康達(dá)新材多維度攻堅(jiān)高端材料領(lǐng)域：ITO 靶材突破進(jìn)口替代 半導(dǎo)體 IGBT 業(yè)務(wù)迎雙重利好

    2025 年 9 月 19 日，康達(dá)新材料 (集團(tuán)) 股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：康達(dá)新材）在 2025 年上海轄區(qū)上市公司集體接待日暨中報(bào)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，披露了公司在顯示材料、ITO 靶材及半導(dǎo)體 IGBT 領(lǐng)域的最新進(jìn)展。作為國(guó)有控股企業(yè)，公司正以技術(shù)突破為核心，加速高端材料進(jìn)口替代，推動(dòng)第二、第三增長(zhǎng)曲線落地，為行業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能。

    ITO 靶材突破進(jìn)口替代 顯示材料業(yè)務(wù)進(jìn)入放量期

    在顯示材料賽道，康達(dá)新材控股子公司惟新科技已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破。據(jù)披露，惟新科技 “年產(chǎn) 30 噸高品質(zhì) ITO 靶材項(xiàng)目” 已正式建設(shè)完成，其產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)進(jìn)口同類靶材，在電阻率、致密度等核心指標(biāo)上更優(yōu)于行業(yè)同等規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，成功打破國(guó)外企業(yè)在高端 ITO 靶材領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。

    目前，該 ITO 靶材正全力推進(jìn)商業(yè)化落地：一方面著力開(kāi)展 OLED 顯示面板前端企業(yè)的全流程測(cè)試，驗(yàn)證產(chǎn)品在高端顯示場(chǎng)景的適配性；另一方面積極對(duì)接國(guó)內(nèi)頭部顯示面板企業(yè)，推動(dòng)產(chǎn)品進(jìn)入核心供應(yīng)鏈，為后續(xù)規(guī)�；�供貨奠定基礎(chǔ)。

    與此同時(shí)，公司顯示材料業(yè)務(wù)已形成 “ITO 靶材 + 氧化鋁靶材” 雙產(chǎn)品矩陣。2025 年半年度報(bào)告顯示，公司顯示材料營(yíng)收即由這兩類產(chǎn)品銷售構(gòu)成。其中，氧化鋁靶材的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)一步延伸至集成電路（IC）制造領(lǐng)域，可用于沉積絕緣層與介電層，有效隔離電路干擾、減少電流泄漏，提升芯片產(chǎn)品的可靠性與耐久性，且目前已根據(jù)客戶實(shí)際訂單需求實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供貨，成為顯示材料業(yè)務(wù)的重要增長(zhǎng)支撐。

    半導(dǎo)體 IGBT 迎政策東風(fēng) 收購(gòu)整合加速戰(zhàn)略升級(jí)

    在半導(dǎo)體領(lǐng)域，康達(dá)新材的 IGBT 業(yè)務(wù)正迎來(lái)政策與產(chǎn)業(yè)整合的雙重機(jī)遇。近期商務(wù)部對(duì)美國(guó)模擬芯片啟動(dòng)低價(jià)反傾銷調(diào)查，這一舉措將直接限制美國(guó)低價(jià)模擬芯片的進(jìn)口規(guī)模，為國(guó)內(nèi) IGBT 企業(yè)創(chuàng)造更穩(wěn)定的定價(jià)環(huán)境。公司表示，反傾銷調(diào)查有望進(jìn)一步推動(dòng)下游廠商將訂單轉(zhuǎn)向本土供應(yīng)鏈，助力國(guó)產(chǎn) IGBT 市場(chǎng)份額提升，為公司相關(guān)業(yè)務(wù)拓展提供有利政策窗口。

    產(chǎn)業(yè)整合層面，康達(dá)新材正以 “內(nèi)生 + 外延” 雙輪驅(qū)動(dòng)模式推進(jìn)半導(dǎo)體布局。目前，公司正積極、有序開(kāi)展對(duì)北一半導(dǎo)體科技 (廣東) 有限公司的全面盡職調(diào)查、審計(jì)及評(píng)估工作，擬通過(guò)現(xiàn)金方式收購(gòu)其不低于 51% 的股權(quán)，若收購(gòu)?fù)瓿�，將直接獲取北一半導(dǎo)體在 IGBT 領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)能資源，快速切入半導(dǎo)體制造核心環(huán)節(jié)。同時(shí)，公司已支付收購(gòu)成都中科華微電子有限公司的第一期股權(quán)轉(zhuǎn)讓款，相關(guān)工商變更與股權(quán)交割手續(xù)正在推進(jìn)中，進(jìn)一步完善半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈布局。

    對(duì)于收購(gòu)資金保障，公司明確采用 “自有資金 + 并購(gòu)貸款” 的組合方式，嚴(yán)格匹配資金期限與投資周期，在控制負(fù)債風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)，確保戰(zhàn)略投資穩(wěn)步推進(jìn)。據(jù)介紹，收購(gòu)北一半導(dǎo)體是公司打造 “第三增長(zhǎng)曲線” 的關(guān)鍵舉措，將與公司現(xiàn)有半導(dǎo)體材料布局（包括 CMP 拋光液、濺射靶材、LTCC 陶瓷材料等）形成協(xié)同，加速向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級(jí)。

    聚焦高端材料賽道 長(zhǎng)期價(jià)值與股東回報(bào)并重

    從戰(zhàn)略規(guī)劃來(lái)看，康達(dá)新材已構(gòu)建 “膠粘劑與特種樹(shù)脂新材料為主鏈、高端電子信息材料為第二增長(zhǎng)曲線、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為第三增長(zhǎng)曲線” 的發(fā)展格局。在高端材料進(jìn)口替代的大背景下，公司不僅在 ITO 靶材、顯示材料、IGBT 領(lǐng)域持續(xù)突破，還在 CMP 拋光液（氧化鈰產(chǎn)品正開(kāi)展內(nèi)部測(cè)試）、LTCC 陶瓷材料（低溫共燒陶瓷生料帶實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，成為新研裝備項(xiàng)目單一國(guó)產(chǎn)生料帶供應(yīng)商）等領(lǐng)域同步推進(jìn)，形成多維度技術(shù)護(hù)城河。

    公司強(qiáng)調(diào)，將始終把股東回報(bào)理念融入經(jīng)營(yíng)管理全流程。2025 年上半年，公司已實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 22.58 億元（同比增長(zhǎng) 65.75%）、歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 5117.37 萬(wàn)元（同比增長(zhǎng) 190.56%），業(yè)績(jī)?cè)鏊亠@著。未來(lái)，公司將繼續(xù)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展與成本控制，鞏固高端材料領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)市值與內(nèi)在價(jià)值協(xié)同增長(zhǎng)，與投資者共享產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果。

    后續(xù)，康達(dá)新材將持續(xù)披露 ITO 靶材測(cè)試進(jìn)展、半導(dǎo)體收購(gòu)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)等關(guān)鍵信息，投資者可關(guān)注公司在指定媒體發(fā)布的正式公告，了解業(yè)務(wù)落地最新動(dòng)態(tài)。