崇達技術(shù)子公司投建 10 億元端側(cè)功能性 IC 封裝載板項目 加碼高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

來源:投影時代 更新日期:2026-01-23 作者:佚名

    2026 年 1 月 23 日,崇達技術(shù)股份有限公司(證券代碼:002815,證券簡稱:崇達技術(shù))發(fā)布公告稱,公司控股子公司江蘇普諾威電子股份有限公司(以下簡稱 “普諾威”)已與昆山市千燈鎮(zhèn)人民政府簽署《江蘇普諾威端側(cè)功能性 IC 封裝載板項目投資協(xié)議書》,擬投資 10 億元在江蘇省昆山市千燈鎮(zhèn)建設(shè)端側(cè)功能性 IC 封裝載板生產(chǎn)基地,以把握端側(cè)芯片快速發(fā)展的市場機遇,強化公司在高端集成電路載板領(lǐng)域的核心競爭力。

    據(jù)悉,該投資事項已于 2026 年 1 月 22 日經(jīng)崇達技術(shù)第六屆董事會第三次會議審議通過。本次投資不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易,也不構(gòu)成《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》規(guī)定的重大資產(chǎn)重組,且在董事會決策范圍內(nèi),無需提交公司股東會審議。

    項目聚焦高端應(yīng)用 規(guī)劃 2028 年投產(chǎn)

    公告顯示,該項目選址于江蘇省昆山市千燈鎮(zhèn)宏洋路西側(cè)、七浦路北側(cè),將建設(shè)用于端側(cè)芯片等高端應(yīng)用的集成電路封裝載板生產(chǎn)基地,涵蓋生產(chǎn)廠房、研發(fā)設(shè)施及附屬配套設(shè)施,實施主體為普諾威。項目總投資達 10 億元,資金來源為普諾威自有資金及自籌資金,其中總工業(yè)固定資產(chǎn)投資 8 億元,包含土地、設(shè)備、建筑物、附屬設(shè)施及無塵車間裝修等(按含稅價計算)。

    項目用地方面,總用地面積約 31.5 畝,普諾威將通過 “招拍掛” 方式合法取得地塊土地使用權(quán),掛牌地價參照資規(guī)部門相關(guān)文件規(guī)定通過評估確定。建設(shè)進度上,項目擬于 2026 年 5 月完成土地掛牌,2026 年 9 月開工建設(shè),2028 年 9 月建成投產(chǎn),最終建設(shè)進度將以實際情況為準。

    合作雙方權(quán)責(zé)明確 共筑良好投資環(huán)境

    此次合作中,昆山市千燈鎮(zhèn)人民政府作為協(xié)議甲方,將按約定提供項目用地,協(xié)助普諾威辦理項目報批報建等相關(guān)手續(xù),并提供良好的投資環(huán)境與服務(wù)。公開信息顯示,昆山市千燈鎮(zhèn)人民政府為政府機關(guān),與崇達技術(shù)及公司前十名股東在產(chǎn)權(quán)、業(yè)務(wù)、資產(chǎn)、債權(quán)債務(wù)、人員等方面無關(guān)聯(lián)關(guān)系,亦非失信被執(zhí)行人,不存在可能損害公司中小股東利益的其他關(guān)系。

    普諾威作為協(xié)議乙方,將擔(dān)任項目的拿地主體和建設(shè)主體,全面負責(zé)項目的規(guī)劃、建設(shè)、運營及相關(guān)事宜,確保按時開工、投產(chǎn),并努力實現(xiàn)約定的經(jīng)濟效益和社會效益。

    戰(zhàn)略布局高端領(lǐng)域 多重風(fēng)險需審慎應(yīng)對

    崇達技術(shù)在公告中表示,本次投資是公司基于整體戰(zhàn)略規(guī)劃,緊抓 AI 技術(shù)發(fā)展浪潮,響應(yīng)端側(cè)設(shè)備對高性能、高密度封裝載板迫切需求的重要舉措。項目建成后,將有助于擴大公司在高端 IC 載板領(lǐng)域的產(chǎn)能規(guī)模與技術(shù)優(yōu)勢,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提升其在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的競爭力和市場占有率,符合公司及全體股東的利益。

    同時,公司也提示了項目存在的多重風(fēng)險:一是協(xié)議需滿足政府評審及公司內(nèi)部審議等生效條件,項目用地需通過 “招拍掛” 程序取得,均存在不確定性;二是項目建設(shè)涉及規(guī)劃、環(huán)評、施工許可等多個環(huán)節(jié),工期較長,可能受宏觀經(jīng)濟、產(chǎn)業(yè)政策、市場環(huán)境變化及工程施工管理等因素影響,導(dǎo)致未能按期竣工投產(chǎn);三是項目面向的端側(cè)功能性 IC 封裝載板市場技術(shù)迭代迅速,若市場開拓不及預(yù)期或行業(yè)競爭加劇,可能無法達成預(yù)期銷售和效益目標;四是項目投資金額較大,雖計劃以自有資金或自籌資金解決,但仍可能對公司現(xiàn)金流造成壓力,且融資成本受宏觀經(jīng)濟和金融市場環(huán)境影響。針對上述風(fēng)險,公司將積極關(guān)注項目進展,審慎決策,強化項目管理,努力防范和應(yīng)對。

    短期影響有限 長期戰(zhàn)略意義顯著

    公告明確,該項目投資建設(shè)周期較長,短期內(nèi)不會對崇達技術(shù)的財務(wù)狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生重大影響,且不存在損害上市公司及股東合法利益的情形。本次簽署的投資協(xié)議為雙方合作意愿和基本原則的框架性約定,具體實施尚需履行公司內(nèi)部審議程序及土地 “招拍掛” 等法定程序,項目最終的投資金額、建設(shè)進度等仍存在不確定性。

    崇達技術(shù)表示,公司將根據(jù)本次投資事項的實際進展情況,嚴格按照《深圳證券交易所股票上市規(guī)則》《深圳證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第 1 號 —— 主板上市公司規(guī)范運作》等相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定,及時履行信息披露義務(wù),提醒廣大投資者理性投資,注意投資風(fēng)險。

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