壹倍科技亮相SEMICON China 2026

    3月25日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會 SEMICON China 2026 在上海新國際博覽中心盛大啟幕。本屆展會以「跨界全球·心芯相聯(lián)」為主題，匯聚芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈力量。作為 MicroLED 及化合物半導(dǎo)體檢測方案供應(yīng)商，深圳市壹倍科技有限公司攜重磅產(chǎn)品與技術(shù)方案精彩亮相，與全球同仁共探產(chǎn)業(yè)未來。

    01 硬核科技

    壹倍科技憑借深厚的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)化驗證經(jīng)驗，打造了覆蓋 MicroLED及化合物半導(dǎo)體全流程的精密檢測方案，為下游客戶實(shí)現(xiàn)研發(fā)提速、良率提升與成本優(yōu)化提供核心數(shù)據(jù)支撐與工藝保障。本次展會，壹倍科技重點(diǎn)展出三大拳頭產(chǎn)品線：

    MicroLED晶圓級PL巨量檢測設(shè)備

    用于MicroLED芯⽚制造、巨量轉(zhuǎn)移與修復(fù)等關(guān)鍵制程，實(shí)現(xiàn)COW/COC晶圓上數(shù)千萬顆芯粒的PL發(fā)光性能，發(fā)光波⻓全檢、分BIN與良率管控。（設(shè)備型號：α-INSPEC  M1070P）

    MicroLED高通量AOI量檢測設(shè)備

    用于MicroLEDWafer→COC→TFT全場景外觀缺陷檢測和chip全局偏位量測。（設(shè)備型號：α-INSPEC  M1070A）

    化合物半導(dǎo)體襯底及外延缺陷檢測設(shè)備

    向化合物半導(dǎo)體制造關(guān)鍵制程的⽆圖形檢測設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)外延致命/⾮致命缺陷精準(zhǔn)分類與芯⽚段失效溯源，助⼒點(diǎn)對點(diǎn)管控缺陷提升良率。（設(shè)備型號：α-INSPEC  U1000 Series）

    02 現(xiàn)場互動

    展會現(xiàn)場，來自全球半導(dǎo)體、顯示領(lǐng)域的行業(yè)專家與企業(yè)高管紛紛蒞臨壹倍科技展位，共商技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)合作。我司銷售及技術(shù)團(tuán)隊與客戶面對面深入互動，細(xì)致解答技術(shù)參數(shù)、量產(chǎn)應(yīng)用等方面的疑問，讓每一位訪客都能感受到壹倍科技的專業(yè)與用心。

    03 更多精彩

    壹倍科技展位受到廣泛關(guān)注，從技術(shù)交流到商務(wù)洽談，從產(chǎn)品演示到禮品互動，每一個瞬間都彰顯著壹倍科技的專業(yè)與熱情。更多精彩未完待續(xù)……