德龍激光2025 年三季度業(yè)績改善顯著 固態(tài)電池與半導體業(yè)務迎關(guān)鍵突破

    11 月 3 日，蘇州德龍激光股份有限公司（證券代碼：688170）披露 2025 年三季度投資者關(guān)系活動記錄。在這場吸引中信證券、摩根士丹利基金、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等 60 余家國內(nèi)外知名機構(gòu)參與的業(yè)績說明會上，公司透露三季度經(jīng)營業(yè)績同比大幅優(yōu)化，同時在固態(tài)電池、存儲芯片等核心業(yè)務領(lǐng)域取得實質(zhì)性進展，為后續(xù)增長奠定基礎(chǔ)。

    三季度業(yè)績亮眼：營收凈利雙增，虧損大幅收窄

    據(jù)披露，德龍激光 2025 年第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入 1.66 億元，較上年同期增長 20.48%；前三季度累計營收 4.51 億元，同比增長 8.45%。利潤端改善更為顯著，第三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤 137.74 萬元，較去年同期增加 1009.97 萬元；前三季度凈利潤達 1686.18 萬元，同比增加 448.33 萬元。公司表示，業(yè)績改善主要得益于收入穩(wěn)步增長及費用有效控制，整體虧損規(guī)模明顯收窄。

    多業(yè)務線突破：固態(tài)電池獲頭部訂單，半導體設(shè)備通過量產(chǎn)驗證

    在市場高度關(guān)注的固態(tài)電池領(lǐng)域，公司進展順遂。目前，其固態(tài)電池制衡絕緣設(shè)備已獲得頭部客戶訂單，設(shè)備已在客戶現(xiàn)場投入生產(chǎn)且運行良好。后續(xù)公司將進一步優(yōu)化設(shè)備生產(chǎn)節(jié)拍，與客戶共同探討提速方案及多工序一體化集成方案，同時積極對接多家固態(tài)電池廠商，推進產(chǎn)品銷售拓展。此外，公司在超快極片制片、激光加熱干燥兩個關(guān)鍵環(huán)節(jié)也實現(xiàn)了測試驗證突破，為固態(tài)電池業(yè)務多維度布局提供支撐。

    半導體業(yè)務方面，公司在存儲芯片晶圓切割領(lǐng)域的優(yōu)勢持續(xù)凸顯。其自主研發(fā)的 12 英寸硅晶圓激光隱形切割設(shè)備，可全面支持 SDAG（研磨后隱切）與 SDBG（研磨前隱切）工藝，特別適用于厚度 35~85μm 的超薄晶圓加工，是先進封裝制程的關(guān)鍵裝備。目前該設(shè)備已獲得國內(nèi)存儲芯片頭部廠商訂單，并通過客戶端量產(chǎn)驗證，后續(xù)將加速市場推廣與客戶拓展。

    PCB 業(yè)務則延續(xù)穩(wěn)健推進節(jié)奏。公司 FPC 軟板鉆孔 / 切割設(shè)備已成功導入多家行業(yè)客戶并實現(xiàn)量產(chǎn)；針對 PCB 硬板領(lǐng)域，激光分板機、打標機等設(shè)備已完成導入，同時儲備了鉆孔 / 切割設(shè)備及新工藝。值得關(guān)注的是，公司已捕捉到數(shù)據(jù)中心、AI 芯片帶來的硬板多層板超快激光鉆孔機會，目前正積極布局推進，暫未實現(xiàn)訂單落地。

    未來聚焦三大賽道：模塊化開發(fā) + 外延布局雙輪驅(qū)動

    對于后續(xù)資源配置與發(fā)展方向，德龍激光明確表示，將持續(xù)聚焦半導體、電子、新能源三大核心賽道，依托通用底層技術(shù)積累開展模塊化產(chǎn)品開發(fā)，進一步拓展業(yè)務邊界與業(yè)績空間。同時，公司將通過參與產(chǎn)業(yè)基金投資、尋找合適并購標的等外延式發(fā)展路徑，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局，挖掘新業(yè)績增長點，提升整體競爭實力。

    據(jù)悉，本次投資者關(guān)系活動參與機構(gòu)涵蓋券商、基金、保險、產(chǎn)業(yè)資本等多類主體，市場對公司業(yè)績改善及核心業(yè)務進展保持高度關(guān)注。