頎中科技發(fā)布 2025 年年報(bào)：營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng) 研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展

    2026 年 4 月 20 日，合肥頎中科技股份有限公司（股票代碼：688352，轉(zhuǎn)債代碼：118059，簡(jiǎn)稱：頎中科技、頎中轉(zhuǎn)債）正式披露 2025 年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健，營(yíng)收實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，研發(fā)投入持續(xù)加碼，核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)不斷鞏固，同時(shí)以高比例現(xiàn)金分紅回饋股東，彰顯長(zhǎng)期發(fā)展信心。

    經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)健 營(yíng)收同比增長(zhǎng) 11.78%

    2025 年，頎中科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.90 億元，較上年同期增長(zhǎng) 11.78%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.66 億元，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)2.48 億元。經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~6.11 億元，整體經(jīng)營(yíng)保持穩(wěn)健態(tài)勢(shì)。

    分季度來(lái)看，公司營(yíng)收逐季攀升，第四季度營(yíng)收達(dá)5.86 億元，全年業(yè)績(jī)呈現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)格局。其中，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入21.59 億元，同比增長(zhǎng) 13.05%，顯示出公司核心業(yè)務(wù)具備較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

    從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，作為公司核心業(yè)務(wù)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收20.08 億元，同比增長(zhǎng) 14.20%，銷(xiāo)量達(dá) 20.80 億顆，公司穩(wěn)居境內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)龍頭地位，全球排名第三；多元化芯片封測(cè)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.52 億元，成為公司業(yè)務(wù)拓展的重要方向。

    分地區(qū)而言，境內(nèi)市場(chǎng)營(yíng)收15.30 億元，同比增長(zhǎng) 26.52%，受益于國(guó)內(nèi)顯示產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與客戶需求增長(zhǎng)，成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)核心動(dòng)力；境外市場(chǎng)營(yíng)收6.29 億元，保持穩(wěn)定合作格局。

    研發(fā)投入創(chuàng)新高 核心技術(shù)持續(xù)突破

    報(bào)告期內(nèi)，公司堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，研發(fā)投入達(dá)1.96 億元，同比增長(zhǎng) 26.57%，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例提升至 8.94%。截至 2025 年末，公司研發(fā)人員增至 315 人，較上年增長(zhǎng) 10.92%，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

    全年公司新增授權(quán)發(fā)明專利 18 項(xiàng)（中國(guó) 9 項(xiàng)、國(guó)際 9 項(xiàng)）、實(shí)用新型專利 22 項(xiàng)，累計(jì)擁有授權(quán)專利 166 項(xiàng)、軟件著作權(quán) 1 項(xiàng)。在核心技術(shù)領(lǐng)域，公司已具備 28nm 制程顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)量產(chǎn)能力，銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等多元化凸塊制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，同時(shí)推進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片封裝、晶圓級(jí)高頻激光切割、高刷新率芯片測(cè)試等在研項(xiàng)目，總投資超3.02 億元，為長(zhǎng)期發(fā)展筑牢技術(shù)壁壘。

    產(chǎn)能與資本運(yùn)作雙推進(jìn) 股東回報(bào)豐厚

    2025 年 11 月，公司順利完成 8.50 億元可轉(zhuǎn)換公司債券發(fā)行，募集資金專項(xiàng)用于高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測(cè)試、先進(jìn)功率及倒裝芯片封測(cè)技術(shù)改造項(xiàng)目，進(jìn)一步擴(kuò)充高端封測(cè)產(chǎn)能、完善技術(shù)布局。

    在股東回報(bào)方面，公司 2025 年實(shí)施中期分紅 + 年度分紅方案，全年現(xiàn)金分紅總額1.18 億元，疊加股份回購(gòu)金額，合計(jì)2.18 億元，占當(dāng)年凈利潤(rùn)比例達(dá) 82.18%。2025 年度利潤(rùn)分配預(yù)案為每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 0.5 元（含稅），不轉(zhuǎn)增、不送紅股，以穩(wěn)健分紅政策保障投資者收益。

    行業(yè)地位穩(wěn)固 多元布局打開(kāi)成長(zhǎng)空間

    頎中科技專注集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試，是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握多類(lèi)凸塊制造技術(shù)并規(guī)�；�量產(chǎn)的企業(yè)，在金凸塊、COF、COP 等核心制程上具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，服務(wù)聯(lián)詠科技、敦泰電子、奇景光電、集創(chuàng)北方、奕斯偉計(jì)算等境內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶。

    2025 年，公司持續(xù)拓展多元化芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，布局電源管理、射頻前端、功率器件等領(lǐng)域，推進(jìn) FSM、BGBM、Cu Clip 等功率芯片封測(cè)工藝，向綜合類(lèi)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)邁進(jìn)。同時(shí)，公司通過(guò) IATF16949、ISO9001 等體系認(rèn)證，產(chǎn)品良率高于行業(yè)平均水平，質(zhì)量管理與生產(chǎn)效率持續(xù)優(yōu)化。

    展望未來(lái)，頎中科技將繼續(xù)深耕先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，以研發(fā)創(chuàng)新為核心，深化顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)優(yōu)勢(shì)，加速多元化業(yè)務(wù)拓展，依托募投項(xiàng)目提升高端產(chǎn)能，把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。