艾森股份：高研發(fā)筑壁壘，高端半導體材料增長動能足

    2025 年 10 月 30 日，江蘇艾森半導體材料股份有限公司（簡稱 “艾森股份”）以網(wǎng)絡互動形式召開 2025 年第三季度業(yè)績說明會，董事長張兵、常務副總經(jīng)理兼董事會秘書陳小華等管理層與全體線上投資者深度交流，披露研發(fā)投入、業(yè)績展望、產品產能等核心信息，凸顯公司在半導體高端材料領域的發(fā)展底氣。

    研發(fā)投入同比增超 4 成，技術創(chuàng)新持續(xù)領跑

    會上披露，艾森股份 2025 年前三季度研發(fā)投入達 4827.70 萬元，同比大幅增長 40.26%，占營業(yè)收入比例高達 10.99%。管理層明確表示，將始終高度重視技術創(chuàng)新，根據(jù)內外部環(huán)境變化持續(xù)加大研發(fā)投入、合理規(guī)劃研發(fā)資源，確保公司在半導體材料技術領域的領先地位，進一步鞏固核心競爭力。

    多驅動力支撐業(yè)績增長，2026 年可期

    針對四季度及 2026 年業(yè)績預期，管理層指出三大核心增長引擎。其一，宏觀經(jīng)濟與半導體行業(yè)發(fā)展趨勢將為業(yè)績奠定基礎；其二，產品與技術創(chuàng)新突破可期，公司在先進封裝、晶圓制造領域持續(xù)發(fā)力，先進制程電鍍液及添加劑、各類型光刻膠待下游客戶測試認證通過后，將成為關鍵增長極；其三，海外市場布局成效漸顯，以馬來西亞為代表的東南亞市場將成為未來盈利增長的重要組成部分。

    值得關注的是，2025 年前三季度公司營業(yè)收入已實現(xiàn)大幅增長，核心驅動力正是半導體材料業(yè)務的強勁表現(xiàn) —— 先進封裝領域收入穩(wěn)步提升，晶圓領域收入更是實現(xiàn)突破性增長，為全年業(yè)績奠定堅實基礎。

    1.6 萬噸產能護航，高端產品打破國外壟斷

    產能與產品布局方面，艾森股份當前擁有 16000 噸產能，可充分支撐光刻膠、電鍍液等核心產品的規(guī)�；�供應。其中，電鍍液產品已構建全品類競爭矩陣，覆蓋傳統(tǒng)封裝與先進封裝領域，并成功突破晶圓 28nm、5-14nm 先進制程高端應用；光刻膠產品則覆蓋晶圓制造、先進封裝及顯示面板領域，不僅打破國外企業(yè)壟斷，還在 CA 化學放大光刻膠、KrF 光刻膠等先進制程產品上持續(xù)延伸。

    同時，公司明確后續(xù)新產品布局計劃，將重點聚焦光刻膠、電鍍液等高端材料研發(fā)與產業(yè)化，例如 TSV 工藝高速鍍銅、KrF 光刻膠等，進一步拓寬產品護城河。

    降本與市值管理并行，保障股東權益

    成本控制層面，公司將通過優(yōu)化供應鏈管理、提升生產與管理效率、降低原材料成本等舉措，持續(xù)壓縮成本空間。市值管理上，公司以 “提升內在價值” 為核心，一方面通過高研發(fā)投入推動業(yè)績穩(wěn)步增長，另一方面采取股份回購、員工股權激勵等措施維護公司價值；同時建立信息披露、e 互動、業(yè)績說明會等多渠道溝通體系，確保投資者充分了解公司發(fā)展動態(tài)，有效傳遞公司價值。