精智達 2025 年實現(xiàn)多維度突破 全品類布局與戰(zhàn)略深化賦能長期發(fā)展

    2025 年 12 月 29 日，深圳精智達技術(shù)股份有限公司（證券簡稱：精智達）以電話會議形式舉辦投資者關(guān)系活動，廣發(fā)基金、銀華基金、匯添富基金、嘉實基金等多家知名基金公司及券商機構(gòu)參與。活動中，公司董事會秘書彭娟、董事謝思遙就 2025 年度核心成果、新產(chǎn)品進展、戰(zhàn)略布局及產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同等關(guān)鍵信息與投資者進行深度溝通，明確本次活動不涉及應當披露的重大信息。

    2025 年全面突破 核心產(chǎn)品落地里程碑

    2025 年是精智達實現(xiàn)全面突破的一年，憑借技術(shù)水平的快速提升，公司成功達成重點客戶全品類突破。年初，公司自研 ASIC 芯片取得重要進展，目前該芯片已順利應用于高速 FT 測試機及升級版 CP 測試機，為核心設備性能升級提供關(guān)鍵支撐。同年 9 月，公司向國內(nèi)重點客戶交付首臺高速測試機，這一里程碑事件標志著公司在存儲測試設備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重要跨越。

    與此同時，公司老化測試機憑借先進溫控方案、老化修復技術(shù)及功率與電流控制技術(shù)形成的核心競爭優(yōu)勢，持續(xù)收獲旺盛下游需求。截至目前，精智達已基本完成半導體存儲器件測試設備主要產(chǎn)品的全面布局，具備為客戶提供系統(tǒng)化解決方案的能力，初步構(gòu)建全站點服務體系，綜合競爭優(yōu)勢顯著。

    新產(chǎn)品布局精準 緊抓 AI 與新興產(chǎn)業(yè)機遇

    在產(chǎn)品創(chuàng)新與市場拓展方面，精智達已建立 SoC 測試機的長期戰(zhàn)略技術(shù)儲備。面對 AI 時代算力芯片與存儲芯片結(jié)合愈發(fā)緊密的行業(yè)趨勢，市場對設備廠商及測試廠提供完整解決方案的需求迫切，公司將與下游客戶深度合作，推出高端算力芯片測試方案，把握行業(yè)增長機遇。

    此外，公司已為 AR/VR 國際客戶提供檢測測試方案，隨著下游技術(shù)升級、市場擴容及客戶量產(chǎn)落地，有望持續(xù)帶動公司訂單與收入規(guī)模增長。公司圍繞 AI 時代核心需求，聚焦 “存力 + 算力 + 存算一體” 及人機交互關(guān)鍵領(lǐng)域推進戰(zhàn)略布局，依托中國市場基礎(chǔ)、客戶需求導向及自身發(fā)展優(yōu)勢拓展業(yè)務邊界，堅定看好半導體檢測測試設備作為 AI 時代設備基座的發(fā)展前景。同時，公司 “設備 + 耗材、capex+opex” 戰(zhàn)略獲得市場認可，為業(yè)務持續(xù)增長奠定基礎(chǔ)。

    戰(zhàn)略布局深化 產(chǎn)能與研發(fā)雙輪驅(qū)動

    面對半導體行業(yè)擴產(chǎn)趨勢，精智達積極響應市場需求，在實現(xiàn)產(chǎn)能 3 倍增長的基礎(chǔ)上，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)能配置，加速推進戰(zhàn)略布局落地。隨著半導體新工藝的逐步應用，測試環(huán)節(jié)增多、測試時間拉長、測試成本大幅上升，高速測試機、老化測試機等產(chǎn)品的供需矛盾日益突出，而公司系統(tǒng)化全站點布局能夠有效支撐下游客戶關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)的自主可控需求，為中長期戰(zhàn)略落地提供堅實保障。

    為鞏固技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，公司將持續(xù)加大核心技術(shù)研發(fā)投入，積極探索前沿技術(shù)，緊跟前沿技術(shù)迭代與終端產(chǎn)品創(chuàng)新帶來的新需求，從多維度推動半導體測試檢測設備技術(shù)升級。同時，公司深度融入行業(yè)發(fā)展浪潮，深化產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同構(gòu)建，以匹配行業(yè)發(fā)展節(jié)奏與市場需求變化。

    未來，精智達將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心，以市場需求為導向，持續(xù)完善產(chǎn)品布局、強化產(chǎn)業(yè)協(xié)同，充分把握半導體行業(yè)及 AI、AR/VR 等新興領(lǐng)域的發(fā)展機遇，為客戶創(chuàng)造更大價值的同時，實現(xiàn)自身高質(zhì)量發(fā)展。