中微公司擬收購杭州眾硅 64.69% 股權(quán) 完善半導(dǎo)體設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈布局

    近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備 (上海) 股份有限公司（股票代碼：688012.SH，簡稱 “中微公司”）發(fā)布公告，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，收購杭州眾硅電子科技有限公司（簡稱 “杭州眾硅”）64.69% 股權(quán)，并向不超過 35 名特定對象發(fā)行股份募集配套資金，標(biāo)志著公司向 “干法 + 濕法” 全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案供應(yīng)商邁出關(guān)鍵一步。

    交易方案核心要點

    本次交易由兩部分組成，發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)為核心環(huán)節(jié)，募集配套資金為補充支撐，后者的成功與否不影響前者實施。

    在發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)方面，交易對方涵蓋杭州眾芯硅工貿(mào)有限公司、上海寧容海川電子科技合伙企業(yè)（有限合伙）等 41 名主體。本次發(fā)行股份的定價基準(zhǔn)日為公司第三屆董事會第八次會議決議公告日（2025 年 12 月 31 日），發(fā)行價格確定為 216.77 元 / 股，不低于定價基準(zhǔn)日前 20 個交易日公司股票交易均價的 80%。發(fā)行股份數(shù)量將根據(jù)最終交易對價計算，不足一股的部分由交易對方自愿放棄并計入公司資本公積金。交易對方通過本次交易取得的新增股份，將根據(jù)其持有標(biāo)的公司股權(quán)的時長遵守 12 個月、36 個月或 6 個月的鎖定期安排。

    募集配套資金方面，總額不超過本次以發(fā)行股份方式購買資產(chǎn)的交易價格的 100%，發(fā)行股份數(shù)量不超過本次交易后上市公司總股本的 30%。募集資金擬用于支付交易現(xiàn)金對價、中介機構(gòu)費用、標(biāo)的公司項目建設(shè)及補充雙方流動資金等，發(fā)行價格將以發(fā)行期首日為定價基準(zhǔn)日，不低于基準(zhǔn)日前 20 個交易日公司股票均價的 80%，最終由公司與主承銷商根據(jù)詢價情況協(xié)商確定。

    標(biāo)的公司聚焦 CMP 設(shè)備 核心技術(shù)自主可控

    杭州眾硅成立于 2018 年 5 月，注冊資本 11562.01 萬元，主營業(yè)務(wù)為高端化學(xué)機械拋光（CMP）設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，提供包括 12 英寸晶圓制造拋光設(shè)備、大硅片拋光設(shè)備、碳化硅襯底電化學(xué)機械拋光設(shè)備等在內(nèi)的整體解決方案，產(chǎn)品已應(yīng)用于集成電路、大硅片和第三代半導(dǎo)體等制造工藝。

    作為國內(nèi)少數(shù)掌握 12 英寸高端 CMP 設(shè)備核心技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)，杭州眾硅的核心產(chǎn)品具有顯著競爭力：自主研發(fā)的 TTAIS®300 CMP 設(shè)備采用 6 拋光盤架構(gòu)設(shè)計，適配多場景工藝需求，被認定為 “國內(nèi)首臺（套）裝備”；TTAIS®300 Si CMP 設(shè)備拋光平坦化和清洗效果達到國際領(lǐng)先水平；TNTAS®ECMP 設(shè)備填補了量產(chǎn)型碳化硅襯底電化學(xué)機械拋光設(shè)備領(lǐng)域的空白。

    財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，杭州眾硅 2023 年末總資產(chǎn) 61721.01 萬元，總負債 10604.42 萬元，所有者權(quán)益 51116.59 萬元，當(dāng)年營業(yè)總收入 10836.33 萬元，凈利潤 - 15048.88 萬元；2024 年末總資產(chǎn) 89762.64 萬元，總負債 33094.17 萬元，所有者權(quán)益 56668.47 萬元，營業(yè)總收入 5287.17 萬元，凈利潤 - 16150.37 萬元；2025 年 1-11 月，公司總資產(chǎn) 105266.52 萬元，總負債 33504.39 萬元，所有者權(quán)益 71762.13 萬元，營業(yè)總收入 12843.97 萬元，凈利潤 - 12378.85 萬元。根據(jù)設(shè)備驗收情況，預(yù)計公司 2025 年度營業(yè)收入約為 2.4 億元。

    杭州眾硅的核心競爭力體現(xiàn)在四大方面：核心技術(shù)自主可控，構(gòu)建全方位知識產(chǎn)權(quán)保護矩陣；匯聚國內(nèi)外高端人才，組建兼具國際視野與本土經(jīng)驗的團隊，建立多項科研創(chuàng)新平臺；客戶資源優(yōu)質(zhì)，產(chǎn)品已進入國內(nèi)知名先進存儲廠商和邏輯芯片制造廠商；關(guān)鍵模塊自研實現(xiàn)自主可控，降低采購與維護成本，縮短交付與售后響應(yīng)周期。

    交易協(xié)同效應(yīng)顯著 完善全產(chǎn)業(yè)鏈布局

    中微公司主營業(yè)務(wù)為高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品覆蓋等離子體刻蝕、薄膜沉積等干法工藝設(shè)備，在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場具有較強的技術(shù)優(yōu)勢。本次交易完成后，中微公司將補齊濕法設(shè)備領(lǐng)域空白，成為具備 “刻蝕 + 薄膜沉積 + 量檢測 + 濕法” 四大前道核心工藝能力的廠商，實現(xiàn)從 “干法” 向 “干法 + 濕法” 整體解決方案的關(guān)鍵跨越。

    交易的協(xié)同效應(yīng)將體現(xiàn)在多維度：技術(shù)層面，雙方共享技術(shù)積累，借助中微公司智能化、數(shù)據(jù)模擬和 AI 仿真能力，提升杭州眾硅產(chǎn)品的精準(zhǔn)控制水平；市場層面，整合客戶資源，為客戶提供高度協(xié)同的成套設(shè)備解決方案，縮短工藝調(diào)試和驗證周期，增強客戶黏性；運營層面，通過整合采購需求提升議價能力，共享供應(yīng)鏈、實驗室等資源，降低研發(fā)和運營成本；研發(fā)層面，共建測試平臺，將工藝驗證等環(huán)節(jié)前置，縮短研發(fā)迭代周期，推動國產(chǎn)設(shè)備從 “被動適配” 轉(zhuǎn)向 “主動引領(lǐng)”。

    交易進展及風(fēng)險提示

    截至公告簽署日，中微公司已與交易對方簽署附生效條件的《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)協(xié)議》，本次交易預(yù)案已通過公司第三屆董事會第八次會議審議，交易對方已履行現(xiàn)階段必需的內(nèi)部授權(quán)程序。后續(xù)，交易尚需完成審計、評估工作后經(jīng)公司董事會再次審議、股東會批準(zhǔn)、上海證券交易所審核通過及中國證監(jiān)會注冊等多項程序，能否取得相關(guān)批準(zhǔn)及最終取得時間存在不確定性。

    公告同時提示多項風(fēng)險，包括本次交易審批風(fēng)險、可能被暫停、中止或取消的風(fēng)險、審計評估未完成導(dǎo)致交易作價不確定的風(fēng)險、收購整合風(fēng)險、商譽減值風(fēng)險、募集配套資金未能實施的風(fēng)險等；標(biāo)的公司則面臨市場競爭加劇、研發(fā)人才緊缺及流失、產(chǎn)品技術(shù)迭代升級、核心技術(shù)泄露及尚未盈利的風(fēng)險。中微公司將根據(jù)交易進展及時披露相關(guān)信息，提請投資者注意投資風(fēng)險。

    本次交易是中微公司響應(yīng)國家產(chǎn)業(yè)政策、提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力的重要舉措，也是公司 “集團化”“平臺化” 發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步。交易完成后，公司將進一步豐富產(chǎn)品線，提升持續(xù)經(jīng)營能力和抗風(fēng)險能力，增強在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的核心競爭力。