邁為股份亮相SEMICON China 2026，展示先進(jìn)封裝工藝整體解決方案

    春和景明，萬象更新，正是共啟“芯”程好時(shí)節(jié)。3月25日至27日, 全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China在上海新國際博覽中心隆重舉行。本屆展會(huì)以“Transform，Tomorrow”為主題，匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈前沿力量，以變革擘畫未來，共拓行業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖。

    邁為股份攜先進(jìn)封裝工藝整體解決方案亮相，系統(tǒng)展示了自主研發(fā)的磨劃與鍵合工藝設(shè)備，以及主軸、磨輪等配套產(chǎn)品，全面呈現(xiàn)公司集“核心部件、高端裝備、關(guān)鍵耗材、先進(jìn)工藝”于一體的綜合能力，詮釋其技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與產(chǎn)品領(lǐng)先優(yōu)勢。展會(huì)期間，邁為展臺(tái)備受矚目，眾多客戶與專業(yè)觀眾前來交流洽談。

    磨劃設(shè)備優(yōu)勢持續(xù)鞏固

    市場競爭力穩(wěn)步提升

    在磨劃設(shè)備領(lǐng)域，邁為股份的晶圓激光開槽設(shè)備成果顯著，納秒/皮秒/飛秒激光開槽設(shè)備已累計(jì)出貨兩百余臺(tái)，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化程度與良品率保持行業(yè)標(biāo)桿水平。

    同時(shí)，公司自主研發(fā)的國內(nèi)首臺(tái)干拋式晶圓研拋一體設(shè)備取得關(guān)鍵進(jìn)展，在多家客戶端通過工藝驗(yàn)證并獲得批量復(fù)購訂單。

    針對(duì)超薄存儲(chǔ)器加工推出的全制程解決方案，也已成功導(dǎo)入多家行業(yè)領(lǐng)先封測廠商，為存儲(chǔ)芯片先進(jìn)封裝提供堅(jiān)實(shí)可靠的技術(shù)保障。

    鍵合設(shè)備陣容日趨完善

    助力先進(jìn)封裝加速突破

    在鍵合工藝設(shè)備領(lǐng)域，公司的晶圓混合鍵合設(shè)備、晶圓臨時(shí)鍵合設(shè)備、晶圓熱壓鍵合設(shè)備等已實(shí)現(xiàn)批量交付，并在客戶端進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，設(shè)備在精度、穩(wěn)定性與可靠性等方面的卓越表現(xiàn)，獲得客戶高度認(rèn)可。

    其中，核心產(chǎn)品晶圓混合鍵合設(shè)備經(jīng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)創(chuàng)新，成功開發(fā)全新對(duì)準(zhǔn)方案，將對(duì)準(zhǔn)精度從50nm@3σ提升至30nm@3σ，達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)的技術(shù)水平。該設(shè)備已應(yīng)用于 3D IC、異質(zhì)異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝工藝，實(shí)現(xiàn)超高密度芯片堆疊與互連，助力客戶加速突破先進(jìn)封裝技術(shù)瓶頸。

    此外，公司基于混合鍵合工藝首創(chuàng)了3D封裝成套工藝設(shè)備解決方案，已與多家客戶簽訂整線訂單，計(jì)劃于今年完成交付。該方案涵蓋晶圓減薄、激光開槽、等離子體切割、等離子活化和親水性處理及混合鍵合等全套設(shè)備及工藝，將助力客戶構(gòu)建完整先進(jìn)封裝產(chǎn)線，全面提升量產(chǎn)競爭力。

    本次展會(huì)，邁為股份還帶來創(chuàng)新開發(fā)的碳化硅晶錠剝離成套裝備，以更高產(chǎn)出和更短加工時(shí)間，驅(qū)動(dòng)碳化硅襯底工藝實(shí)現(xiàn)“高效低耗"的智能制造。與此同時(shí)，公司推出的碳化硅晶圓激光切割成套裝備同樣實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，憑借微米級(jí)激光切割與低損耗特性，有效解決了傳統(tǒng)切割方案中效率不足、損耗偏高的行業(yè)痛點(diǎn)。

    未來，邁為股份仍將以自主研發(fā)為核心驅(qū)動(dòng)力，聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備與工藝解決方案的前沿技術(shù)突破，持續(xù)鞏固在技術(shù)自主性、供應(yīng)鏈安全性、成本競爭力和客戶價(jià)值創(chuàng)造等方面的綜合優(yōu)勢，以創(chuàng)新助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。