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康達新材擬募資不超 5.85 億元 加碼兩大電子材料項目

來源:投影時代 更新日期:2025-12-06 作者:佚名

    近日,康達新材料 (集團) 股份有限公司(證券簡稱:康達新材,證券代碼:002669)披露向特定對象發(fā)行股票募集說明書(申報稿),公司擬向不超過 35 名特定對象發(fā)行 A 股股票,募集資金總額不超過 5.85 億元,用于電子級環(huán)氧樹脂擴建、北方研發(fā)中心與軍工電子暨復合材料產業(yè)項目及補充流動資金,進一步夯實 “新材料 + 電子科技” 雙輪驅動戰(zhàn)略布局。

    一、發(fā)行核心概況明確 控股股東參與認購

    本次發(fā)行股票數(shù)量不超過 9102 萬股(含本數(shù)),占公司當前股本總額的 30%,發(fā)行價格不低于定價基準日前 20 個交易日股票交易均價的 80%,且不低于公司最近一期歸屬于母公司普通股股東每股凈資產的 80%。最終發(fā)行價格將通過競價方式確定,所有發(fā)行對象均以現(xiàn)金方式認購。

    發(fā)行對象包括公司控股股東唐山工業(yè)控股集團有限公司(簡稱 “唐山工控”)及符合中國證監(jiān)會規(guī)定的其他特定投資者。其中,唐山工控擬認購比例不低于本次實際發(fā)行數(shù)量的 3%,且發(fā)行完成后持股比例不超過 30%,其認購股票自發(fā)行結束之日起 18 個月內不得轉讓;其他發(fā)行對象認購股票的限售期為 6 個月。由于控股股東參與認購,本次發(fā)行構成關聯(lián)交易,公司董事會已履行相關審議程序,關聯(lián)董事已回避表決。

    本次發(fā)行完成后,公司控股股東仍為唐山工控,實際控制人仍為唐山市國資委,公司控制權不會發(fā)生變化,股權分布也將符合深圳證券交易所上市要求。

    二、主營業(yè)務穩(wěn)健發(fā)展 多板塊協(xié)同布局

    康達新材深耕中高端膠粘劑領域三十余年,主營業(yè)務分為膠粘劑與特種樹脂新材料、電子信息材料和電子科技三大板塊,其中膠粘劑與特種樹脂新材料為核心業(yè)務。報告期內,膠粘劑產品收入占公司營業(yè)收入的比例持續(xù)提升,2022 年至 2025 年 1-9 月分別為 64.06%、69.16%、72.62% 和 89.79%,成為公司營收的主要支柱。

    公司膠粘劑產品涵蓋環(huán)氧膠、聚氨酯膠、丙烯酸酯膠等多個系列,廣泛應用于風電葉片制造、軌道交通、汽車、電子電器等領域,其中風電葉片用環(huán)氧膠等多項產品性能達到國際同類產品水平。電子信息材料板塊聚焦 ITO 靶材、氧化鋁靶材等無機半導體材料,電子科技板塊則延伸至微波混合集成電路、雷達整機及系統(tǒng)等領域,服務于特殊裝備平臺。

    經營業(yè)績方面,2022 年、2023 年、2024 年及 2025 年 1-9 月,公司歸屬于普通股股東的凈利潤分別為 4786.15 萬元、3031.52 萬元、-24617.35 萬元和 8404.84 萬元。截至 2025 年 9 月末,公司應收賬款為 269521.37 萬元,占同期流動資產的 50.16%;應收票據達 106320.23 萬元,較 2024 年末增幅 398.06%;商譽期末余額為 29531.53 萬元,公司已在各會計年度期末進行減值測試。

    三、募投項目聚焦主業(yè) 強化產業(yè)鏈協(xié)同

    本次募集資金將全部用于三大方向,具體分配如下:

    大連齊化新材料有限公司 8 萬噸 / 年電子級環(huán)氧樹脂擴建項目,投資額 4 億元,擬使用募集資金 27687.48 萬元,項目建設期 18 個月,達產后預計正常生產年銷售收入 106460.18 萬元(不含稅),年均凈利潤 4468.37 萬元;

    康達北方研發(fā)中心與軍工電子暨復合材料產業(yè)項目,投資額 34242.60 萬元,擬使用募集資金 13312.52 萬元,建設期 2 年,達產后年銷售收入 52610.62 萬元(不含稅),年凈利潤 4263.80 萬元;

    補充流動資金 17500 萬元,用于優(yōu)化資產負債結構,滿足營運資金需求。

    募投項目中,電子級環(huán)氧樹脂是覆銅板、電子封裝等領域的關鍵材料,符合 “高純化、精細化、專用化” 的行業(yè)發(fā)展方向;軍工電子與復合材料則契合國防現(xiàn)代化建設及新能源產業(yè)發(fā)展需求,項目實施將進一步完善公司產業(yè)鏈布局,實現(xiàn)上下游協(xié)同發(fā)展。

    四、多重風險提示 審批程序尚需完成

    公司特別提醒投資者關注相關風險因素:一是應收賬款和應收票據回收風險,隨著營業(yè)收入增長,應收款項可能進一步增加,若下游客戶經營狀況惡化可能導致壞賬;二是商譽減值風險,2025 年 10 月公司完成收購中科華微電子有限公司 51% 股權,年末合并報表可能新增較大商譽,若子公司未實現(xiàn)預期收益將面臨減值風險;三是募投項目收益不及預期風險,受原材料價格波動、市場競爭等因素影響,大連齊化過往經營業(yè)績未達預期,未來項目實施進度和投資回報可能受宏觀經濟、市場環(huán)境變化影響;此外還包括行業(yè)產能擴張導致產品價格下降、經營業(yè)績波動等風險。

    本次發(fā)行相關事項已通過公司第六屆董事會第六次會議及 2025 年第三次臨時股東會審議,尚需深圳證券交易所審核通過及中國證券監(jiān)督管理委員會同意注冊,審批進度存在不確定性。

 標簽:半導體 財經新聞
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