拓荊科技披露向特定對象發(fā)行股票相關(guān)更新文件 擬募資不超 46 億元加碼半導(dǎo)體設(shè)備主業(yè)

    近日，拓荊科技股份有限公司（證券代碼：688072，證券簡稱：拓荊科技）發(fā)布公告，披露了向特定對象發(fā)行股票申請文件的審核問詢函回復(fù)及募集說明書等申請文件更新情況。公司擬通過本次發(fā)行募集資金不超過 46 億元，用于高端半導(dǎo)體設(shè)備擴產(chǎn)、前沿技術(shù)研發(fā)及補充流動資金，進一步鞏固其在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的行業(yè)地位。

    發(fā)行方案核心信息明確

    本次向特定對象發(fā)行股票的核心方案已清晰披露，發(fā)行股票種類為境內(nèi)上市人民幣普通股（A 股），每股面值 1 元。發(fā)行方式為向特定對象發(fā)行，發(fā)行對象不超過 35 名，包括證券投資基金管理公司、證券公司、保險機構(gòu)投資者、合格境外機構(gòu)投資者等符合中國證監(jiān)會規(guī)定條件的合格投資者，所有發(fā)行對象均以人民幣現(xiàn)金方式認購。

    定價方面，本次發(fā)行采取競價發(fā)行方式，定價基準日為發(fā)行期首日，發(fā)行價格不低于定價基準日前二十個交易日公司股票交易均價的 80%。若期間發(fā)生派息、送股等除權(quán)除息事項，發(fā)行價格將相應(yīng)調(diào)整。發(fā)行數(shù)量按募集資金總額除以發(fā)行價格確定，且不超過本次發(fā)行前公司總股本的 30%，即不超過 84,349,179 股（含本數(shù)），最終發(fā)行數(shù)量將根據(jù)監(jiān)管要求及競價情況確定。

    本次發(fā)行完成后，發(fā)行對象認購的股票自發(fā)行結(jié)束之日起六個月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓，衍生取得的股票亦需遵守相關(guān)鎖定安排。發(fā)行前公司滾存的未分配利潤，將由發(fā)行后的新老股東按股份比例共享，發(fā)行股票將申請在上交所科創(chuàng)板上市交易，決議有效期為股東會審議通過之日起 12 個月。

    募集資金聚焦三大方向

    本次募集資金總額不超過 460,000.00 萬元，扣除發(fā)行費用后的凈額將投向三大方向：

    高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目，擬投入募集資金 150,000.00 萬元，該項目為公司首次公開發(fā)行募集資金投資項目的追加投資，建成后將大幅提升公司高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能；

    前沿技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目，擬投入募集資金 200,000.00 萬元，重點圍繞 PECVD、ALD 等薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的前沿核心技術(shù)開展研發(fā)；

    補充流動資金 110,000.00 萬元，將用于滿足公司日常經(jīng)營及業(yè)務(wù)發(fā)展的資金需求。

    公司可根據(jù)項目進度、資金需求等實際情況，調(diào)整募集資金投入順序和金額，募集資金到位前可先行以自有或自籌資金投入，后續(xù)予以置換；若實際募集資金凈額不足，不足部分將由公司自行解決。

    公司經(jīng)營穩(wěn)健 競爭優(yōu)勢顯著

    拓荊科技專注于高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品包括 PECVD、ALD、SACVD 等薄膜沉積設(shè)備，以及三維集成領(lǐng)域的先進鍵合設(shè)備和配套量檢測設(shè)備，廣泛應(yīng)用于集成電路邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝等領(lǐng)域。

    經(jīng)營業(yè)績方面，公司 2022 年、2023 年、2024 年分別實現(xiàn)營業(yè)收入 17.06 億元、27.05 億元、41.03 億元，年復(fù)合增長率達到 55.08%，業(yè)績增長態(tài)勢良好。研發(fā)投入方面，公司持續(xù)保持高強度投入，2022-2024 年研發(fā)費用分別為 3.79 億元、5.76 億元、7.56 億元，平均研發(fā)投入占營業(yè)收入比例達 20.09%。截至 2025 年 9 月 30 日，公司研發(fā)人員達 678 人，占員工總數(shù)的 40.72%，累計申請專利 1,918 項（含 PCT），獲得授權(quán)專利 646 項，其中發(fā)明專利 324 項，核心技術(shù)達到國際先進水平。

    市場布局上，公司產(chǎn)品已進入超過 70 條芯片制造廠生產(chǎn)線，累計出貨反應(yīng)腔超 3000 個，客戶端設(shè)備平均穩(wěn)定運行時間（Uptime）超過 90%，與國內(nèi)主流芯片制造廠形成深度綁定的合作模式，構(gòu)建了穩(wěn)定的客戶生態(tài)體系。

    多項審批程序尚需履行 存在一定投資風(fēng)險

    本次發(fā)行相關(guān)事項已通過公司第二屆董事會第十八次會議、2025 年度第三次臨時股東大會及第二屆董事會第二十次會議審議通過，尚需上海證券交易所審核通過并經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會作出予以注冊的決定后方可實施，最終能否通過審核及注冊、實施時間均存在不確定性。

    公司同時提示多項投資風(fēng)險，包括宏觀環(huán)境及行業(yè)波動可能導(dǎo)致設(shè)備需求波動、國際知名廠商及潛在國內(nèi)企業(yè)帶來的市場競爭壓力、發(fā)出商品跌價及應(yīng)收賬款回收風(fēng)險、政府補助與稅收優(yōu)惠政策變動影響、技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期及關(guān)鍵技術(shù)人員流失風(fēng)險等。此外，募投項目可能面臨無法順利實施、新增產(chǎn)能與下游需求不匹配、研發(fā)成果不達預(yù)期等風(fēng)險，投資者需謹慎決策。

    拓荊科技表示，本次發(fā)行將聚焦半導(dǎo)體設(shè)備主業(yè)，通過產(chǎn)能擴張與技術(shù)研發(fā)升級，把握行業(yè)發(fā)展機遇，提升核心競爭力，為公司高質(zhì)量發(fā)展奠定基礎(chǔ)。公司將根據(jù)事項進展及時履行信息披露義務(wù)，敬請廣大投資者注意投資風(fēng)險。