北京君正2025年業(yè)績穩(wěn)增 營收47.41億元 深耕集成電路領(lǐng)域加碼 AI 存儲(chǔ)布局

    2026 年 3 月 28 日，北京君正集成電路股份有限公司（證券代碼：300223，證券簡稱：北京君正）發(fā)布 2025 年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 47.41 億元，同比增長 12.54%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 3.76 億元，同比增長 2.74%；扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于上市公司股東凈利潤 3.09 億元，基本每股收益 0.78 元，加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率 3.06%，整體經(jīng)營穩(wěn)健增長。

    核心財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)表現(xiàn)亮眼 現(xiàn)金流大幅改善

    2025 年，公司資產(chǎn)總額達(dá) 135.73 億元，同比增長 5.00%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn) 124.49 億元，同比增長 3.28%，資產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。經(jīng)營層面，公司盈利能力保持穩(wěn)定，全年毛利率 34.01%，其中模擬與互聯(lián)芯片業(yè)務(wù)毛利率高達(dá) 51.09%，成為盈利亮點(diǎn)。

    現(xiàn)金流方面表現(xiàn)尤為突出，2025 年公司經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額 6.23 億元，同比大幅增長 71.30%，主要得益于銷售增長帶動(dòng)銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金增加，現(xiàn)金流健康度顯著提升。分季度來看，公司第四季度業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁，營業(yè)收入 13.05 億元，為全年最高，顯示出年末市場需求的旺盛態(tài)勢。

    三大核心業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展 受益行業(yè)超級(jí)周期

    公司堅(jiān)持 “存儲(chǔ) + 計(jì)算 + 模擬” 的產(chǎn)品戰(zhàn)略，三大核心業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長。其中，存儲(chǔ)芯片作為核心支柱業(yè)務(wù)，2025 年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 29.11 億元，同比增長 12.43%，占總營收比重 61.40%。報(bào)告期內(nèi)，全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求爆發(fā)，存儲(chǔ)行業(yè)迎來 “超級(jí)周期”，DRAM 芯片供需緊張推動(dòng)價(jià)格上漲，公司存儲(chǔ)芯片尤其是車規(guī)級(jí) SRAM、DRAM 和 Nor Flash 產(chǎn)品在全球市場占據(jù)重要地位，第四季度銷售收入同比增長 29.5%。

    計(jì)算芯片業(yè)務(wù)增長迅猛，全年實(shí)現(xiàn)營收 12.93 億元，同比增幅達(dá) 18.65%，占總營收 27.28%。產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能安防、泛視覺、智能物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，公司自主研發(fā)的 AI 算力引擎性能持續(xù)提升，支持 H.265 硬件編碼的視頻處理器 T33 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，面向端側(cè)更高算力需求的 T42 和 X3000 芯片研發(fā)順利推進(jìn)。

    模擬與互聯(lián)芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收 5.06 億元，同比增長 7.24%，產(chǎn)品涵蓋 LED 驅(qū)動(dòng)、DC/DC、LIN/CAN 等芯片，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、智能家居等領(lǐng)域。公司車規(guī)級(jí) LED 驅(qū)動(dòng)芯片品類豐富，在汽車照明市場滲透率持續(xù)提高，成為業(yè)務(wù)增長的重要支撐。

    技術(shù)研發(fā)持續(xù)加碼 創(chuàng)新布局未來賽道

    公司高度重視研發(fā)投入，2025 年研發(fā)費(fèi)用達(dá) 7.12 億元，同比增長 4.50%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例 15.19%。截至報(bào)告期末，公司及全資子公司擁有專利證書 803 件，軟件著作權(quán)登記證書 186 件，集成電路布圖 107 件，技術(shù)儲(chǔ)備雄厚。

    研發(fā)方向上，公司緊跟 AI 技術(shù)發(fā)展趨勢，持續(xù)推進(jìn) 3D DRAM 產(chǎn)品研發(fā)，該產(chǎn)品通過垂直堆疊技術(shù)提升存儲(chǔ)密度與帶寬，可滿足 AI 芯片高帶寬、大容量需求，預(yù)計(jì) 2026 年投片；AI MCU 產(chǎn)品于 2025 年四季度完成樣品回片，正處于測試驗(yàn)證階段，將全面覆蓋端側(cè)智能硬件市場需求。同時(shí)，公司在嵌入式 CPU 技術(shù)、視頻編解碼技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器技術(shù)等核心領(lǐng)域持續(xù)迭代，自研 RISC-V CPU 核已應(yīng)用于多款芯片，累計(jì)出貨超上億顆。

    全球化布局深化 2026 年聚焦四大發(fā)展方向

    公司采用 Fabless 經(jīng)營模式，業(yè)務(wù)覆蓋全球二十多個(gè)國家和地區(qū)，2025 年境外營收 39.19 億元，占總營收 82.67%，全球化資源優(yōu)勢顯著。為進(jìn)一步深化國際布局，公司擬發(fā)行 H 股并在香港聯(lián)交所主板上市，相關(guān)議案已審議通過。

    對于 2026 年發(fā)展，公司明確四大重點(diǎn)：一是持續(xù)推進(jìn)核心技術(shù)研發(fā)，重點(diǎn)加強(qiáng) AI 相關(guān)技術(shù)和 3D DRAM 技術(shù)投入；二是豐富產(chǎn)品品類，推進(jìn)更大算力 SoC 芯片、下一代 AI MCU 等產(chǎn)品研發(fā)；三是把握存儲(chǔ)周期機(jī)遇，加快新工藝制程 DRAM 產(chǎn)品推廣，提升汽車、工業(yè)等領(lǐng)域市場占有率；四是加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理和人才隊(duì)伍建設(shè)，通過限制性股票激勵(lì)計(jì)劃充分調(diào)動(dòng)核心團(tuán)隊(duì)積極性。

    利潤分配方面，公司擬以 4.83 億股為基數(shù)，向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 1.50 元（含稅），合計(jì)分配現(xiàn)金股利 7238.11 萬元（含稅），占 2025 年歸屬于上市公司股東凈利潤的 19.24%，充分回報(bào)股東。