安集科技：產(chǎn)品布局持續(xù)拓展 市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力充足

    近日，安集微電子科技 (上海) 股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱(chēng)：安集科技，股票代碼：688019）于 2025 年 12 月 22 日至 25 日在公司會(huì)議室舉辦特定對(duì)象調(diào)研活動(dòng)，中信建投、盤(pán)京投資、國(guó)泰基金、惠升基金、中泰證券、易方達(dá)、景順長(zhǎng)城基金等多家知名投資機(jī)構(gòu)及券商參與。公司總經(jīng)理 Zhang Ming、副總經(jīng)理兼董事會(huì)秘書(shū)楊遜、財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人劉榮出席活動(dòng)，就公司經(jīng)營(yíng)近況、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能布局等投資者關(guān)切的核心問(wèn)題進(jìn)行了詳細(xì)回應(yīng)。

    直面行業(yè)競(jìng)爭(zhēng) 多維度鞏固核心優(yōu)勢(shì)

    針對(duì)國(guó)內(nèi)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及應(yīng)對(duì)策略，安集科技表示，競(jìng)爭(zhēng)是商業(yè)發(fā)展的必然規(guī)律，良性積極的競(jìng)爭(zhēng)有助于推動(dòng)整個(gè)行業(yè)持續(xù)進(jìn)步。公司將始終專(zhuān)注自身成長(zhǎng)，依托二十余年積累的技術(shù)沉淀與創(chuàng)新迭代能力，深化與客戶(hù)的深度合作以穩(wěn)固市場(chǎng)地位，同時(shí)將競(jìng)爭(zhēng)壓力轉(zhuǎn)化為優(yōu)化動(dòng)力，從技術(shù)研發(fā)、客戶(hù)服務(wù)質(zhì)量、團(tuán)隊(duì)建設(shè)等多個(gè)維度持續(xù)提升，進(jìn)一步鞏固核心競(jìng)爭(zhēng)力。

    談及公司核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，在技術(shù)能力方面，公司經(jīng)二十年研發(fā)積累構(gòu)建了完整的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，成功搭建 “3+1” 技術(shù)平臺(tái)，部分技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平；在客戶(hù)服務(wù)層面，公司服務(wù)響應(yīng)性高，能為客戶(hù)提供緊密、一站式的優(yōu)質(zhì)服務(wù)；此外，公司在核心原材料自主及產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)方面也取得了積極進(jìn)展。

    產(chǎn)品布局持續(xù)拓展 市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力充足

    關(guān)于先進(jìn)制程對(duì) CMP 拋光液需求量的影響，安集科技回應(yīng)稱(chēng)，隨著制程節(jié)點(diǎn)不斷進(jìn)步，芯片多層布線的數(shù)量及密度逐步增加，CMP 工藝步驟相應(yīng)增多，直接帶動(dòng) CMP 拋光液耗用量增長(zhǎng)；同時(shí)，更先進(jìn)的邏輯芯片工藝對(duì)拋光新材料的需求，以及存儲(chǔ)芯片從 2D NAND 向 3D NAND 演進(jìn)的技術(shù)變革，均為 CMP 拋光材料帶來(lái)了更多增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

    在產(chǎn)能保障方面，針對(duì)存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲背景下 Fab 廠可能的產(chǎn)能調(diào)整或擴(kuò)產(chǎn)，公司表示將結(jié)合中長(zhǎng)期戰(zhàn)略、業(yè)務(wù)發(fā)展及市場(chǎng)情況合理規(guī)劃產(chǎn)能布局，把握產(chǎn)線建設(shè)與投產(chǎn)節(jié)奏，充分發(fā)揮上海浦東金橋、寧波北侖及上�；�工區(qū)三大生產(chǎn)基地的差異化優(yōu)勢(shì)，在確保穩(wěn)定供應(yīng)的同時(shí)滿(mǎn)足新增市場(chǎng)需求。

    產(chǎn)品研發(fā)與拓展方面，公司功能性濕電子化學(xué)品板塊已涵蓋刻蝕后清洗液、光刻膠剝離液、拋光后清洗液及刻蝕液等多個(gè)產(chǎn)品系列，部分產(chǎn)品已進(jìn)入規(guī)�；�增長(zhǎng)階段。未來(lái)公司將持續(xù)攻克領(lǐng)先技術(shù)節(jié)點(diǎn)難關(guān)，拓展產(chǎn)品線布局，逐步提升該板塊市場(chǎng)份額，致力于成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主流供應(yīng)商。

    對(duì)于電鍍液及添加劑產(chǎn)品，公司介紹，該類(lèi)產(chǎn)品與拋光液、清洗液等耗材不同，會(huì)長(zhǎng)期留存于晶圓內(nèi)部，直接或間接影響芯片性能，因此客戶(hù)選擇供應(yīng)商時(shí)更為審慎，驗(yàn)證和放量周期相對(duì)更長(zhǎng)。公司多年前已正式啟動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)，目前已在臺(tái)灣設(shè)立本地實(shí)驗(yàn)室，管理團(tuán)隊(duì)與研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大，整體技術(shù)實(shí)力與服務(wù)能力持續(xù)提升，臺(tái)灣市場(chǎng)銷(xiāo)售的產(chǎn)品主要由大陸生產(chǎn)基地制造。

    研發(fā)投入持續(xù)加碼 經(jīng)營(yíng)質(zhì)量穩(wěn)健向好

    三季報(bào)顯示公司研發(fā)支出增長(zhǎng)較快，對(duì)此公司解釋?zhuān)�研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)主要源于研發(fā)項(xiàng)目數(shù)量增加、研發(fā)活動(dòng)更為頻繁，側(cè)面反映出公司與客戶(hù)的深度互動(dòng)持續(xù)增強(qiáng)；此外，下半年股份支付費(fèi)用攤銷(xiāo)較多也是重要原因。作為研發(fā)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，公司將根據(jù)市場(chǎng)和客戶(hù)需求變化持續(xù)增加研發(fā)投入，未來(lái)研發(fā)費(fèi)用率可能隨營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)出現(xiàn)小幅波動(dòng)，但研發(fā)費(fèi)用絕對(duì)值將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

    在毛利率方面，公司表示，三大產(chǎn)品平臺(tái)下的各類(lèi)產(chǎn)品因制程、應(yīng)用工藝不同存在一定毛利率差異，且受不同產(chǎn)品上量節(jié)奏影響，綜合毛利率短期內(nèi)可能出現(xiàn)小幅波動(dòng)。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，公司將以 “長(zhǎng)期穩(wěn)健” 為核心導(dǎo)向，將綜合毛利率控制在健康區(qū)間，為后續(xù)研發(fā)投入與產(chǎn)能布局提供有力支撐。

    關(guān)于前五大客戶(hù)銷(xiāo)售占比較前幾年調(diào)整的原因，安集科技稱(chēng)，近年來(lái)公司按既定發(fā)展路徑與市場(chǎng)拓展規(guī)劃推進(jìn)各項(xiàng)工作，在新訂單、新客戶(hù)、新應(yīng)用獲取及產(chǎn)品導(dǎo)入等方面均取得顯著進(jìn)展，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與客戶(hù)分布進(jìn)一步拓展，市場(chǎng)滲透度在深度與廣度上同步提升，使得前五大客戶(hù)銷(xiāo)售收入絕對(duì)值穩(wěn)健增長(zhǎng)的同時(shí)，客戶(hù)結(jié)構(gòu)得到持續(xù)優(yōu)化。

    此外，針對(duì)可轉(zhuǎn)債強(qiáng)贖問(wèn)題，公司明確，2025 年 10 月 31 日第三屆董事會(huì)第二十五次會(huì)議已作出決議，2026 年 2 月 1 日后若 “安集轉(zhuǎn)債” 再次觸發(fā)有條件贖回條款，公司董事會(huì)將另行召開(kāi)會(huì)議決定是否行使提前贖回權(quán)利。