精智達(dá) 2025 年實(shí)現(xiàn)多維度突破 全品類(lèi)布局與戰(zhàn)略深化賦能長(zhǎng)期發(fā)展

    2025 年 12 月 29 日，深圳精智達(dá)技術(shù)股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱(chēng)：精智達(dá)）以電話(huà)會(huì)議形式舉辦投資者關(guān)系活動(dòng)，廣發(fā)基金、銀華基金、匯添富基金、嘉實(shí)基金等多家知名基金公司及券商機(jī)構(gòu)參與。活動(dòng)中，公司董事會(huì)秘書(shū)彭娟、董事謝思遙就 2025 年度核心成果、新產(chǎn)品進(jìn)展、戰(zhàn)略布局及產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同等關(guān)鍵信息與投資者進(jìn)行深度溝通，明確本次活動(dòng)不涉及應(yīng)當(dāng)披露的重大信息。

    2025 年全面突破 核心產(chǎn)品落地里程碑

    2025 年是精智達(dá)實(shí)現(xiàn)全面突破的一年，憑借技術(shù)水平的快速提升，公司成功達(dá)成重點(diǎn)客戶(hù)全品類(lèi)突破。年初，公司自研 ASIC 芯片取得重要進(jìn)展，目前該芯片已順利應(yīng)用于高速 FT 測(cè)試機(jī)及升級(jí)版 CP 測(cè)試機(jī)，為核心設(shè)備性能升級(jí)提供關(guān)鍵支撐。同年 9 月，公司向國(guó)內(nèi)重點(diǎn)客戶(hù)交付首臺(tái)高速測(cè)試機(jī)，這一里程碑事件標(biāo)志著公司在存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重要跨越。

    與此同時(shí)，公司老化測(cè)試機(jī)憑借先進(jìn)溫控方案、老化修復(fù)技術(shù)及功率與電流控制技術(shù)形成的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)收獲旺盛下游需求。截至目前，精智達(dá)已基本完成半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備主要產(chǎn)品的全面布局，具備為客戶(hù)提供系統(tǒng)化解決方案的能力，初步構(gòu)建全站點(diǎn)服務(wù)體系，綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著。

    新產(chǎn)品布局精準(zhǔn) 緊抓 AI 與新興產(chǎn)業(yè)機(jī)遇

    在產(chǎn)品創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展方面，精智達(dá)已建立 SoC 測(cè)試機(jī)的長(zhǎng)期戰(zhàn)略技術(shù)儲(chǔ)備。面對(duì) AI 時(shí)代算力芯片與存儲(chǔ)芯片結(jié)合愈發(fā)緊密的行業(yè)趨勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)設(shè)備廠商及測(cè)試廠提供完整解決方案的需求迫切，公司將與下游客戶(hù)深度合作，推出高端算力芯片測(cè)試方案，把握行業(yè)增長(zhǎng)機(jī)遇。

    此外，公司已為 AR/VR 國(guó)際客戶(hù)提供檢測(cè)測(cè)試方案，隨著下游技術(shù)升級(jí)、市場(chǎng)擴(kuò)容及客戶(hù)量產(chǎn)落地，有望持續(xù)帶動(dòng)公司訂單與收入規(guī)模增長(zhǎng)。公司圍繞 AI 時(shí)代核心需求，聚焦 “存力 + 算力 + 存算一體” 及人機(jī)交互關(guān)鍵領(lǐng)域推進(jìn)戰(zhàn)略布局，依托中國(guó)市場(chǎng)基礎(chǔ)、客戶(hù)需求導(dǎo)向及自身發(fā)展優(yōu)勢(shì)拓展業(yè)務(wù)邊界，堅(jiān)定看好半導(dǎo)體檢測(cè)測(cè)試設(shè)備作為 AI 時(shí)代設(shè)備基座的發(fā)展前景。同時(shí)，公司 “設(shè)備 + 耗材、capex+opex” 戰(zhàn)略獲得市場(chǎng)認(rèn)可，為業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

    戰(zhàn)略布局深化 產(chǎn)能與研發(fā)雙輪驅(qū)動(dòng)

    面對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)，精智達(dá)積極響應(yīng)市場(chǎng)需求，在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能 3 倍增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)能配置，加速推進(jìn)戰(zhàn)略布局落地。隨著半導(dǎo)體新工藝的逐步應(yīng)用，測(cè)試環(huán)節(jié)增多、測(cè)試時(shí)間拉長(zhǎng)、測(cè)試成本大幅上升，高速測(cè)試機(jī)、老化測(cè)試機(jī)等產(chǎn)品的供需矛盾日益突出，而公司系統(tǒng)化全站點(diǎn)布局能夠有效支撐下游客戶(hù)關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)的自主可控需求，為中長(zhǎng)期戰(zhàn)略落地提供堅(jiān)實(shí)保障。

    為鞏固技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，公司將持續(xù)加大核心技術(shù)研發(fā)投入，積極探索前沿技術(shù)，緊跟前沿技術(shù)迭代與終端產(chǎn)品創(chuàng)新帶來(lái)的新需求，從多維度推動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試檢測(cè)設(shè)備技術(shù)升級(jí)。同時(shí)，公司深度融入行業(yè)發(fā)展浪潮，深化產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同構(gòu)建，以匹配行業(yè)發(fā)展節(jié)奏與市場(chǎng)需求變化。

    未來(lái)，精智達(dá)將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，持續(xù)完善產(chǎn)品布局、強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同，充分把握半導(dǎo)體行業(yè)及 AI、AR/VR 等新興領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，為客戶(hù)創(chuàng)造更大價(jià)值的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)自身高質(zhì)量發(fā)展。