頎中科技舉辦投資者調(diào)研活動 披露業(yè)務(wù)布局與經(jīng)營核心信息

    2025 年 11 月 19 日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱 “頎中科技”）舉辦特定對象調(diào)研活動，天風(fēng)證券、中銀基金、泰康基金、興業(yè)證券等多家知名券商及基金公司參與現(xiàn)場調(diào)研。公司總經(jīng)理?xiàng)钭阢憽⒏笨偨?jīng)理兼董事會秘書及財務(wù)總監(jiān)余成強(qiáng)出席活動，就業(yè)務(wù)布局、客戶結(jié)構(gòu)、財務(wù)數(shù)據(jù)等投資者關(guān)注的核心問題進(jìn)行詳細(xì)解答。

    在業(yè)務(wù)客戶方面，頎中科技披露了顯示與非顯示兩大核心業(yè)務(wù)的主要合作方。顯示業(yè)務(wù)已與奕斯偉、格科微、聯(lián)詠、云英谷、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY 等行業(yè)知名企業(yè)建立穩(wěn)定合作；非顯示業(yè)務(wù)則聚焦電源管理芯片、射頻前端芯片等核心領(lǐng)域，客戶涵蓋南芯半導(dǎo)體、杰華特、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、唯捷創(chuàng)芯等頭部企業(yè)，同時涉及 MCU、MEMS 等其他芯片類型，應(yīng)用場景覆蓋消費(fèi)類電子、通訊、家電、工業(yè)控制等多個領(lǐng)域。值得關(guān)注的是，2025 年第三季度，公司銅鎳金業(yè)務(wù)收入占營收比例約為 17%，成為重要的營收組成部分。

    關(guān)于非顯示業(yè)務(wù)的未來發(fā)展，公司明確了 “穩(wěn)中求進(jìn)” 的戰(zhàn)略布局。一方面，基于現(xiàn)有 bumping 客戶資源，延伸服務(wù)范圍至 package-level 封裝測試，幫助客戶降低委外封測成本；另一方面，通過先進(jìn)功率及倒裝芯片封測技術(shù)改造項(xiàng)目，導(dǎo)入 BGBM/FSM、Cu Clip、覆晶封裝 FCQFN/FCLGA 等新制程，完善非顯示類芯片封測全制程產(chǎn)能，并新增功率器件封裝布局，進(jìn)一步提升在該領(lǐng)域的市場競爭力。

    財務(wù)數(shù)據(jù)方面，公司披露 2025 年 1-9 月合肥廠與蘇州廠合計折舊金額約 3.5 億元。針對當(dāng)期利潤同比下降的情況，公司解釋主要受三方面因素影響：一是實(shí)施限制性股票激勵計劃，股份支付費(fèi)用同比增長；二是合肥生產(chǎn)基地項(xiàng)目投產(chǎn)，折舊及人工等固定成本費(fèi)用增加；三是在高效散熱、高結(jié)合力芯片、車規(guī)及高可靠性消費(fèi)規(guī)芯片等先進(jìn)封測領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能并加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比有所增長。

    本次投資者關(guān)系活動嚴(yán)格遵循相關(guān)監(jiān)管規(guī)定，未涉及未公開重大信息泄露。通過本次調(diào)研，市場各方進(jìn)一步了解了頎中科技的業(yè)務(wù)布局、核心競爭力及未來發(fā)展規(guī)劃，為公司與資本市場的良性互動奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。