邁為股份控股子公司擬投 15 億元建半導(dǎo)體裝備研發(fā)制造項目 完善半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)布局

    近日，蘇州邁為科技股份有限公司（證券代碼：300751，證券簡稱：邁為股份）發(fā)布公告稱，公司控股子公司宸微設(shè)備科技（蘇州）有限公司擬與吳江經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《投資協(xié)議書》，計劃投資建設(shè)半導(dǎo)體裝備研發(fā)制造項目，項目總投資預(yù)計 150,000 萬元，資金來源為公司自有資金及自籌資金。相關(guān)事項已通過公司第四屆董事會第一次會議審議，無需提交股東會審議，且本次投資協(xié)議不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，亦不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。

    據(jù)公告披露，該半導(dǎo)體裝備研發(fā)制造項目實施主體為宸微設(shè)備科技（蘇州）有限公司，建設(shè)地點位于吳江經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，地塊東至空地、西至光明路、南至空地、北至大兢路，計劃用地約 83 畝，項目核心聚焦半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域智能化高端裝備的研發(fā)、制造與銷售。項目將建設(shè)現(xiàn)代化研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，配備先進生產(chǎn)設(shè)備和檢測儀器，旨在提升公司半導(dǎo)體裝備的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力。

    對于項目用地，公告顯示，吳江經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會擬為宸微設(shè)備提供的 83 畝土地為工業(yè)用地，使用年限 50 年。該土地使用權(quán)將由吳江區(qū)自然資源和規(guī)劃局公告掛牌出讓，掛牌價以原地塊回收價約 30.76 萬元 / 畝為準，宸微設(shè)備需按要求完成競拍報名并繳納保證金，最終以公開競拍競得價為準取得土地使用權(quán)。同時，宸微設(shè)備在簽訂《國有建設(shè)用地使用權(quán)出讓合同》前，還須與吳江經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂《投資發(fā)展監(jiān)管協(xié)議》，該協(xié)議將作為本次《投資協(xié)議書》的補充協(xié)議，本次協(xié)議自雙方代表人簽字并加蓋印章之日起生效。

    邁為股份在公告中表示，本次投資有著明確的戰(zhàn)略考量。吳江經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)是國家級經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，也是國家工信部認定的 “新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地”，以新一代電子信息技術(shù)、高端智能裝備制造等為主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)環(huán)境優(yōu)越且有政策支持。而宸微設(shè)備專注于半導(dǎo)體晶圓制造前段制程設(shè)備研發(fā)制造，其自主研發(fā)的半導(dǎo)體高選擇比刻蝕設(shè)備和原子層沉積設(shè)備已實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，進入多家頭部晶圓和存儲客戶并量產(chǎn)。

    本次項目的建設(shè)，一方面能夠助力宸微設(shè)備進一步深耕半導(dǎo)體智能化高端裝備領(lǐng)域，提升技術(shù)水平與生產(chǎn)能力，增強核心競爭力；另一方面也將完善邁為股份在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，提升公司綜合實力和市場地位，為宸微設(shè)備開拓新的業(yè)務(wù)增長空間。財務(wù)層面，該項目建設(shè)周期較長，短期內(nèi)難以形成規(guī)模經(jīng)濟效益，對公司 2026 年度經(jīng)營業(yè)績不會構(gòu)成重大影響，但長期來看，項目建成投產(chǎn)后有望成為公司新的利潤增長點，提升公司盈利能力和可持續(xù)發(fā)展能力，且本次投資不會對公司財務(wù)及經(jīng)營狀況產(chǎn)生不利影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。