晶合集成 20 億元全資控股晶奕集成 加碼 40/28 納米特色工藝布局

    日前，合肥晶合集成電路股份有限公司（證券代碼：688249，證券簡稱：晶合集成）發(fā)布公告，宣布擬通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資相結(jié)合的方式，合計投資 20.00 億元取得合肥晶奕集成電路有限公司（下稱 “晶奕集成”）100% 股權(quán)，交易完成后晶奕集成將成為其全資子公司并納入合并報表范圍。此次交易已獲公司第二屆董事會第三十次會議審議通過，無需提交股東會審議。

    據(jù)公告披露，晶奕集成是晶合集成四期項目的建設(shè)主體，該項目總投資 355.00 億元，規(guī)劃建設(shè) 12 英寸晶圓制造生產(chǎn)線，設(shè)計產(chǎn)能約 5.50 萬片 / 月，重點布局 40 納米及 28 納米 CIS、OLED 及邏輯等工藝，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于 OLED 顯示面板、AI 手機、AI 電腦、智能汽車及人工智能等領(lǐng)域。本次投資將大幅增強晶奕集成的資金實力，補充其項目建設(shè)與經(jīng)營發(fā)展的營運資金需求。

    本次交易分為股權(quán)轉(zhuǎn)讓與增資兩個環(huán)節(jié)，交易定價遵循公平自愿的商業(yè)原則，不存在損害公司及全體股東尤其是中小股東利益的情形。其中，晶合集成以 0 元對價受讓合肥芯航企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）、合肥晶策企業(yè)管理有限公司持有的晶奕集成全部股權(quán)，該部分股權(quán)認(rèn)繳注冊資本 2000.00 萬元，實繳注冊資本為 0 元；同時，公司以貨幣方式出資 19.80 億元認(rèn)購晶奕集成新增注冊資本 19.80 億元，增資完成后，晶奕集成的注冊資本將由 2000.00 萬元增至 20.00 億元。

    資料顯示，晶奕集成成立于 2025 年 7 月 17 日，注冊及主要辦公地址均為安徽省合肥市新站高新技術(shù)開發(fā)區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)西淝河路 88 號，注冊資本 2000.00 萬元，實繳資本 0 萬元，截至公告披露日尚未開展經(jīng)營活動，資產(chǎn)、負(fù)債各項目余額均為 0 元，且不存在抵押、質(zhì)押、司法查封等權(quán)屬限制情況，未被列為失信被執(zhí)行人。其原有股東為合肥芯航企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（持股 99.95%）與合肥晶策企業(yè)管理有限公司（持股 0.05%），二者均未實繳出資。

    本次交易的資金來源為晶合集成自有及自籌資金，不涉及使用募集資金，且該事項不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，亦不屬于《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》規(guī)定的重大資產(chǎn)重組范疇。公司表示，此次全資控股晶奕集成，符合公司戰(zhàn)略布局及未來經(jīng)營發(fā)展規(guī)劃，有助于公司優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、增強盈利能力，進一步鞏固和擴大在特色工藝制造領(lǐng)域的優(yōu)勢，提升綜合競爭力，對公司長期可持續(xù)發(fā)展具有積極的戰(zhàn)略意義。