拓荊科技擬募資 46 億元 加碼高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 助力產(chǎn)業(yè)鏈自主可控

來源:投影時代 更新日期:2025-11-27 作者:佚名

    2025 年 11 月 27 日,拓荊科技股份有限公司(以下簡稱 “拓荊科技”)發(fā)布公告,披露 2025 年度向特定對象發(fā)行 A 股股票相關(guān)方案(修訂稿),公司擬募集資金總額不超過 46 億元,用于高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)、前沿技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)及補充流動資金三大方向,全部圍繞公司核心主營業(yè)務(wù)展開,聚焦科技創(chuàng)新領(lǐng)域,助力我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化提升。

    作為國內(nèi)高端半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),拓荊科技主營業(yè)務(wù)涵蓋高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務(wù),已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品,以及三維集成領(lǐng)域先進鍵合設(shè)備和配套量檢測設(shè)備,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國內(nèi)集成電路邏輯芯片、存儲芯片制造產(chǎn)線,部分產(chǎn)品已在先進存儲、圖像傳感器(CIS)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。

    根據(jù)公告,本次募集資金中,15 億元將用于高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目。該項目位于遼寧省沈陽市渾南區(qū),擬新建生產(chǎn)潔凈間、立體庫房、測試實驗室等設(shè)施,引入先進生產(chǎn)配套軟硬件,打造規(guī);⒅悄芑、數(shù)字化產(chǎn)業(yè)化基地。項目總投資預(yù)計 17.68 億元,其中部分資金來自公司首次公開發(fā)行募集資金,本次追加投資后,將大幅提升公司薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)能,緩解未來產(chǎn)能瓶頸,滿足下游市場持續(xù)增長的需求。目前,公司已取得項目土地使用權(quán)證、用地規(guī)劃許可證等相關(guān)審批文件,項目建設(shè)期為 5 年。

    前沿技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目擬投入募集資金 20 億元,總投資 20.92 億元,實施主體為拓荊創(chuàng)益及拓荊上海,建設(shè)地點涉及沈陽渾南區(qū)及上海臨港新片區(qū)。項目將聚焦先進薄膜沉積設(shè)備核心技術(shù)研發(fā),包括 PE-ALD、Thermal-ALD、先進 PECVD、溝槽填充 CVD 等系列產(chǎn)品及工藝的研發(fā)與優(yōu)化,同時開發(fā)新一代半導(dǎo)體智能化控制系統(tǒng)和控制軟件架構(gòu)。研發(fā)內(nèi)容覆蓋多種先進介質(zhì)、金屬及金屬化合物薄膜材料工藝,將滿足先進邏輯芯片、存儲芯片、三維集成等領(lǐng)域?qū)Ω弋a(chǎn)能、高性能設(shè)備的需求。項目建設(shè)期為 3 年,通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新,將進一步提升公司產(chǎn)品工藝覆蓋面與智能化水平,強化核心競爭優(yōu)勢。

    此外,11 億元募集資金將用于補充流動資金。拓荊科技所處的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于資本密集型行業(yè),近年來公司業(yè)務(wù)規(guī)模快速增長,2022-2024 年營業(yè)收入年復(fù)合增長率達 55.08%,對流動資金的需求持續(xù)增加。本次補充流動資金將有效緩解公司營運資金壓力,優(yōu)化財務(wù)結(jié)構(gòu),降低財務(wù)風(fēng)險,為公司生產(chǎn)經(jīng)營和研發(fā)創(chuàng)新提供穩(wěn)定資金支持。

    公告指出,本次募投項目均符合國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策導(dǎo)向,響應(yīng)了國產(chǎn)化替代的迫切需求。在全球貿(mào)易摩擦加劇、國內(nèi)高端半導(dǎo)體設(shè)備自給率偏低的背景下,項目的實施將有助于推動我國高端半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,增強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈韌性與供應(yīng)鏈安全自主水平。同時,依托公司持續(xù)的高研發(fā)投入、專業(yè)的研發(fā)團隊(截至 2025 年 9 月 30 日,研發(fā)人員占比達 40.72%)、豐富的技術(shù)儲備(累計申請專利 1918 項)及穩(wěn)定的客戶資源,項目具備充分的實施可行性。

    拓荊科技表示,本次募集資金投向均屬于科技創(chuàng)新領(lǐng)域,是公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)的升級、延伸和補充,與公司長期發(fā)展戰(zhàn)略高度契合。項目實施后,將進一步提升公司產(chǎn)能規(guī)模、技術(shù)創(chuàng)新能力和市場競爭力,助力公司抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機遇,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

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