聚辰股份 2025 前三季度營收利潤雙創(chuàng)新高 高附加值產(chǎn)品與研發(fā)投入驅(qū)動增長

    近日，聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（證券代碼：688123，證券簡稱：聚辰股份）以網(wǎng)絡(luò)會議形式舉辦特定對象調(diào)研活動，廣發(fā)證券、嘉實基金、易方達基金等超百家知名券商及機構(gòu)參與。會上公司披露，2025 年前三季度經(jīng)營業(yè)績創(chuàng)歷史同期最佳水平，營收與歸母凈利潤雙雙大幅增長，核心增長動力源于高附加值產(chǎn)品的持續(xù)放量與研發(fā)投入的穩(wěn)步提升。

    從業(yè)績數(shù)據(jù)來看，聚辰股份前三季度表現(xiàn)亮眼。營收方面，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 9.33 億元，同比增長 21.29%；第三季度單季營收進一步攀升至 3.58 億元，同比增幅高達 40.70%，展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。利潤端表現(xiàn)更為突出，前三季度歸母凈利潤達 3.20 億元，同比增長 51.33%；第三季度歸母凈利潤 1.15 億元，同比激增 67.69%。即便扣除第三季度基于謹慎性原則計提的約 2000 萬元資產(chǎn)減值準備，公司三季度利潤總額仍達 1.4 億元，盈利能力堅實可靠。

    對于營收增長的核心原因，公司指出，近年在高附加值市場的產(chǎn)品布局持續(xù)完善，報告期內(nèi) DDR5 SPD 芯片、汽車級 EEPROM 芯片及高性能工業(yè)級 EEPROM 芯片銷售收入同比快速增長，成為拉動營收的關(guān)鍵引擎。針對三季度綜合毛利率環(huán)比微降的問題，公司解釋稱，主要因消費電子業(yè)務(wù)回暖，而該領(lǐng)域產(chǎn)品毛利率相對較低，短期拉低了綜合水平；但長期來看，隨著高附加值產(chǎn)品營收占比不斷提升，綜合毛利率將呈現(xiàn)整體向上趨勢。

    在產(chǎn)品應(yīng)用與未來增長點布局上，聚辰股份的核心產(chǎn)品競爭力顯著。其中，SPD 芯片作為 DDR5 內(nèi)存模組不可或缺的關(guān)鍵組件，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器領(lǐng)域的 SOCAMM2、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM 等內(nèi)存模組，以及計算機領(lǐng)域的 UDIMM、SODIMM、LPCAMM2 等內(nèi)存模組，深度契合全球數(shù)據(jù)總量爆發(fā)式增長下的市場需求。同時，公司在光學(xué)防抖領(lǐng)域進展迅速，前三季度光學(xué)防抖式（OIS）音圈馬達驅(qū)動芯片已搭載主流智能手機品牌多款中高端機型實現(xiàn)商用，出貨量快速增長，進一步優(yōu)化了音圈馬達驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。此外，公司 WLCSP EEPROM 芯片已在 AI 眼鏡攝像頭模組領(lǐng)域成功卡位，在市場主要品牌的 AI 眼鏡產(chǎn)品中實現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用，若未來 AI 眼鏡在功能、續(xù)航、重量等方面達成平衡，有望成為公司消費電子領(lǐng)域的全新增長點。

    研發(fā)投入方面，公司持續(xù)加碼技術(shù)儲備與產(chǎn)品創(chuàng)新，2025 年前三季度研發(fā)投入達 1.46 億元，同比增長 12.62%，創(chuàng)歷史同期最高水平。這一投入為公司進一步豐富業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)、提升盈利能力和綜合競爭力奠定了堅實基礎(chǔ)。

    本次調(diào)研活動由公司董事、董事會秘書翁華強，全球市場副總裁邵丹，投資者關(guān)系總監(jiān)、董事會辦公室副主任孫遠共同接待，就公司經(jīng)營情況、產(chǎn)品布局及未來規(guī)劃與機構(gòu)投資者展開深入交流，充分傳遞了公司的發(fā)展信心。