拓荊科技披露募集說明書：擬募資不超 46 億元 加碼高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能與前沿研發(fā)

    12月5日，拓荊科技股份有限公司（股票代碼：688072，簡稱 “拓荊科技”）披露 2025 年度向特定對象發(fā)行 A 股股票募集說明書（申報稿），公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票，募集資金總額不超過 46 億元，用于高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)、前沿技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)及補充流動資金，旨在強化核心業(yè)務(wù)競爭力，把握半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機遇。

    公司概況與業(yè)務(wù)布局

    拓荊科技主營業(yè)務(wù)為高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務(wù)，核心產(chǎn)品涵蓋 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜沉積設(shè)備，以及三維集成領(lǐng)域先進鍵合設(shè)備及配套量檢測設(shè)備。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝等領(lǐng)域，已進入超過 70 條芯片制造廠生產(chǎn)線，累計出貨反應(yīng)腔超 3000 個，客戶端設(shè)備平均穩(wěn)定運行時間（Uptime）超過 90%，達到國際主流水準(zhǔn)。

    截至 2025 年 9 月 30 日，公司總股本為 281,163,930 股，無控股股東及實際控制人，前十大股東持股合計 50.85%，其中國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司持股 19.57%，為第一大股東。

    本次發(fā)行核心方案

    發(fā)行數(shù)量：本次發(fā)行股票數(shù)量不超過 84,349,179 股（含本數(shù)），不超過發(fā)行前公司總股本的 30%，最終發(fā)行數(shù)量將根據(jù)募集資金總額及發(fā)行價格確定。

    發(fā)行對象：不超過 35 名符合中國證監(jiān)會規(guī)定條件的特定對象，包括證券投資基金管理公司、證券公司、保險機構(gòu)投資者、合格境外機構(gòu)投資者等，所有發(fā)行對象以人民幣現(xiàn)金方式認(rèn)購。

    定價機制：定價基準(zhǔn)日為發(fā)行期首日，發(fā)行價格不低于定價基準(zhǔn)日前二十個交易日公司股票交易均價的 80%；若期間發(fā)生除權(quán)除息事項，發(fā)行價格將相應(yīng)調(diào)整。

    限售安排：發(fā)行對象認(rèn)購的股票自發(fā)行結(jié)束之日起六個月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓，衍生取得的股票亦需遵守該鎖定安排。

    本次募集資金凈額將聚焦三大方向

    本次向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過人民幣 460,000.00 萬元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬投入三大項目。其中，高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目與前沿技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目作為本次募資的兩大核心方向，分別聚焦產(chǎn)能擴張與技術(shù)突破，共同構(gòu)筑公司未來發(fā)展的堅實根基。

    一、高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目：錨定產(chǎn)能缺口，打造智能制造高地

    該項目并非全新布局，而是對公司IPO募投項目的戰(zhàn)略性追加投資，充分體現(xiàn)了公司對市場需求的精準(zhǔn)判斷與產(chǎn)能規(guī)劃的連續(xù)性。項目擬選址遼寧省沈陽市渾南區(qū)，計劃總投資由原11億元增至17.68億元，其中本次定增募集資金將投入15億元，剩余部分由公司自籌解決。目前，公司已順利取得項目土地使用權(quán)證、用地規(guī)劃許可證等關(guān)鍵資質(zhì)，簽訂了總包施工合同并推進政府備案手續(xù)，為項目快速落地奠定了堅實基礎(chǔ)。

    從建設(shè)內(nèi)容來看，項目將構(gòu)建集生產(chǎn)、倉儲、測試于一體的規(guī)�；�產(chǎn)業(yè)基地，核心包括建設(shè)高標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)潔凈間、智能化立體庫房及專業(yè)測試實驗室，同時引入國際先進的生產(chǎn)配套軟硬件系統(tǒng)。基地將重點提升PECVD、SACVD等核心薄膜沉積設(shè)備的量產(chǎn)能力，通過數(shù)字化管理系統(tǒng)實現(xiàn)生產(chǎn)全流程的精準(zhǔn)管控，大幅提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。這種智能化改造不僅能降低人為操作誤差，還能實現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的實時追溯與分析，為后續(xù)產(chǎn)能優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。

    項目的實施具有強烈的現(xiàn)實必要性。近年來，受益于AI、汽車電子等下游領(lǐng)域需求爆發(fā)，公司業(yè)務(wù)規(guī)模實現(xiàn)跨越式增長，2022至2024年營業(yè)收入年復(fù)合增長率達55.08%，現(xiàn)有產(chǎn)能已處于高負荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)。隨著下游芯片制造廠持續(xù)擴產(chǎn)，設(shè)備訂單量不斷攀升，產(chǎn)能缺口成為制約公司發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸�；�地建成后，將有效釋放產(chǎn)能壓力，實現(xiàn)核心設(shè)備的規(guī)�；�供應(yīng)，確保及時響應(yīng)客戶需求。

    從長遠價值來看，該項目將進一步鞏固公司在國內(nèi)薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。項目投產(chǎn)后，公司不僅能提升市場份額，還能通過規(guī)模效應(yīng)降低單位生產(chǎn)成本，增強產(chǎn)品價格競爭力。同時，本地化的產(chǎn)業(yè)化基地將強化與東北區(qū)域供應(yīng)鏈的協(xié)同合作，縮短交貨周期，為公司深度綁定主流芯片制造廠客戶提供有力保障，助力半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進程加速推進。

    二、前沿技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目：聚焦核心壁壘，搶占行業(yè)技術(shù)制高點

    作為技術(shù)密集型行業(yè)的核心企業(yè)，拓荊科技始終將研發(fā)創(chuàng)新置于戰(zhàn)略首位，前沿技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目正是這一戰(zhàn)略的具體落地。項目由公司全資子公司拓荊創(chuàng)益及拓荊上海作為實施主體，總投資20.92億元，擬使用本次募集資金20億元，聚焦薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的前沿技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品迭代。

    研發(fā)方向精準(zhǔn)對標(biāo)行業(yè)前沿需求，形成多層次、立體化的研發(fā)布局。項目將重點圍繞PECVD、ALD、溝槽填充CVD等關(guān)鍵工藝設(shè)備展開技術(shù)攻堅，開發(fā)適配先進制程的新一代設(shè)備產(chǎn)品。同時，針對半導(dǎo)體設(shè)備智能化趨勢，研發(fā)新一代半導(dǎo)體智能化控制系統(tǒng)及優(yōu)化控制軟件架構(gòu)，通過引入智能算法、優(yōu)化數(shù)據(jù)處理流程等方式，提升設(shè)備的自動化水平與運行穩(wěn)定性。此外，項目還將持續(xù)推進現(xiàn)有產(chǎn)品的性能優(yōu)化，確保公司產(chǎn)品在工藝精度、運行效率等方面始終保持國際先進水平。

    強大的研發(fā)團隊為項目實施提供堅實保障。截至2025年9月30日，公司研發(fā)人員達678人，占員工總數(shù)的40.72%，其中博士59人、碩士416人，形成了一支高學(xué)歷、專業(yè)化的研發(fā)隊伍。項目將進一步整合內(nèi)部研發(fā)資源，搭建更為完善的研發(fā)平臺，配備國際一流的研發(fā)設(shè)備與測試儀器，為研發(fā)人員提供良好的創(chuàng)新環(huán)境。同時，項目將加強與高校、科研機構(gòu)的技術(shù)合作，構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新體系，加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。

    該項目的實施對公司及行業(yè)發(fā)展均具有重大意義。從公司層面看，持續(xù)的研發(fā)投入將進一步提升核心技術(shù)競爭力，鞏固公司在國內(nèi)薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，為后續(xù)市場拓展提供技術(shù)支撐。從行業(yè)層面看，項目研發(fā)的前沿技術(shù)與產(chǎn)品將打破國外廠商的技術(shù)壟斷，助力提升國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全自主水平，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化轉(zhuǎn)型提供關(guān)鍵設(shè)備保障。截至目前，公司已累計申請專利1918項（含PCT），獲得授權(quán)專利646項，項目的實施將進一步擴大公司的技術(shù)專利儲備，構(gòu)筑堅實的技術(shù)壁壘。

    三、補充流動資金：

    擬使用 11 億元募集資金補充流動資金，緩解公司業(yè)務(wù)擴張帶來的營運資金壓力，優(yōu)化財務(wù)結(jié)構(gòu)，支撐研發(fā)、生產(chǎn)及市場拓展等日常經(jīng)營活動。

    公司經(jīng)營與研發(fā)實力

    經(jīng)營業(yè)績方面，2022 年至 2024 年，公司營業(yè)收入分別為 17.06 億元、27.05 億元、41.03 億元，年復(fù)合增長率達 55.08%，呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。研發(fā)投入持續(xù)加碼，同期研發(fā)費用分別為 3.79 億元、5.76 億元、7.56 億元，年復(fù)合增長率 41.23%。

    截至 2025 年 9 月 30 日，公司研發(fā)人員達 678 人，占員工總數(shù)的 40.72%，其中博士 59 人、碩士 416 人；累計申請專利 1918 項（含 PCT），獲得授權(quán)專利 646 項，其中發(fā)明專利 324 項，核心技術(shù)達到國際先進水平。

    行業(yè)機遇與競爭優(yōu)勢

    半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心支撐，受益于 AI、汽車電子等新興領(lǐng)域需求爆發(fā)，全球市場規(guī)模持續(xù)擴大。2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計達 1255 億美元，中國大陸為最大單一市場，2024 年銷售額 495.5 億美元，占比 42.30%。薄膜沉積設(shè)備作為芯片制造三大核心設(shè)備之一，2025 年全球市場規(guī)模約 244 億美元，中國大陸市場超 100 億美元，發(fā)展空間廣闊。

    拓荊科技憑借 “薄膜沉積 + 三維集成” 的產(chǎn)品布局、自主核心技術(shù)、深度綁定的客戶資源（覆蓋主流芯片制造廠）、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系及專業(yè)人才團隊，在國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位，具備較強的市場競爭力。

    風(fēng)險提示與審批進展

    公司提示，本次發(fā)行存在宏觀環(huán)境及行業(yè)波動、市場競爭、發(fā)出商品跌價、應(yīng)收賬款回收、技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期等風(fēng)險，投資者需謹(jǐn)慎決策。

    審批方面，本次發(fā)行已通過公司董事會及股東大會審議，尚需上海證券交易所審核通過及中國證券監(jiān)督管理委員會注冊后方可實施。

    本次募資將助力拓荊科技擴大產(chǎn)能規(guī)模、強化研發(fā)創(chuàng)新能力、優(yōu)化資金結(jié)構(gòu)，進一步鞏固行業(yè)地位，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化提供更有力的設(shè)備支撐。