北京君正 2025 年度業(yè)績(jī)預(yù)增 營(yíng)收同比增長(zhǎng) 12.52%

    2026 年 1 月 29 日，北京君正集成電路股份有限公司（證券代碼：300223，證券簡(jiǎn)稱(chēng)：北京君正）發(fā)布 2025 年度業(yè)績(jī)預(yù)告，公告顯示公司全年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)，各項(xiàng)核心業(yè)務(wù)呈現(xiàn)良好發(fā)展態(tài)勢(shì)。

    核心業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)方面，2025 年度公司歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為 37005.9 萬(wàn)元至 40299.95 萬(wàn)元，較上年同期的 36620.21 萬(wàn)元增長(zhǎng) 1.05% 至 10.05%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為 30791.4 萬(wàn)元至 34085.44 萬(wàn)元，較上年同期的 31194.75 萬(wàn)元變動(dòng)幅度為 - 1.29% 至 9.27%。同時(shí)，公司 2025 年度營(yíng)業(yè)總收入約為 474000 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)約 12.52%，其中第四季度實(shí)現(xiàn)了較好的收入增速。此外，本報(bào)告期非經(jīng)常性損益約為 6214 萬(wàn)元，上年同期為 5425 萬(wàn)元。

    對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，公告指出主要得益于多業(yè)務(wù)線的協(xié)同增長(zhǎng)：一方面，隨著汽車(chē)、工業(yè)及醫(yī)療等下游行業(yè)市場(chǎng)逐步復(fù)蘇，存儲(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)需求呈現(xiàn)周期性回升趨勢(shì)，加之 2025 年下半年以來(lái)利基型 DRAM 芯片市場(chǎng)需求進(jìn)入上行周期，有效帶動(dòng)了公司存儲(chǔ)芯片銷(xiāo)售收入的同比增長(zhǎng)；另一方面，計(jì)算芯片產(chǎn)品線表現(xiàn)亮眼，嵌入式 MPU 產(chǎn)品在更多市場(chǎng)領(lǐng)域獲得應(yīng)用，且公司在智能安防市場(chǎng)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升，推動(dòng)計(jì)算芯片產(chǎn)品收入實(shí)現(xiàn)較好同比增長(zhǎng)；同時(shí)，公司模擬芯片業(yè)務(wù)持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)與市場(chǎng)拓展，助力模擬與互聯(lián)芯片銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)。多重因素共同作用下，公司 2025 年度營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。