崇達(dá)技術(shù):高端化與全球化戰(zhàn)略持續(xù)推進(jìn),泰國(guó)工廠9 月奠基

來(lái)源:投影時(shí)代 更新日期:2025-11-20 作者:佚名

    11 月 20 日,崇達(dá)技術(shù)股份有限公司(證券代碼:002815)參與 2025 年深圳轄區(qū)上市公司投資者網(wǎng)上集體接待日活動(dòng),通過(guò)全景網(wǎng)互動(dòng)平臺(tái)與廣大投資者深入交流。公司董事長(zhǎng)姜雪飛、副總經(jīng)理余忠等核心管理層出席,就業(yè)績(jī)表現(xiàn)、業(yè)務(wù)布局、市值管理等投資者關(guān)切問(wèn)題作出詳細(xì)回應(yīng)。

    活動(dòng)中披露的核心經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)顯示,公司 2025 年前三季度經(jīng)營(yíng)態(tài)勢(shì)穩(wěn)健向好,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 55.93 億元,同比增長(zhǎng) 20.27%;歸母凈利潤(rùn) 3.14 億元,同比增長(zhǎng) 19.58%。其中第三季度表現(xiàn)尤為亮眼,歸母凈利潤(rùn)達(dá) 0.92 億元,同比激增 252.87%,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的盈利回升動(dòng)力。目前公司訂單需求穩(wěn)定,整體經(jīng)營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)正常,正通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、強(qiáng)化成本管控等舉措持續(xù)改善盈利能力。

    面對(duì)上游覆銅板、銅箔等原材料漲價(jià)帶來(lái)的成本壓力,公司已采取產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性提價(jià)、優(yōu)化拼板面積提升材料利用率、加強(qiáng)工段成本管控等多重應(yīng)對(duì)措施,有效緩解成本壓力。在市場(chǎng)需求端,通信、服務(wù)器領(lǐng)域的高多層板以及手機(jī)領(lǐng)域的 HDI 板等高端品類(lèi)訂單旺盛,公司整體產(chǎn)能利用率維持在 85% 左右的良好水平。技術(shù)研發(fā)方面,公司 2025 年上半年研發(fā)投入 1.8 億元,同比增長(zhǎng) 8.35%,累計(jì)擁有有效專(zhuān)利 293 項(xiàng)(其中發(fā)明專(zhuān)利 251 項(xiàng)),高端 PCB 產(chǎn)品收入占比已超 60%,并成功攻克 AI 芯片用高階任意層互連 PCB、112G 通訊板等關(guān)鍵技術(shù),核心競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)夯實(shí)。

    全球化布局取得重要進(jìn)展,公司泰國(guó)工廠已于 2025 年 9 月奠基,目前項(xiàng)目正按計(jì)劃緊鑼密鼓地建設(shè)中。該項(xiàng)目計(jì)劃分兩期建設(shè),其中第一期預(yù)計(jì)于 2026 年底前完成相關(guān)建設(shè)工作。泰國(guó)工廠是公司全球化戰(zhàn)略的重要支點(diǎn),旨在更好地服務(wù)國(guó)際客戶(hù),優(yōu)化全球供應(yīng)鏈。該工廠聚焦高層板、高階 HDI 板等高端產(chǎn)品,是公司貼近海外客戶(hù)、應(yīng)對(duì)國(guó)際貿(mào)易環(huán)境的戰(zhàn)略支點(diǎn)。針對(duì)投資者關(guān)注的海外 AI 算力大客戶(hù)合作事宜,公司回應(yīng)稱(chēng)相關(guān)導(dǎo)入工作正按計(jì)劃順利推進(jìn),后續(xù)將持續(xù)拓展高端客戶(hù)資源。

    此外,公司明確表示目前無(wú)大規(guī)模減持計(jì)劃,亦無(wú)新的定增或發(fā)債安排,管理層高度重視市值表現(xiàn),將結(jié)合市場(chǎng)情況與公司實(shí)際,審慎研究股份回購(gòu)、管理層增持等市值管理方案,同時(shí)推進(jìn) "高端化 + 全球化" 戰(zhàn)略落地,以持續(xù)增長(zhǎng)的業(yè)績(jī)回報(bào)投資者。

    對(duì)于投資者提出的薪酬體系優(yōu)化、珠海三廠產(chǎn)能利用等具體建議,公司表示將認(rèn)真研究,結(jié)合行業(yè)實(shí)踐與經(jīng)營(yíng)實(shí)際持續(xù)完善激勵(lì)機(jī)制,統(tǒng)籌各生產(chǎn)基地產(chǎn)能配置,實(shí)現(xiàn)資源最優(yōu)利用。未來(lái),崇達(dá)技術(shù)將繼續(xù)專(zhuān)注高端 PCB 領(lǐng)域的研發(fā)與制造,通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能優(yōu)化與市場(chǎng)拓展,進(jìn)一步提升公司價(jià)值與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

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