 算力業(yè)務成增長核心

    芯原微電子 (上海) 股份有限公司（證券代碼：688521，證券簡稱：芯原股份）近期密集接待了 JPMorgan Asset Management、Infini Capital、Mirae Asset、T.Rowe Price 等多家國際知名機構的特定對象調研，調研時間集中于 2026 年 1 月 14 日至 16 日。公司董事長兼總裁 WAYNE WEI-MING DAI（戴偉民）、董事、董事會秘書、人事行政高級副總裁石雯麗等管理層就公司業(yè)務布局、訂單情況、技術研發(fā)及客戶合作等核心問題與機構投資者進行深入交流。調研信息顯示，公司 2025 年第四季度新簽訂單再攀高峰，AI 相關業(yè)務表現(xiàn)突出，多領域技術布局與客戶合作持續(xù)深化，為未來營收增長注入強勁動力。

    訂單業(yè)績亮眼 創(chuàng)單季度歷史新高

    調研披露的數(shù)據(jù)顯示，芯原股份訂單增長勢頭強勁。2025 年 10 月 1 日至 12 月 25 日，公司第四季度新簽訂單金額達 24.94 億元，較 2024 年第四季度大幅增長 129.94%，較 2025 年第三季度進一步增長 56.54%，在 2025 年第二、三季度連續(xù)創(chuàng)下歷史新高后，再次刷新單季度訂單紀錄。

    從訂單結構來看，第四季度新簽訂單中絕大部分為一站式芯片定制業(yè)務訂單，其中 AI 算力相關訂單占比超 84%，數(shù)據(jù)處理領域訂單占比近 76%，成為驅動訂單增長的核心引擎。此外，截至 2025 年第三季度末，公司在手訂單已達 32.86 億元，連續(xù)八個季度保持高位運行，其中一站式芯片定制業(yè)務在手訂單占比近 90%，預計一年內(nèi)轉化比例約為 80%，為公司未來營業(yè)收入的穩(wěn)定增長提供了堅實保障。公司提示，相關新簽訂單數(shù)據(jù)為內(nèi)部統(tǒng)計，最終業(yè)績情況以定期報告為準。

    技術布局全面 覆蓋 AI 端云側及新興賽道

    芯原股份在半導體 IP 及芯片定制領域深耕多年，形成了覆蓋 AI 端側、云側及多個新興應用場景的技術布局。在 AI 端側應用領域，公司全球領先的 NPU IP 已獲得 91 家客戶的 140 多款芯片采用，覆蓋服務器、汽車、智能手機、可穿戴設備等 10 多個市場領域，相關芯片出貨量已近 2 億顆。該 NPU 可提供超過 40 TOPS 算力，滿足移動端大語言模型推理需求，已在知名企業(yè)的手機和平板電腦中量產(chǎn)出貨；同時，公司的 AI-ISP 芯片定制方案也已在知名廠商的智能手機中實現(xiàn)量產(chǎn)。

    在 AI 云側領域，芯原的 VPU、NPU 和 GPGPU IP 在數(shù)據(jù)中心和服務器領域獲得廣泛應用，針對汽車和邊緣 AI 服務器推出的可擴展高性能 GPGPU-AI 計算 IP，正與多家領先 AI 計算客戶開展深度合作。受 AI 端側、云側需求雙重帶動，公司相關業(yè)務訂單呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。

    在 AI/AR/VR 等增量市場，芯原股份搭建了極低功耗高性能芯片設計平臺，可適配超輕量實時在線、低功耗及全性能等全場景應用需求。目前，公司已為某知名國際互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供 AR 眼鏡的芯片一站式定制服務，同時正與數(shù)家全球領先的 AI/AR/VR 客戶推進合作�？纱┐髟O備被認為是繼智能手機之后的下一個十億級出貨量產(chǎn)品，公司相關技術布局有望充分受益于該賽道的爆發(fā)式增長。

    智慧出行領域同樣是公司重點布局方向。芯原股份的芯片設計流程已獲得 ISO 26262 汽車功能安全管理體系認證，可從芯片和 IP 設計實現(xiàn)、軟件開發(fā)等多維度，為車載芯片提供滿足功能安全要求的一站式定制服務。公司還推出了功能安全（FuSa）SoC 平臺總體設計流程及基于該平臺的 ADAS 功能安全方案，并搭建了完整的自動駕駛軟件平臺框架。憑借技術積累，公司已為某知名新能源汽車廠商提供基于 5nm 車規(guī)工藝制程的自動駕駛芯片定制服務，該芯片集成多個芯原半導體 IP，符合 ISO 26262 功能安全標準，性能達到全球領先水平。目前，公司正與一系列汽車領域關鍵客戶深入合作，并積極推進智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)。

    客戶結構優(yōu)化 系統(tǒng)廠商合作成效顯著

    近年來，互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商、車企等系統(tǒng)廠商出于成本、差異化競爭、創(chuàng)新性、供應鏈可控等需求，紛紛開始設計自有品牌芯片，但這類企業(yè)普遍缺乏芯片設計能力、資源和經(jīng)驗，因此多選擇與芯片設計服務公司合作。

    芯原股份提供硬件和軟件完整系統(tǒng)解決方案的能力持續(xù)提升，精準契合了上述系統(tǒng)廠商客戶的需求，合作成效顯著。2025 年前三季度，來自這類系統(tǒng)廠商客戶的收入占比已達 40.36%；截至 2025 年第三季度末，公司在手訂單中 83.52% 來自該類客戶，成為公司業(yè)務增長的重要支撐。

    行業(yè)地位領跑 戰(zhàn)略指引未來發(fā)展

    根據(jù) IPnest 2025 年發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，從半導體 IP 銷售收入角度，芯原股份是 2024 年中國大陸排名第一、全球排名第八的半導體 IP 授權服務提供商；2024 年，公司知識產(chǎn)權授權使用費收入排名全球第六。在全球排名前十的 IP 企業(yè)中，芯原的 IP 種類排名前二，展現(xiàn)出強勁的行業(yè)競爭力。同時，公司在傳統(tǒng) CMOS、先進 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半導體工藝節(jié)點上均具備優(yōu)秀的設計能力。

    順應大算力需求推動下 SoC（系統(tǒng)級芯片）向 SiP（系統(tǒng)級封裝）發(fā)展的趨勢，芯原股份以 “IP 芯片化（IP as a Chiplet）”“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）” 和 “平臺生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）” 為行動指導方針，依托獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式，業(yè)務廣泛覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等多個應用領域，客戶群體包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。未來，公司將持續(xù)推進 Chiplet 技術及相關項目的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，充分把握 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，推動業(yè)務實現(xiàn)持續(xù)高質量增長。