合肥頎中科技：募投項目雙軌推進(jìn) 完善業(yè)務(wù)布局

    2026 年 1 月 14 日至 15 日，合肥頎中科技股份有限公司舉辦投資者關(guān)系活動，通過現(xiàn)場交流及電話會議形式，與長江證券、國壽資產(chǎn)、國聯(lián)民生、東方證券、中信資管等多家機構(gòu)投資者深入溝通。公司總經(jīng)理楊宗銘，副總經(jīng)理、董事會秘書、財務(wù)總監(jiān)余成強出席活動，就募投項目規(guī)劃、研發(fā)實力、業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)、未來發(fā)展等市場關(guān)切問題逐一回應(yīng)。

    募投項目雙軌推進(jìn) 完善業(yè)務(wù)布局

    針對可轉(zhuǎn)換公司債券募投項目規(guī)劃，公司介紹，在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，將通過 “高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測試項目” 的實施，提升顯示驅(qū)動芯片銅鎳金 CP、COG、COF 環(huán)節(jié)的產(chǎn)能供給，進(jìn)一步完善該領(lǐng)域業(yè)務(wù)整體布局與產(chǎn)品矩陣，鞏固在銅鎳金細(xì)分領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位。

    在非顯示類芯片封測領(lǐng)域，公司依托凸塊制造、晶圓減薄等工藝積累，積極布局 “FSM+BGBM（背面減薄與金屬化）+Cu Clip（銅片夾扣鍵合）” 先進(jìn)封裝組合，建立載板覆晶封裝（FC）制程。此舉將優(yōu)化產(chǎn)品布局，拓寬功率芯片應(yīng)用領(lǐng)域，提升非顯示類封測業(yè)務(wù)全制程服務(wù)能力。

    研發(fā)投入持續(xù)加碼 專利儲備豐厚

    關(guān)于研發(fā)情況，公司表示始終重視研發(fā)體系建設(shè)，堅持以市場為導(dǎo)向，與客戶緊密合作，將資源優(yōu)先保障技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，包括人才培養(yǎng)與引進(jìn)，已建立高素質(zhì)核心管理團隊和專業(yè)化核心研發(fā)團隊。

    截至 2025 年 6 月末，公司已取得 154 項授權(quán)專利及 170 項軟件著作權(quán)。其中，154 項授權(quán)專利包含發(fā)明專利 70 項（中國 57 項、國際 13 項）、實用新型專利 83 項、外觀設(shè)計專利 1 項。公司自有資金能夠充分支撐持續(xù)的研發(fā)需求。

    業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)與市場策略清晰 風(fēng)險應(yīng)對穩(wěn)健

    業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)方面，2025 年第三季度，公司銅鎳金收入占營收比例約為 17%。價格策略上，公司當(dāng)前以保持價格穩(wěn)定為優(yōu)先考量，后續(xù)將根據(jù)市場供需情況進(jìn)一步評估調(diào)整。

    針對黃金價格波動的影響，公司回應(yīng)稱，黃金主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動芯片生產(chǎn)，目前相關(guān)黃金成本基本可轉(zhuǎn)嫁至下游客戶，由客戶承擔(dān)價格波動的主要風(fēng)險，因此黃金價格波動對公司產(chǎn)品毛利影響不大。

    未來三年聚焦主業(yè) 打造協(xié)同增長格局

    談及未來三年發(fā)展規(guī)劃，公司明確將持續(xù)聚焦主業(yè)經(jīng)營，著力提升經(jīng)營質(zhì)量與效率，延伸技術(shù)產(chǎn)品線，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動，持續(xù)增強核心競爭力，力爭實現(xiàn)經(jīng)濟效益與創(chuàng)新能力的協(xié)同增長，為投資者創(chuàng)造長期穩(wěn)定的價值回報。