矩子科技：AI算法全面賦能產(chǎn)品，半導(dǎo)體與海外業(yè)務(wù)增長(zhǎng)亮眼

    2025 年 9 月 19 日，上海矩子科技股份有限公司（證券代碼：300802，證券簡(jiǎn)稱：矩子科技）召開(kāi)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理?xiàng)钣�、董秘劉�?yáng)、財(cái)務(wù)總監(jiān)吳海欣、獨(dú)立董事張浩及保薦代表人陳靜雯共同出席，就投資者關(guān)心的 AI 技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)布局、市場(chǎng)表現(xiàn)等核心問(wèn)題逐一回應(yīng)，全面披露公司最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。

    AI 視覺(jué)算法成核心驅(qū)動(dòng)力，產(chǎn)品性能實(shí)現(xiàn)突破性提升

    會(huì)上，投資者重點(diǎn)關(guān)注公司 AI 視覺(jué)算法的落地進(jìn)展與技術(shù)突破。矩子科技明確表示，自主研發(fā)的 AI 算法已全面導(dǎo)入機(jī)器視覺(jué)核心產(chǎn)品矩陣，涵蓋 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備）、SPI（錫膏檢測(cè)設(shè)備）、AXI（X 射線檢查設(shè)備）及點(diǎn)膠設(shè)備等，顯著提升產(chǎn)品性能與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

    在具體應(yīng)用場(chǎng)景中，AI 算法的價(jià)值尤為突出：在半導(dǎo)體封測(cè)外觀缺陷檢測(cè)環(huán)節(jié)，公司已研發(fā)出覆蓋陶瓷裂紋、IC 外觀缺陷、蝕刻工藝、IGBT 焊點(diǎn)檢測(cè)的專項(xiàng) AI 算法，有效縮短設(shè)備調(diào)試周期；針對(duì)功率器件內(nèi)部缺陷檢測(cè)，相關(guān)技術(shù)已進(jìn)入客戶驗(yàn)證測(cè)試階段；同時(shí)，公司針對(duì)先進(jìn)封裝領(lǐng)域完成技術(shù)儲(chǔ)備，為后續(xù)業(yè)務(wù)拓展奠定基礎(chǔ)。

    關(guān)于技術(shù)迭代路徑，矩子科技透露，目前產(chǎn)品采用 “傳統(tǒng)算法 + AI 算法” 結(jié)合模式，未來(lái)將逐步實(shí)現(xiàn)向 AI 算法的全面轉(zhuǎn)型。得益于 AI 技術(shù)的深度賦能，公司機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品市場(chǎng)反饋積極，相關(guān)銷量持續(xù)上升，技術(shù)優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步鞏固。

    半導(dǎo)體業(yè)務(wù)突破頭部客戶認(rèn)證，海外收入同比大幅增長(zhǎng)

    在半導(dǎo)體領(lǐng)域布局方面，公司披露關(guān)鍵進(jìn)展：多款用于半導(dǎo)體封測(cè)的 3D AOI 設(shè)備已通過(guò)頭部半導(dǎo)體客戶認(rèn)證，同時(shí)相關(guān)產(chǎn)品可應(yīng)用于光刻設(shè)備，標(biāo)志著公司在高端半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)能力獲得行業(yè)頂尖客戶認(rèn)可，為切入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)打開(kāi)空間。

    海外業(yè)務(wù)表現(xiàn)同樣亮眼。2025 年上半年，矩子科技出口金額達(dá) 1.29 億元，較去年同期的 7700 萬(wàn)元實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。據(jù)介紹，海外收入增長(zhǎng)主要依托公司機(jī)器視覺(jué)核心產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展，下游客戶覆蓋電子制造領(lǐng)域的知名企業(yè)及其代工廠商，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與全球市場(chǎng)滲透力持續(xù)提升。

    業(yè)務(wù)布局聚焦核心賽道，投資基金回報(bào)良好

    針對(duì)投資者關(guān)心的人形機(jī)器人領(lǐng)域布局問(wèn)題，矩子科技明確回應(yīng)：公司雖具備 3D 結(jié)構(gòu)光技術(shù)，但目前該技術(shù)主要應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，暫無(wú)人形機(jī)器人相關(guān)布局；同時(shí)，公司與宇樹科技暫無(wú)直接業(yè)務(wù)往來(lái)，未來(lái)將持續(xù)聚焦機(jī)器視覺(jué)核心賽道，深耕優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。

    在對(duì)外投資方面，公司提及 2020 年參與的蘇州芯動(dòng)能基金（主要投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈）運(yùn)營(yíng)情況良好，目前已布局奕斯偉、集創(chuàng)北方、熹聯(lián)光芯、上海菲利華等優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目，項(xiàng)目整體回報(bào)情況符合預(yù)期，為公司帶來(lái)一定經(jīng)濟(jì)效益的同時(shí)，也助力公司深度鏈接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈資源。

    綁定頭部客戶享 PCB 景氣紅利，下游產(chǎn)能擴(kuò)張拉動(dòng)設(shè)備需求

    作為 PCB（印制電路板）行業(yè)檢測(cè)設(shè)備的重要供應(yīng)商，矩子科技表示，公司產(chǎn)品與 PCB 行業(yè)景氣度高度關(guān)聯(lián)，核心產(chǎn)品 2D/3D AOI（覆蓋 PCB SMT 工藝全流程檢測(cè)）、3D SPI（錫膏印刷環(huán)節(jié)檢測(cè)）、AXI 及點(diǎn)膠設(shè)備等，已廣泛應(yīng)用于 PCB SMT 產(chǎn)線。

    目前，公司已與蘋果、華為、小米、比亞迪、京東方、�？低�視等行業(yè)頭部企業(yè)及其代工廠商建立穩(wěn)定合作。針對(duì)下游客戶產(chǎn)能擴(kuò)張趨勢(shì)，矩子科技指出，這將直接拉動(dòng)對(duì)產(chǎn)線配套機(jī)器視覺(jué)設(shè)備的需求，公司將持續(xù)關(guān)注客戶需求變化，通過(guò)技術(shù)迭代與產(chǎn)品升級(jí)，力爭(zhēng)在產(chǎn)能擴(kuò)張周期內(nèi)進(jìn)一步提升設(shè)備銷售規(guī)模。

    此次業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，矩子科技全面?zhèn)鬟f了公司在技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)拓展、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的核心優(yōu)勢(shì)與未來(lái)規(guī)劃，為投資者清晰展現(xiàn)了公司聚焦機(jī)器視覺(jué)主業(yè)、深耕電子制造與半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展路徑。未來(lái)，隨著 AI 技術(shù)的進(jìn)一步落地與全球市場(chǎng)的持續(xù)開(kāi)拓，公司有望在高端檢測(cè)設(shè)備賽道實(shí)現(xiàn)更大突破。