四家Micro LED企業(yè)獲融資，高瓴/紅杉/中信等頭部資本押注下一代顯示技術(shù)

    2025年末，國內(nèi)Micro LED領(lǐng)域融資熱度再攀高峰。近期，深圳瑞沃微半導(dǎo)體、蘇州易芯半導(dǎo)體、星鑰半導(dǎo)體（武漢）、光宇元芯（杭州）光電四家企業(yè)密集敲定新一輪融資，高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、中信建投資本等頭部資本集體押注。這一波密集融資不僅為企業(yè)技術(shù)攻堅(jiān)與產(chǎn)能擴(kuò)張注入“強(qiáng)心劑”，更清晰釋放出市場對Micro LED這一“終極顯示技術(shù)”產(chǎn)業(yè)化前景的強(qiáng)烈信心。據(jù)Pjtime.com屏顯示時(shí)代網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，2025年以來國內(nèi)Micro LED相關(guān)融資已近20起，行業(yè)正加速從技術(shù)研發(fā)階段向規(guī)�；�量產(chǎn)轉(zhuǎn)型。

    瑞沃微獲數(shù)千萬元A輪融資 先進(jìn)封裝技術(shù)覆蓋多場景核心需求

    半導(dǎo)體封裝服務(wù)商深圳瑞沃微半導(dǎo)體（下稱“瑞沃微”）率先完成數(shù)千萬元A輪融資，由中信建投資本、西湖科創(chuàng)投、南山戰(zhàn)新投聯(lián)合投資，謙恒資本擔(dān)任本輪長期財(cái)務(wù)顧問。

    成立于2021年12月的瑞沃微，總部位于深圳南山，核心團(tuán)隊(duì)集結(jié)了寧波甬江實(shí)驗(yàn)室、深圳第三代半導(dǎo)體研究院、比亞迪微電子、康佳電子等業(yè)內(nèi)資深力量，憑借深厚的芯片與封裝技術(shù)積淀，已構(gòu)建堅(jiān)實(shí)技術(shù)壁壘，累計(jì)申請相關(guān)專利超40項(xiàng)。根據(jù)企查查顯示，瑞沃微2022年完成中歐資本天使輪融資，2025年3月完成鑄成投資A輪融資。

    依托高延展性先進(jìn)封裝技術(shù)平臺，瑞沃微核心CSP（芯片級封裝）技術(shù)優(yōu)勢顯著：通過精簡傳統(tǒng)封裝冗余結(jié)構(gòu)，封裝體積較傳統(tǒng)BGA縮小60%以上，厚度壓縮至0.3毫米以下；搭配FlipChip倒裝工藝，熱阻低至35℃/W，光提取效率提升12%�；�于該平臺，公司已形成多元化產(chǎn)品矩陣，覆蓋半導(dǎo)體分立器件、MEMS、Micro LED/Mini背光/柔性顯示模組等品類，廣泛適配智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等核心領(lǐng)域。其中，AR眼鏡顯示模組可實(shí)現(xiàn)RGB三色芯片集成，汽車電子領(lǐng)域產(chǎn)品通過AEC-Q100認(rèn)證，能精準(zhǔn)匹配極端溫度環(huán)境下的下游需求。

    瑞沃微首創(chuàng)的面板級化學(xué)I/O鍵合技術(shù)，能夠在保持高性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)更高的I/O密度和更小的I/O間距，有助于提升半導(dǎo)體器件的集成度和數(shù)據(jù)傳輸速度。通過化學(xué)鍵合的方式將I/O端口與其他組件或材料結(jié)合在一起，形成了極強(qiáng)的結(jié)合力，能夠在分子級別上實(shí)現(xiàn)材料的混合和連接。化學(xué)鍵合的方式確保了I/O連接的穩(wěn)定性和鍵合可靠性，解決了行業(yè)可靠性、分辨率痛點(diǎn)問題，提高了半導(dǎo)體器件的耐用性和使用壽命。

    蘇州易芯戰(zhàn)略融資落地 量子點(diǎn)技術(shù)攻堅(jiān)全色系芯片空白

    12月24日，蘇州易芯半導(dǎo)體正式宣布完成戰(zhàn)略融資，投資方為江蘇博濤智能熱工股份有限公司。本次融資，將擴(kuò)大Micro-LED封裝芯片產(chǎn)能，同時(shí)加速綠、黃綠、黃、橙光全色系Micro-LED芯片產(chǎn)品落地。

    這家成立于2023年3月的企業(yè)，由中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所博士顧楊創(chuàng)立，顧楊博士曾任職維信諾并擔(dān)任Micro-LED主任研究員，參與建設(shè)國內(nèi)第一條Micro-LED芯片+QD量子點(diǎn)中試線，還是國內(nèi)首個(gè)QD量子點(diǎn)+Micro-LED手表屏項(xiàng)目的核心負(fù)責(zé)人，憑借深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)獲評2023年第二批常熟市“昆承英才”科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才。

    公司專注Micro LED先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，針對性破解行業(yè)紅光效率低、巨量轉(zhuǎn)移良率差、芯片電性難檢測三大核心痛點(diǎn)，全棧自研激光巨量轉(zhuǎn)移、量子點(diǎn)像素化及異質(zhì)封裝三大核心技術(shù)。公司采用Fab-lite模式，為客戶提供Micro-LED封裝芯片。當(dāng)前產(chǎn)品主要應(yīng)用于新型顯示，小功率指示。

    技術(shù)轉(zhuǎn)化層面，蘇州易芯進(jìn)展迅速：2024年初0404-QDMiP產(chǎn)品成功點(diǎn)亮，0306-QDR、0516-QDR兩款產(chǎn)品即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，該系列是國內(nèi)唯一采用巨量轉(zhuǎn)移+量子點(diǎn)技術(shù)的Micro LED封裝芯片。

    投資方博濤智能是國內(nèi)重要智能熱工解決方案提供商，鋰電正極材料燒結(jié)輥道爐市占率國內(nèi)第一。博濤智能立足傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，積極開拓泛半導(dǎo)體高端裝備市場。公司正投資約3億元在成都建設(shè)“高端熱工裝備西南制造基地”，專門研發(fā)生產(chǎn)用于顯示面板、光伏和半導(dǎo)體的CVD（化學(xué)氣相沉積，APCVD, PECVD）、ALD（原子層沉積），真空爐以及FBCVD（粉體材料CVD包裹）等關(guān)鍵設(shè)備。此次與蘇州易芯攜手，是公司產(chǎn)品在半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域的重要布局

    光宇元芯A輪落定 自研SAG技術(shù)破解Micro LED紅光難題

    與此同時(shí)，光宇元芯（杭州）光電順利完成A輪戰(zhàn)略投資，由華睿投資領(lǐng)投。據(jù)悉，光宇元芯此前已在2022年、2023年完成兩輪天使輪融資，投資方包括紅杉中國、線性資本等機(jī)構(gòu)。

    成立于2022年的光宇元芯，專注Micro LED微顯示芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，核心目標(biāo)是為AR、VR等領(lǐng)域提供超高精度微顯示屏幕解決方案，重點(diǎn)布局三色Micro LED芯片及模組。

    其核心技術(shù)SAG（Selective Area Growth，選擇性外延生長）技術(shù)，以硅基襯底選擇性外延生長三色結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)單片集成，從源頭規(guī)避了行業(yè)普遍存在的巨量轉(zhuǎn)移效率良率瓶頸、量子點(diǎn)光效損失與漏光、合光技術(shù)體積成本難題及垂直堆疊工藝可靠性挑戰(zhàn)等痛點(diǎn)，成功破解Micro LED領(lǐng)域長期困擾產(chǎn)業(yè)界的紅光難題，同時(shí)具備超高分辨率與成本優(yōu)勢。

    星鑰半導(dǎo)體A輪引高瓴紅杉加持 8英寸硅基產(chǎn)線加速AR落地

    星鑰半導(dǎo)體（武漢）在12月完成A輪融資，新增投資方包括高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、柏睿資本等頭部機(jī)構(gòu)。值得關(guān)注的是，該公司由“氮化鎵女王”、英諾賽科創(chuàng)始人駱薇薇博士創(chuàng)立，2024年10月落戶武漢光谷后，僅用8個(gè)月就完成廠房建設(shè)與設(shè)備搬入，產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)效率凸顯。

    星鑰半導(dǎo)體聚焦硅基氮化鎵技術(shù)路線的Micro LED研發(fā)與量產(chǎn)，核心面向AR、可穿戴設(shè)備、微型投影等前沿領(lǐng)域，采用8英寸硅基氮化鎵外延與混合鍵合技術(shù)，構(gòu)建覆蓋外延至模組的IDM（垂直整合制造）模式加速技術(shù)融合。

    2025年9月，國內(nèi)首條8英寸硅基氮化鎵Micro LED芯片中試線在武漢光谷正式通線，一期廠房面積約1600平方米，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能將達(dá)1.2萬片8英寸芯片，當(dāng)前主攻單色顯示規(guī)模量產(chǎn)，逐步向全彩化推進(jìn)。

    從公開的融資進(jìn)展來看，河南國資洛陽科創(chuàng)集團(tuán)是其天使投資人，在2022年9月就完成了出資。之后直到2024年年底，星鑰半導(dǎo)體才引入新一輪投資人華登國際、華業(yè)天成、盛裕資本。今年4月，武漢高科產(chǎn)投、君聯(lián)資本等也加入到股東行列中來了。

    據(jù)悉，英諾賽科已與星鑰半導(dǎo)體簽訂2025-2027年戰(zhàn)略供應(yīng)協(xié)議，將提供氮化鎵外延晶圓、測試服務(wù)及相關(guān)設(shè)備，為產(chǎn)能釋放提供核心支撐。

    資本扎堆下注 Micro LED開啟萬億級市場空間

    四家企業(yè)的密集融資，既是各自核心技術(shù)實(shí)力獲得資本認(rèn)可的直接體現(xiàn)，更折射出Micro LED產(chǎn)業(yè)細(xì)分賽道的旺盛活力。作為新一代顯示領(lǐng)域的“終極方案”，Micro LED憑借超高亮度、低功耗、長壽命等核心優(yōu)勢，在AI+AR融合發(fā)展趨勢下，已成為高效人機(jī)交互的核心支撐技術(shù)。當(dāng)前，全球Micro LED產(chǎn)業(yè)正處于研發(fā)向產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期，據(jù)IDC則預(yù)計(jì)2030年全球AI眼鏡市場規(guī)模將突破3000億美元，AR相關(guān)應(yīng)用將成為Micro LED技術(shù)落地的核心場景。

    業(yè)內(nèi)專家分析指出，此次頭部資本集中入局四家企業(yè)，將加速核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地與產(chǎn)能擴(kuò)張，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，助力國內(nèi)企業(yè)在全球顯示技術(shù)競爭中搶占先機(jī)。未來，隨著巨量轉(zhuǎn)移、全色系突破等技術(shù)瓶頸的持續(xù)攻克，以及成本控制的穩(wěn)步推進(jìn)，Micro LED有望在消費(fèi)電子、車載顯示、智能穿戴、AR/VR等領(lǐng)域全面滲透，開啟萬億級市場空間。