勝宏科技：透露泰國工廠擴(kuò)產(chǎn)、AI 相關(guān)產(chǎn)能規(guī)劃

    10 月 13 日至 17 日，勝宏科技（惠州）股份有限公司（證券代碼：300476，證券簡稱：勝宏科技）以路演形式開展投資者關(guān)系活動，吸引金、國投瑞銀基金、摩根士丹利基金、南方基金、中信證券、上海高毅資產(chǎn)等 108 家機(jī)構(gòu)投資者參與�；顒悠陂g，投資者實(shí)地參觀了公司展廳及生產(chǎn)車間，公司董事長陳濤、董事兼總裁趙啟祥、財務(wù)總監(jiān)朱國強(qiáng)等核心管理層出席互動交流環(huán)節(jié)，就訂單生產(chǎn)、海外工廠進(jìn)展、技術(shù)優(yōu)勢及產(chǎn)能規(guī)劃等關(guān)鍵問題作出回應(yīng)。

    訂單充足產(chǎn)能利用率良好 生產(chǎn)交付有序推進(jìn)

    互動中，勝宏科技明確表示，當(dāng)前公司在手訂單充足，業(yè)務(wù)進(jìn)展順利。生產(chǎn)環(huán)節(jié)圍繞訂單需求科學(xué)排產(chǎn)，產(chǎn)能利用率維持在良好水平，訂單生產(chǎn)與交付均按計劃正常履行，整體經(jīng)營節(jié)奏穩(wěn)定。

    泰國工廠升級擴(kuò)產(chǎn)穩(wěn)步落地 海外客戶合作逐步開啟

    關(guān)于市場關(guān)注的泰國工廠進(jìn)展，公司透露多項(xiàng)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)：

    泰國工廠 A1 棟一期升級改造已于今年 3 月完成并投產(chǎn)；

    二期升級改造基本收尾，改造后廠房將具備高多層、高階 HDI 產(chǎn)品生產(chǎn)能力，近期北美科技大客戶已陸續(xù)啟動審廠；

    部分客戶已針對泰國工廠開展產(chǎn)品導(dǎo)入，部分訂單進(jìn)入排期階段；

    泰國 A2 棟廠房建設(shè)正按計劃有序推進(jìn)，海外產(chǎn)能布局持續(xù)完善。

    同時，公司強(qiáng)調(diào)將通過總部賦能保障海外基地競爭力，包括調(diào)遣核心管理及技術(shù)人員參與運(yùn)營、采用集中化生產(chǎn)系統(tǒng)支持等，實(shí)現(xiàn)海內(nèi)外基地協(xié)同高效運(yùn)作。從盈利預(yù)期看，泰國工廠今年下半年盈利能力有望明顯提升，中長期伴隨產(chǎn)線優(yōu)化、自動化升級及管理改進(jìn)，其盈利水平預(yù)計將向總部看齊。

    技術(shù) + 設(shè)備 + 制造 + 人才多維發(fā)力 構(gòu)筑高端 PCB 競爭壁壘

    在核心產(chǎn)品競爭優(yōu)勢方面，勝宏科技從兩大維度進(jìn)行解讀：

    一是高階 HDI 產(chǎn)品：錨定 AI 算力需求

    公司通過四大舉措確立領(lǐng)先地位：

    技術(shù)突破：前瞻性布局支持 AI 算力的高階 HDI 技術(shù)，產(chǎn)品可滿足超大 BGA 設(shè)計、平整度要求，在厚板與大尺寸設(shè)計中實(shí)現(xiàn)較小線寬線距，并采用更高等級高速材料，保障信號完整性；

    設(shè)備投入：斥資采購行業(yè)頂級設(shè)備，搭建智能化生產(chǎn)線，確保制程能力與穩(wěn)定性；

    制造經(jīng)驗(yàn)：憑借多年積累探索獨(dú)特管理流程，將智能制造與 AI 技術(shù)深度融入生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)流程管控與產(chǎn)品品質(zhì)雙優(yōu)；

    人才支撐：首席技術(shù)官 Victor J.Taveras 擁有 PCB 行業(yè)資深背景，擅長高頻高速材料評估、電鍍藥水管控等關(guān)鍵領(lǐng)域，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)突破下一代 HDI 技術(shù)，工程師團(tuán)隊(duì)與一線員工素質(zhì)穩(wěn)定。

    二是高多層 PCB 產(chǎn)品：覆蓋多高端應(yīng)用場景

    其優(yōu)勢集中在三方面：

    技術(shù)領(lǐng)先：已實(shí)現(xiàn) 70 層以上產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)，儲備 100 層以上技術(shù)；10.0mm 厚板技術(shù)達(dá)成 40:1 高縱橫比，適配超大尺寸芯片封裝，同時推進(jìn) 14.5mm 超厚板研發(fā)；高精度背鉆技術(shù)量產(chǎn)精度達(dá) 4±2mil，降低信號損耗，且在研 0-stub 工藝以滿足超高速信號傳輸需求；

    產(chǎn)能優(yōu)勢：作為全球最大高多層 PCB 生產(chǎn)基地之一，具備多樣化產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)能力；

    全球化服務(wù)：在泰國、馬來西亞設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)基地，加速泰國、越南高端產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，構(gòu)建全球敏捷交付網(wǎng)絡(luò)，滿足 AI 服務(wù)器、汽車電子等領(lǐng)域海外交付需求。

    目前，高多層 PCB 產(chǎn)品主要應(yīng)用于 AI 服務(wù)器主板、電源管理、散熱模組，以及數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、5G 基站、光通信設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備等下游領(lǐng)域。

    新增產(chǎn)能聚焦 AI 高景氣賽道 需求支撐明確

    針對新增產(chǎn)能規(guī)劃，公司表示，產(chǎn)能將主要投向 AI 算力、AI 服務(wù)器領(lǐng)域。從行業(yè)邏輯看，全球通用 AI 技術(shù)演進(jìn)推動 AI 訓(xùn)練與推理需求增長，直接帶動 AI 算力、AI 服務(wù)器對 PCB 的需求 —— 不僅需求量大，且對產(chǎn)品要求高，為行業(yè)增長提供堅實(shí)支撐。

    從發(fā)展趨勢看，信號傳輸帶寬升級、材料等級提升，以及高多層板、高階 HDI 層數(shù) / 階數(shù)增加，將進(jìn)一步消耗高端產(chǎn)能，有效產(chǎn)出面積呈減少趨勢，但同時也推動公司產(chǎn)品價值量與產(chǎn)值能力提升。公司判斷，中期內(nèi)高端 PCB 供給仍將偏緊，下游需求足以消化新增產(chǎn)能。

    值得注意的是，公司產(chǎn)能規(guī)劃基于訂單需求與技術(shù)方向預(yù)測，在服務(wù)大客戶的同時，正推進(jìn)與其他全球頭部科技企業(yè)的合作，提前做好技術(shù)儲備與高端產(chǎn)能準(zhǔn)備。